多插卡转接面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多插卡转接面板，包括：托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；左导轨、右导轨以及中导轨分别与托盘连接；左导轨、右导轨以及中导轨与加强筋连接，左导轨、右导轨以及中导轨的背面被加强筋遮挡限位；左导轨、右导轨以及中导轨分别具有两层以上的导轨槽；左导轨的导轨槽位于左导轨的右侧，右导轨的导轨槽位于右导轨的左侧，中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；中导轨与托盘之间为可拆卸连接。本实用新型专利技术提供的多插卡转接面板包括两层以上的导轨槽，该转接面板可安装至少两层业务面板；该多插卡转接面板包括至少一个可拆卸的中导轨，通过合理设置各导轨之间的距离，使得该转接面板能适应不同尺寸的业务面板的安装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机械设备，尤其涉及一种通讯
的机械设备，更具体地说，涉及一种多插卡转接面板。
技术介绍
随着通讯技术的发展，通讯设备正朝着集成度高、业务全面的方向发展，相应地， 一台通讯设备中实现业务的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)种类变得非常多。作为PCB的安装载体，业务面板(实现业务功能的面板称为业务面板)的种类也随之增加。为了达到各种业务面板在插箱中灵活配置、实现各种功能的目的，转接面板应运而生。转接面板的尺寸根据业务面板大小而设计，它被安装在插箱上，并可拆卸，但一般情况下不需要拆卸。将各种业务面板插入转接面板中，业务面板上安装的PCB就与转接面板上安装的PCB对接，转接面板上安装的PCB与插箱背板对接，从而实现信号传输，进而可实现各种功能。在一台通讯设备中，业务面板的尺寸通常大小不一，则转接面板就要设计多种结构，分别满足各种大小的业务面板的安装。这种做法导致转接面板种类增加，结构通用性降低，工程现场的可维护性较差。如果工程现场只有一种尺寸的转接面板，但需要另一尺寸的转接面板时，就束手无策了。同时在出厂前测试过程中也需要频繁更换业务面板。如何让一块转接面板适应不同尺寸、不同数量的业务面板的安装，是目前所要解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提出一种多插卡转接面板，能够满足不同尺寸、不同数量的业务面板的安装。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种多插卡转接面板，包括托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别与所述托盘连接；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨与所述加强筋连接，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的背面被所述加强筋遮挡限位；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别具有两层以上的导轨槽；所述左导轨的导轨槽位于所述左导轨的右侧，所述右导轨的导轨槽位于所述右导轨的左侧，所述中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。进一步的，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的底面分别设有两个以上底孔，所述托盘上与所述底孔对应的位置设有两个以上第一连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别通过连接件穿过各自的底孔和托盘上的第一连接孔与托盘连接。进一步的，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的顶面分别设有至少一个顶孔，所述加强筋上与所述顶孔对应的位置设有第二连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨CN 201946853 U说明书2/4页分别通过连接件穿过各自的顶孔和加强筋上的第二连接孔与加强筋连接。进一步的，所述左导轨和右导轨的正面分别设有至少一个第一侧孔，所述托盘上与所述第一侧孔对应的位置设有第三连接孔，所述左导轨和右导轨分别通过连接件穿过各自的第一侧孔和托盘上的第三连接孔与托盘连接。进一步的，所述托盘设有用于安装印制电路板的两个以上螺母柱。进一步的，所述左导轨和右导轨的正面分别设有用于安装印制电路板的至少两个第二侧孔；所述中导轨的正面设有用于安装印制电路板的至少两对第二侧孔。进一步的，所述中导轨的背面设有至少一个导向孔，所述加强筋上与所述导向孔对应的位置设有至少一个导向销，所述导向孔插入到所述导向销中。本技术提供的多插卡转接面板包括两层以上的导轨槽，因此该转接面板可安装至少两层业务面板；同时，该多插卡转接面板包括至少一个可拆卸的中导轨，通过合理设置各导轨之间的距离，使得该转接面板能适应不同尺寸的业务面板的安装。附图说明图1为本技术提供多插卡转接面板的一实施例的结构示意图；图2A为图1所示多插卡转接面板中托盘的结构示意图；图2B为图1所示多插卡转接面板中左导轨的结构示意图；图2C为图1所示多插卡转接面板中中导轨的结构示意图；图2D为图1所示多插卡转接面板中右导轨的结构示意图；图2E为图1所示多插卡转接面板中加强筋的结构示意图；图3为图1所示多插卡转接面板拆掉中导轨的结构示意图；图4为图1所示多插卡转接面板插接4个业务面板的结构示意图；图5为图1所示多插卡转接面板左右各插接1个业务面板的结构示意图；图6为图1所示多插卡转接面板上下各插接1个业务面板的结构示意图；图7为图1所示多插卡转接面板插接1个业务面板的结构示意图。具体实施方式本技术的核心思想是提供一种多插卡转接面板，其包括托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；其中所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别与所述托盘连接；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的一端分别与所述加强筋连接，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的背面被所述加强筋遮挡限位；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别具有两层以上的导轨槽；所述左导轨的导轨槽位于所述左导轨的右侧，所述右导轨的导轨槽位于所述右导轨的左侧，所述中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。本技术提供的多插卡转接面板包括两层以上的导轨槽，因此该转接面板可安装至少两层业务面板；同时，该多插卡转接面板包括至少一个可拆卸的中导轨，通过合理设置各导轨之间的距离，使得该转接面板能适应不同尺寸的业务面板的安装。本文中将导轨与托盘接触的一面称为导轨的底面，与底面相对的一面为顶面；从业务面板插入的方向看去的一面为导轨的正面，与正面相对的一面为背面。以下结合附图及优选实施方式对本技术技术方案进行详细说明。图1为本技术提供多插卡转接面板的一实施例的结构示意图，图2A为图1所示多插卡转接面板中托盘的结构示意图，图2B为图1所示多插卡转接面板中左导轨的结构示意图，图2C为图1所示多插卡转接面板中中导轨的结构示意图，图2D为图1所示多插卡转接面板中右导轨的结构示意图，图2E为图1所示多插卡转接面板中加强筋的结构示意图。如图1所示，该多插卡转接面板包括托盘1、左导轨2、中导轨3、右导轨4以及加强筋 5，其中左导轨2、中导轨3和右导轨4分别与托盘1连接，左导轨2、中导轨3和右导轨4均与加强筋5连接，左导轨2、中导轨3和右导轨4的背面被加强筋5遮挡限位。左导轨2、中导轨3和右导轨4分别具有两层导轨槽，左导轨2的导轨槽位于左导轨2的右侧，右导轨4 的导轨槽位于右导轨4的左侧，中导轨3的左侧和右侧均具有导轨槽。如图2A所示，托盘1通常是一个矩形平板结构，在位于其一侧的两个角具有向上折起的结构，称为折片101。托盘1的平板上具有两个以上第一连接孔102和两个以上螺母柱103，螺母柱103用于安装PCB ；托盘1的折片101上具有至少一个第三连接孔104，图 2A中每个折片101上具有两个第三连接孔104。如图1和图2B所示，左导轨2的底面设有两个以上底孔201，图2B中示出了 3个底孔201，左导轨2通过连接件穿过底孔201和托盘1上对应位置设置的第一连接孔102与托盘1连接。左导轨2的正面设有至少一个第一侧孔202，图2B示出了 2个第一侧孔202， 左导轨2通过连接件穿过第一侧孔202和托盘1的折片101上对应位置设置的第三连接孔 104与托盘1连接。左导轨2的顶面设有至少一个顶孔203，图2B中示出了 1个顶孔203 ； 如图2E所示，加强筋5上与顶孔203对应的位置设有第二连接孔501，左导轨2通过连接件穿过顶孔203和第二连接孔501与加本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多插卡转接面板，其特征在于，包括：托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别与所述托盘连接；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨与所述加强筋连接，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的背面被所述加强筋遮挡限位；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别具有两层以上的导轨槽；所述左导轨的导轨槽位于所述左导轨的右侧，所述右导轨的导轨槽位于所述右导轨的左侧，所述中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种多插卡转接面板，其特征在于，包括托盘、左导轨、右导轨、至少一个中导轨以及加强筋；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别与所述托盘连接；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨与所述加强筋连接，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的背面被所述加强筋遮挡限位；所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别具有两层以上的导轨槽；所述左导轨的导轨槽位于所述左导轨的右侧，所述右导轨的导轨槽位于所述右导轨的左侧，所述中导轨的左侧和右侧均具有导轨槽；所述中导轨与所述托盘之间为可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的底面分别设有两个以上底孔，所述托盘上与所述底孔对应的位置设有两个以上第一连接孔，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨分别通过连接件穿过各自的底孔和托盘上的第一连接孔与托盘连接。3.根据权利要求1所述的多插卡转接面板，其特征在于，所述左导轨、右导轨以及所述中导轨的顶面分别设有至少一个顶孔，所述加强筋上与...

【专利技术属性】
技术研发人员：武宇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94