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一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺制造技术

技术编号:6707548 阅读:327 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺,包括下列步骤:A.原料干燥:称取原料,将原料投入真空干燥机内进行真空干燥;B.塑化:将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化;C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中进行注塑;D.退火:将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置;E.调湿:将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中,再取出后得成品。通过注塑工艺将导热复合材料注塑到LED壳体上,从而形成一层塑料作为散热器,其是绝缘体,因此使用更安全,在散热性能上与铝制散热器相差无几甚至更好;采用注塑工艺使塑料散热器与LED壳体的结合更紧密,且工艺简便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺。
技术介绍
LED照明技术由于其节能的优点,越来越成为一种照明趋势。但是LED照明技术也存在缺点,即散热问题,由于LED在照明时产生的热量较大,因此如何解决散热问题成为 LED照明技术发展的关键。目前一般都采用铝制散热器,其还存在的缺点在于铝是导电材料,易引起LED灯的电流窜至铝制散热器上因此安全事故;铝制散热器与LED壳体之间的连接也较麻烦,且连接强度不强。
技术实现思路
为了克服现有LED采用铝制散热器的上述不足,本专利技术提供一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺。本专利技术解决其技术问题的技术方案是一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺,包括下列步骤A.原料干燥称取原料,将原料投入真空干燥机内进行真空干燥,使原料的含水量降至0.2%以下;其中原料的组成为聚己二酰己二胺46 91重量份,石墨5 25重量份,二硫化钼2 10重量份,纳米碳酸钙0. 5 2重量份,玻璃纤维2 15重量份,偶联剂0. 5 5重量份,抗氧剂1 2重量份,润滑剂0. 5 2重量份;B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺,其特征在于包括下列步骤:A.原料干燥:称取原料,将原料投入真空干燥机内进行真空干燥,使原料的含水量降至0.2%以下;其中原料的组成为:聚己二酰己二胺:46~91重量份,石墨:5~25重量份,二硫化钼:2~10重量份,纳米碳酸钙:0.5~2重量份,玻璃纤维:2~15重量份,偶联剂:0.5~5重量份,抗氧剂:1~2重量份,润滑剂:0.5~2重量份;B.塑化:将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化,使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体,料筒的温度为200℃~230℃,塑化背压为2Mpa~6Mpa;C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施汉林
申请(专利权)人:施汉林
类型:发明
国别省市:33

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