【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺。
技术介绍
LED照明技术由于其节能的优点,越来越成为一种照明趋势。但是LED照明技术也存在缺点,即散热问题,由于LED在照明时产生的热量较大,因此如何解决散热问题成为 LED照明技术发展的关键。目前一般都采用铝制散热器,其还存在的缺点在于铝是导电材料,易引起LED灯的电流窜至铝制散热器上因此安全事故;铝制散热器与LED壳体之间的连接也较麻烦,且连接强度不强。
技术实现思路
为了克服现有LED采用铝制散热器的上述不足,本专利技术提供一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺。本专利技术解决其技术问题的技术方案是一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺,包括下列步骤A.原料干燥称取原料,将原料投入真空干燥机内进行真空干燥,使原料的含水量降至0.2%以下;其中原料的组成为聚己二酰己二胺46 91重量份,石墨5 25重量份,二硫化钼2 10重量份,纳米碳酸钙0. 5 2重量份,玻璃纤维2 15重量份,偶联剂0. 5 5重量份,抗氧剂1 2重量份,润滑剂0. 5 2重量份;B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注 ...
【技术保护点】
1.一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺,其特征在于包括下列步骤:A.原料干燥:称取原料,将原料投入真空干燥机内进行真空干燥,使原料的含水量降至0.2%以下;其中原料的组成为:聚己二酰己二胺:46~91重量份,石墨:5~25重量份,二硫化钼:2~10重量份,纳米碳酸钙:0.5~2重量份,玻璃纤维:2~15重量份,偶联剂:0.5~5重量份,抗氧剂:1~2重量份,润滑剂:0.5~2重量份;B.塑化:将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化,使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体,料筒的温度为200℃~230℃,塑化背压为2Mpa~6Mpa;C.将LED壳体放置于螺 ...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。