天线方向图的印刷方法技术

本发明专利技术提供一种能够提高天线装置的生产率的天线方向图的印刷方法。本发明专利技术的天线方向图(30)的印刷方法是在包含顶面(42a)的凸形状的电介质基板(42)上印刷天线方向图(30)的方法，包括以下工序：在形成有天线方向图(30)的形状的凹部(221)的凹版板(22)载置导电浆糊(24)的工序；将凹版板(22)上的导电浆糊(24)转印到印刷头(28)上的工序；通过将印刷头(28)按压到电介质基板(42)，从而在电介质基板(42)上印刷导电浆糊(24)的工序。该印刷工序通过按压上述印刷头，同时印刷形成为至少包含顶面(42a)的凸形状的天线方向图(30)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线元件的电极形成方法，尤其是涉及利用软印刷在电介质基板上形成(印刷)天线元件的电极(天线方向图)的方法。
技术介绍
以前，利用网板印刷将天线元件的电极(天线方向图)形成(印刷)于电介质基板上。参照图1，对现有的天线元件的电极形成方法()进行说 明。如图KA)所示，首先，准备长方体形状的电介质基板12。电介质基板12为陶瓷制。在该电介质基板12的上面12a上形成掩模14。如图I(B)所示，在掩模14上载置银浆糊16。之后，如图I(C)所示，沿黑色箭头移动刮板18，以便将银浆糊16按压到电介质基板12的上面(顶面)12a上。由此，如图I(D)所示，在电介质基板12的顶面12a上涂敷银浆糊16。然后，如图I(E)所示，从电介质基板12的顶面12a剥下掩模14。由此，规定图形案的银浆糊16被网板印刷在电介质基板12的顶面12a上。之后，通过干燥银浆糊16，从而规定图案的电极(天线方向图)形成(印刷)于电介质基板12的顶面12a上。作为网板印刷以外的其他印刷技术，公知有软印刷。在此，“软印刷”是指先将凹版上的墨暂且转印到柔软的半球状或船底状的硅酮橡胶制的印刷头，再将印刷头按压本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种天线方向图的印刷方法，在包含顶面的凸形状的电介质基板上印刷天线方向图，其特征在于，包括以下工序：在形成有上述天线方向图的形状的凹部的凹版板载置导电浆糊的工序；将上述凹版板上的上述导电浆糊转印到印刷头上的工序；以及通过将上述印刷头按压到上述电介质基板，从而将上述导电浆糊印刷在上述电介质基板上的工序，该工序是通过按压上述印刷头，同时印刷形成为至少包含上述顶面的凸形状的上述天线方向图的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉原浩史，大友厚志，野吕顺一，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP