一种瓷质微粉砖的布料工艺制造技术

本发明专利技术公开一种瓷质微粉砖的布料工艺，包括如下步骤：(1)一号工位的若干料斗将多种面料多层平铺在一号斜皮带上，由一号斜皮带翻转到大循环皮带上，在大循环皮带上形成多层挤压褶皱料层；(2)将翻转在大循环皮带上的褶皱料层经过移动格栅移动挤压，形成形状弯曲的异形纹理层；(3)切料器将平铺于二号布料皮带上的多种面料切成料团砸到大循环皮带上的异形纹理层上；(4)线条工位的若干料斗在空白缝隙处平铺线条料；(5)补料工位的若干料斗补一层面料，刮平后再布铺底料，再由固定格栅送入压机成型。与现有技术相比，本发明专利技术提供的瓷质微粉砖的布料工艺，产品色泽丰富，层次清晰，纹理自然，具有天然贝壳石特色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑陶瓷领域，确切地说是指一种瓷质微粉砖的布料工艺。
技术介绍
目前，瓷质微粉砖的布料技术进步日新月异，新产品的更新速度越来越快，市场对 此类产品的要求也越来越高。瓷质微粉砖的布料技术已经从线条微粉布料技术发展到颗粒 线条微粉。诚然，无论是普通的线条微粉还是颗粒线条微粉，都具有很好的装饰效果，但是， 在日渐成熟的消费市场中，大多厂家的瓷质微粉砖版面依旧单调无法与其他种类天然石材 的板面及装饰效果相比，图案纹理没有层状条纹而且呆板不丰富，通透效果不理想，砖面玉 质感不及天然石材中层状颗粒，砖面图案固定且每件砖图案花纹呆板、无变化，显得比较单 调，没有立体感。
技术实现思路
针对上述缺陷，本专利技术解决的技术问题在于提供一种瓷质微粉砖的布料工艺，产 品色泽丰富，层次清晰，纹理自然，具有天然贝壳石特色。为了解决以上的技术问题，本专利技术提供的瓷质微粉砖的布料工艺，包括如下步 骤(1) 一号工位的若干料斗将多种面料多层平铺在一号斜皮带上，由一号斜皮带翻 转到大循环皮带上，在大循环皮带上形成多层挤压褶皱料层；(2)将翻转在大循环皮带上的褶皱料层经过移动格栅移动挤压，形成形状弯曲的 异形纹理层；(3) 二号工位的若干料斗将多种面料平铺于二号布料皮带上，切料器将平铺于二 号布料皮带上的多种面料切成料团砸到大循环皮带上的异形纹理层上；(4)线条工位的若干料斗在空白缝隙处平铺线条料；(5)补料工位的若干料斗补一层面料，刮平后再布铺底料，再由固定格栅送入压机 成型。优选地，步骤(1)中一号工位包括3-6个料斗，一号工位中多种面料落入一号振动 筛中，再由一号振动筛将多种面料多层平铺在一号斜皮带上。优选地，所述一号斜皮带上多层平铺的面料层翻转90度垂直坠落于所述大循环 皮带。优选地，所述一号斜皮带和所述大循环皮带存在速度差，利用两个皮带的速度差 形成挤压的类似沉积岩横截面层状纹理。优选地，所述移动格栅设置有电机，带动所述移动格栅前后左右移动或旋转一定 角度挤压翻转在大循环皮带上的褶皱料层。优选地，步骤C3)中二号工位包括4-9个料斗，二号工位中多种面料落入二号振动 筛中，再由二号振动筛将多种面料多层平铺于二号布料皮带上。优选地，步骤(4)中线条工位包括2-4个料斗，每个料斗内装不同的线条料。优选地，步骤(5)中补料工位包括2-5个料斗，料斗将多种面料平铺于补料中转皮 带上，由补料中转皮带将多种面料送入补料中转斗混合，混合后的多种面料再由补料皮带 运送到大循环皮带上进行补料。优选地，步骤( 将固定格栅中的物料转移至压机的具体实现为利用常规反打 微粉的布料模式将固定格栅中的物料转移至压机成型。本专利技术提供的瓷质微粉砖的布料工艺，在现有反打微粉布料工艺和线条布料的基 础上改进而成的，通过平铺于一号斜皮带上多层不同种类的面料翻转一定角度坠落于大循 环皮，且可根据斜皮带与大循环皮带的速度差调整类似沉积岩横截面层状纹理的疏密度； 其次利用移动格栅挤压出形状各异的“贝壳”纹理，经过二号工位的二次砸料，出现多梯度， 多层次立体效果；然后再在空白部分平铺线条料，使板面的线条呈现若隐若现的镶嵌效果； 最后补料工位补一层面料后，刮平后在布铺底料，再由固定格栅送入压机，压制成型。与现 有技术相比，本专利技术提供的瓷质微粉砖的布料工艺，可使产品色泽丰富，层次清晰，纹理自 然，具有天然贝壳石特色。附图说明图1是本专利技术中瓷质微粉布料设备的结构示意图；图2为图1中叶片式切料辊的结构示意图。具体实施例方式为了本领域的技术人员能够更好地理解本专利技术所提供的技术方案，下面结合具体 实施例进行阐述。请参见图1、图2，图1是本专利技术中瓷质微粉布料设备的结构示意图；图2为图1中 叶片式切料辊的结构示意图。本实施例提供的瓷质微粉砖的布料工艺，包括如下步骤(1) 一号工位包括4个料斗1，一号工位中多种面料落入一号振动筛2中，由一号 振动筛2将多种面料多层平铺在一号斜皮带20上，再由一号斜皮带20翻转到大循环皮带 18上，在大循环皮带18上形成多层挤压褶皱料层；(2)将翻转在大循环皮带18上的褶皱料层经过移动格栅19左右及前后移动挤压， 形成形状弯曲的异形纹理层；(3) 二号工位包括7个料斗3，二号工位中多种面料落入二号振动筛4中，再由二 号振动筛4将多种面料多层平铺于二号布料皮带17上，切料器16将平铺于二号布料皮带 17上的多种面料切成料团砸到大循环皮带18上的异形纹理层上；(4)线条工位包括2个料斗5，每个料斗5内装不同的线条料，线条工位的两个料 斗5在空白缝隙处平铺线条料；(5)补料工位包括4个料斗7，料斗7将多种面料平铺于补料中转皮带8上，由补料 中转皮带8将多种面料送入补料中转斗6混合，混合后的多种面料再由补料皮带15运送到 大循环皮带18上进行补料，经过刮料器14和压料辊13刮平后再由底料料斗9布铺底料， 由固定格栅11送入压机10成型。步骤( 将固定格栅11中的物料转移至压机10的具体实现为利用常规反打微 粉的布料模式将固定格栅11中的物料转移至压机10成型。本专利技术中瓷质微粉布料设备还包括机架12。切料器16为叶片式切料辊。本实施例提供的瓷质微粉砖的布料工艺的具体操作过程如下首先，将一号斜皮带20以高速运行启动，多种面料通过一号振动筛2都同时落料 实现多层平铺，多层平铺的面料层翻转90度垂直坠落于大循环皮带18，利用两个皮带的速 度差形成挤压的类似沉积岩横截面层状纹理；其次，利用移动格栅19可以前后左右移动或旋转一定角度，对类似沉积岩横截面 层状纹理进行二次挤压与改变料层的方向，形成形状各异的沉积岩横截面层“贝壳”状纹 理；再次，二号工位平铺7中不同种的面料，经切料器16将多层不同种类的面料切成 团砸到“贝壳”状纹理的料带上，随机形成多层次、多梯度的料团，料团形状各异，与挤压的 贝壳交替衬托，构成高仿真的天然石材多梯度、多元素的装饰效果；然后，线条工位的两个料斗5每个料斗内装不同的线条料，在空白缝隙处平铺线 条，实现线条与“贝壳”及料团互溶与镶嵌；最后，补料工位包括4个料斗7，料斗将多种面料平铺于补料中转皮带8上，由补料 中转皮带8将多种面料送入补料中转斗6混合，混合后的多种面料再由补料皮带15运送到 大循环皮带18上进行补料，刮平后在布铺底料，利用常规反打微粉的布料模式将固定格栅 11中的物料转移至压机10成型。以上各动作是连续性完成，无须间歇。本专利技术提供的瓷质微粉砖的布料工艺，在现有反打微粉布料工艺和线条布料的基 础上改进而成的，通过平铺于一号斜皮带上多层不同种类的面料翻转90度坠落于大循环 皮，且可根据斜皮带与大循环皮带的速度差，利用微粉拱桥原理，调整类似沉积岩横截面层 状纹理的疏密度；其次利用移动格栅挤压出形状各异的“贝壳”纹理，经过二号工位的二次 砸料，出现多梯度，多层次立体效果；然后再在空白部分平铺线条料，使板面的线条呈现若 隐若现的镶嵌效果；最后补料工位补一层面料后，刮平后在布铺底料，再由固定格栅送入压 机，压制成型。与现有技术相比，本专利技术提供的瓷质微粉砖的布料工艺，可使产品色泽丰富， 层次清晰，纹理自然，具有天然贝壳石特色。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种瓷质微粉砖的布料工艺，其特征在于，包括如下步骤：（１）一号工位的若干料斗将多种面料多层平铺在一号斜皮带上，由一号斜皮带翻转到大循环皮带上，在大循环皮带上形成多层挤压褶皱料层；（２）将翻转在大循环皮带上的褶皱料层经过移动格栅移动挤压，形成形状弯曲的异形纹理层；（３）二号工位的若干料斗将多种面料平铺于二号布料皮带上，切料器将平铺于二号布料皮带上的多种面料切成料团砸到大循环皮带上的异形纹理层上；（４）线条工位的若干料斗在空白缝隙处平铺线条料；（５）补料工位的若干料斗补一层面料，刮平后再布铺底料，再由固定格栅送入压机成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林斌，赵国涛，
申请(专利权)人：霍镰泉，
类型：发明
国别省市：44