【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
1.一种通信用半导体集成电路,其包括低噪声放大器、接收混频器、接收压控振荡器、解调信号处理电路、调制信号处理电路、发送混频器以及发送压控振荡器,且被安装在无线通信终端,具有与基站进行射频通信的功能,上述通信用半导体集成电路的特征在于,上述低噪声放大器对通过上述无线通信终端的天线接收的RF接收信号进行放大,上述接收混频器的一方输入端子被提供上述低噪声放大器的RF放大信号,上述接收混频器的另一方输入端子被提供响应上述接收压控振荡器的振荡输出信号的RF接收本振信号,上述解调信号处理电路能够通过处理上述接收混频器的输出端子的正交解调接收信号来生成正交接收信号,在上述集成电路的接收模式下,能够利用上述接收混频器和上述解调信号处理电路来进行上述RF接收信号的处理,上述调制信号处理电路处理正交发送信号,上述发送混频器的一方输入端子被提供上述调制信号处理电路的正交发送输出信号,上述发送混频器的另一方输入端子被提供响应上述发送压控振荡器的振荡输出信号的RF发送本振信号,在上述集成电路的发送模式下,能通过响应上述发送压控振荡器的振荡输出信号而根据上述发送混频器的输出来生成RF发送信号,上述集成电路还包括二 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:前田功治,山胁大造,赤峰幸德,
申请(专利权)人:瑞萨电子株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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