天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及天线装置，该天线装置包括基底和天线导体，其中，该基底使用具有高介电常数的材料形成，该天线导体容纳在所述基底内部，该天线导体包括：板形的第一金属片，其中，该第一金属片的平面形状具有相对的两边；以及多个第二金属片，该多个第二金属片从所述第一金属片的所述相对的两边，以与所述第一金属片的平面垂直的方式，向所述第一金属片的一个平面侧延伸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线装置。
技术介绍
无线通信设备的设计逐年变得越发复杂。无线通信设备例如为具有无线通信功能 的电子设备。其具体实施例可以包括无线终端(例如移动电话、智能电话、个人数字助理 (PDA)、个人计算机(PC)和全球定位系统(GPS)终端)，并包括无线通信应用装置，例如无线 通信卡(例如PCMCIA卡)。在无线通信设备内部，设置有接收无线电波的内部天线。优选的是，将该内部天线 的天线元件做得尽可能地小而轻。另外，该内部天线满足对天线增益和天线效率的设计要 求，并且，一些天线能够处理不同的频带，以能够支持宽带或多个频带。现有技术文献日本特开专利公开No.2007-89109日本特开专利公开No.2002-190703日本特开专利公开No. 2004-194089A无线通信设备的传统内部天线(例如倒F天线或平面单极天线)占用了无线终端 内部大量空间，以提供宽带特性。在这种情况下，存在着阵对内部天线而缩小尺寸的需求。另外，在无线通信设备内部的有限空间中，安装于接地面上的射频电路(RF电路) 和内部天线设置为彼此接近。因此，为了在RF电路与内部天线之间进行高效的阻抗匹配， 安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，该天线装置包括：使用具有高介电常数的材料形成的基底；以及容纳在所述基底内部的天线导体，其中，该天线导体包括：板形的第一金属片，其中，该第一金属片的平面形状具有相对的两边；以及多个第二金属片，该多个第二金属片从所述第一金属片的所述相对的两边，以与所述第一金属片的平面垂直的方式，向所述第一金属片的一个平面侧延伸。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山雅城尚志，安德烈·S·安德连科，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP