【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品领域，特别涉及一种固定小型电子组件的电子组件固定 结构。
技术介绍
随着电子零件的大量生产及组装技术逐渐成熟，我们日常生活所用的相关电子设 备已逐渐普及，例如电视、手机、计算机、PDA (Personal Digital Assistant，个人数字助 理)、平面显示器、翻译机、MP3随身听等，早已随处可见。在这些电子设备中，大部分都具有声、光的接收及感应的功能。也就是说，为了使 上述的电子设备具有更“酷”的功能，更特殊的效果，大多会将声、光、影像的远距接收、传送 及感应的功能结合进该电子设备中，用于满足使用者求新求变的好奇心。现有技术中，声、光及影像的接收、传送与感应，不外乎是通过LED (Light Emitting Diode，发光二极管)、传感器knsor、红外线发射器、红外线接收器及显示灯等电 子组件来实现。一般而言，要将这些电子组件结合在电子设备的外壳体上，大多是以螺丝锁 附或热熔黏附的方式来固定。然而，螺丝锁附的组装工时较长，组装程序繁琐，容易有滑牙、 重工的问题；若是以热熔黏附，也会有无法拆卸、修复的问题。
技术实现思路
本技术实施例的...
【技术保护点】
一种电子组件固定结构，该电子组件固定结构用于将一个电子组件固定在一个电子设备的外壳体上，其特征在于，该电子组件固定结构包括： 一个框架体，该框架体包括一个结合座、至少一个凸出块、至少一个叉状结构，该结合座用于固定该电子组件； 至少一个固定槽，该固定槽设置于该外壳体上，该凸出块可进入该固定槽或与该固定槽相脱离； 一个柱状体，该柱状体设置于该外壳体上，该叉状结构可夹持该柱状体或与该柱状体相脱离。
【技术特征摘要】
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