【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种设备之间的通讯，特别是一种通过1 通讯的有效扩展。技术背景据世界半导体贸易统计协会(WSTQ目前发布的一份预测报告显示，世界半导体 市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信 产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体 业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯 片在移动通信、无线hternet和无线数据传输业的发展，开始超过了 PC机芯片的发展。IDC 的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全 球半导体芯片业最大的应用市场
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单的，用于设备之间的IC通讯。本技术的主要特点在于主要包括PIC芯片、电阻、插座，PIC芯片上设置了至 少一个以上的端口，插座上设置了 7个端口，其PIC芯片上的第14个端口连接电阻、电阻连 接插座上的4号端口，由3号端口连接一电阻，电阻O)的另一端连接PIC芯片上的15号 端口，CPU引脚通过电缆线直接连接进行口对口的I2...
【技术保护点】
一种Ｉ２Ｃ通讯距离的有效扩展装置，主要包括ＰＩＣ芯片（１）、电阻（２）、插座（３），ＰＩＣ芯片（１）上设置了至少一个以上的端口，插座（３）上设置了７个端口，其ＰＩＣ芯片（１）上的第１４个端口连接电阻（２）、电阻连接插座上的４号端口，由３号端口连接一电阻（２），电阻（２）的另一端连接ＰＩＣ芯片（１）上的１５号端口，其特征在于：ＣＰＵ引脚通过电缆线直接连接进行口对口的Ｉ２Ｃ串行通讯，有效距离达到２００ｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：岑磊，赵志强，宋莹，
申请(专利权)人：合肥通用电源设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34
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