【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种硅微型传声器，它包括ＰＣＢ基板（１）、振动膜片（３）、电信号处理芯片（４），所述振动膜片（３）和电信号处理芯片（４）固定在ＰＣＢ基板（１）上，其特征在于：它还包括塑封体（２），所述塑封体（２）将振动膜片（３）和电信号处理芯片（４）与ＰＣＢ基板（１）塑封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈恕华，
申请(专利权)人：宁波鑫丰泰电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97
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