本发明专利技术涉及一种强化导热的内部导热式地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。基板的两侧分别设有第一连接结构和第二连接结构，两相邻地板的第一连接结构和第二连接结构可相互锁合连接，基板和装饰表板之间设置有导热介质层，导热介质层一侧延伸至第一连接结构表面形成一与第一连接结构表面连贯的第一导热面，导热介质层另一侧延伸至第二连接结构的表面形成一与第二连接结构表面连贯的第二导热面，第一导热面和第二导热面沿基板的长度方向连续，当两相邻地板相互锁合连接时，第一导热面、第二导热面及第一连接结构的表面和第二连接结构的表面共同形成用于容置发热体的容置腔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种强化导热的内部导热式地热地板，属于建筑装饰材料的
技术介绍
一种内部导热式结构的地板(公告号CN101532332)，所述地板包括一地板本体；多个导热介质物，每个所述导热介质物横向位于所述的地板本体内；一地暖管，和每个所述导热介质物的一端相接触；一上锁扣件，位于所述地板本体的一侧，定义了一上凸的上支撑腔；以及一下锁扣件，位于所述地板本体的另一侧，定义了一下凹的下支撑腔，其中所述的地暖管水平放置在所述的下支撑腔内，这样，当一地板的上锁扣件和相邻地板的下锁扣件定位啮合时，所述的上支撑腔和下支撑腔上下相匹配形成了一容纳腔，将所述的地暖管容纳于其中，从而所述地暖管嵌入在两相邻的所述地板内。上述技术方案中，地暖管与导热介质物之间接触面积较小，且地暖管与导热介质物沿地板纵向的接触不连续，从而造成了地板的加热速度较慢，地板表面各处加热不均勻等问题。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种地板加热速度较快，地板表面各处加热均勻的强化导热的内部导热式地热地板，解决了现有技术存在的地暖管与导热介质物之间接触面积较小， 且地暖管与导热介质物沿地板纵向的接触不连续，从而造成了地板的加热速度较慢，地板表面各处加热不均勻等问题。本专利技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的它包括基板和基板之上的装饰表板，所述基板的一侧设有第一连接结构，基板的另一侧设有第二连接结构，两相邻地板的第一连接结构和第二连接结构可相互锁合连接，所述基板和装饰表板之间设置有导热介质层，所述导热介质层一侧延伸至第一连接结构表面并在第一连接结构表面形成一与第一连接结构表面连贯的第一导热面，导热介质层另一侧延伸至第二连接结构的表面并在第二连接结构表面形成一与第二连接结构表面连贯的第二导热面，所述第一导热面和第二导热面沿基板的长度方向连续，当两相邻地板相互锁合连接时，第一导热面、第二导热面及第一连接结构的表面和第二连接结构的表面共同形成用于容置发热体的容置腔。其中，第一连接结构和第二连接结构可采用如下等方式第一连接结构为连接槽而第二连接结构连接榫，也可以为第一连接结构包括连接槽和连接榫而第二连接结构也包括连接槽和连接榫。根据需要，第一连接结构和第二连接结构还可以均采用连接槽，二两者通过带连接榫的中间部件连接；第一连接结构和第二连接结构也可以均采用连接榫，再采用带连接槽的中间部件连接。本专利技术的导热介质层的两侧分别在第一连接结构表面和第二连接结构表面形成第一导热面和第二导热面，且第一导热面和第二导热面均沿基板的长度方向连续，当两相邻地板相互锁合连接时，发热体设置在容置腔内，发热体同时与相邻的第一导热面和第二导热面接触，从而大大增加了发热体与导热介质层的接触面积，强化了发热体与导热介质层之间的热传导，从而能使地板表面被快速加热；另外，本专利技术的导热介质层呈层状结构，使装饰表板各处均与导热介质层接触，可保证装饰表板各处被均勻加热。作为优选，所述所述第一连接结构为连接槽，所述第二连接结构为连接榫，连接槽的横向深度大于连接榫的横向长度，在连接槽的内侧形成沟槽，两相邻地板的连接槽和连接榫可相互锁合连接，所述第一导热面与沟槽表面连贯，所述第二导热面与连接榫表面连贯，当两相邻地板相互锁合连接时，第一导热面、第二导热面及沟槽的表面和连接榫的表面共同形成用于容置发热体的容置腔。本专利技术的导热介质层的两侧分别在沟槽表面和连接榫表面形成第一导热面和第二导热面，且第一导热面和第二导热面均沿基板的长度方向连续，当两相邻地板相互锁合连接时，发热体设置在容置腔内，发热体同时与相邻的第一导热面和第二导热面接触，从而大大增加了发热体与导热介质层的接触面积，强化了发热体与导热介质层之间的热传导，从而能使地板表面被快速加热；另外，本专利技术的导热介质层呈层状结构，使装饰表板各处均与导热介质层接触，可保证装饰表板各处被均勻加热。作为优选，所述导热介质层介于第一导热面和第二导热面之间的部位形成厚度小于导热介质层两侧厚度的薄层部，导热介质层的两侧则分别形成第一加厚部和第二加厚部，所述第一导热面位于第一加厚部上，所述第二导热面位于第二加厚部上。其中，在第一导热面和第二导热面之间形成薄层部可减少热量在导热介质层上的积聚，使热量能快速传递到装饰表板上，另一方面薄层部也可以大大减少导热介质层的用材，尤其是当导热介质层采用铝合金制作时，可以大大降低导热介质层的制造成本；而第一加厚部和第二加厚部则可强化导热介质层与发热体之间的热量传递。作为优选，所述薄层部的厚度为第一加厚部厚度的1/10至1/3。作为优选，所述第一导热面高度方向上和第二导热面高度方向上均呈弧形，所述第一导热面与沟槽表面齐平，所述第二导热面与连接榫表面齐平，从而使第一导热面和第二导热面能与发热体紧密接触，保证发热体与导热介质层之间的良好热传导。作为优选，所述导热介质层上设有若干通孔，利于黏胶透过通孔，从而加强装饰表板、导热介质层及基板之间粘结固定的可靠性。作为优选，所述沟槽底部形成有截面呈锯齿状结构的隔热部，锯齿状结构的隔热部可减少发热体与沟槽底部之间的接触面积，从而减少发热体在容置腔内与沟槽底部的热传导，使发热体的热量尽可能多地向导热介质层传导，减少热量浪费，提高发热体的热能利用率。作为优选，所述沟槽底部垫设有若干间隔设置的隔热块，隔热块可阻断发热体和沟槽底部之间的直接接触，从而减少发热体在容置腔内与沟槽底部的热传导，使发热体的热量尽可能多地向导热介质层传导，减少热量浪费，提高发热体的热能利用率。作为优选，所述导热介质层对应于第二导热面上侧形成有凸卡，所述装饰表板的下表面形成有卡槽，当相邻地板相互锁合时凸卡和卡槽相互卡配，从而可进一步加强相邻地板之间的锁合连接，另一方面也可保证相邻两地板结合处能被均勻加热。作为优选，所述连接榫上形成有若干水平纵向延伸的纵向通孔，从而可减少对应于连接榫处的导热介质层的热量向下传导，使第二导热面的热量能顺利传递至导热介质层其它部位，提高了装饰表板各处的加热均勻度。作为优选，所述连接榫的端部下侧形成有楔形面，当连接榫与连接槽配合时所述楔形面与连接槽表面之间形成V形隔热腔，从而阻断了发热体与连接槽下表面及连接榫下表面的直接接触，使发热体主要与第一导热面和第二导热面接触，将大部分热量传递给导热介质层。因此，本专利技术具有地板加热速度较快，地板表面各处加热均勻等特点。 附图说明图1是本专利技术第一实施例的一种结构示意图；图2是本专利技术第一实施例两相邻地板相互锁合的一种结构示意图；图3是本专利技术第二实施例的一种结构示意图；图4是本专利技术第二、第三实施例导热介质层的一种结构示意图；图5是本专利技术第二实施例两相邻地板相互锁合的一种结构示意图；图6是本专利技术第三实施例的一种结构示意图；图7是本专利技术第三实施例两相邻地板相互锁合的一种结构示意图。具体实施例方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 如图1所示，包括基板1和基板1之上的装饰表板2，基板1的一侧设有连接槽3，基板1的另一侧设有连接榫4，连接槽3的横向深度大于连接榫4的横向长度，在连接槽3的内侧形成沟槽5，两相邻地板的连接槽3和连接榫4可相互锁合连接，基板1和装饰表板2之间设置有导热介质层6，导热介质层6 —侧延伸至沟槽5表面并在沟槽5的表本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种强化导热的内部导热式地热地板，包括基板和基板之上的装饰表板，其特征在于：所述基板的一侧设有第一连接结构，基板的另一侧设有第二连接结构，两相邻地板的第一连接结构和第二连接结构可相互锁合连接，所述基板和装饰表板之间设置有导热介质层，所述导热介质层一侧延伸至第一连接结构表面并在第一连接结构表面形成一与第一连接结构表面连贯的第一导热面，导热介质层另一侧延伸至第二连接结构的表面并在第二连接结构表面形成一与第二连接结构表面连贯的第二导热面，所述第一导热面和第二导热面沿基板的长度方向连续，当两相邻地板相互锁合连接时，第一导热面、第二导热面及第一连接结构的表面和第二连接结构的表面共同形成用于容置发热体的容置腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李增清，李渊，
申请(专利权)人：李渊，
类型：发明
国别省市：86
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