一种用于半导体P/N型制冷片表面金属化前处理的溶液及使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体P/N型制冷片表面金属化前处理的溶液及使用方法。本发明专利技术所述溶液由如下按体积百分数计的组分组成：5~52%的盐酸，5~36%的硝酸，0~28g/L的表面活性剂，余量为水。通过用本发明专利技术所述溶液对半导体P/N型制冷片进行表面金属化前处理，可以降低报废率，减少物料金属镍的使用，还可缩短工艺流程从而降低生产成本，而且，通过本发明专利技术溶液进行前处理，可以增加基材与金属化层的结合力，提高制冷片的温差和性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种用于半导体Ｐ／Ｎ型致冷片表面金属化前处理的溶液，其特征在于由如下组分组成：５～５２体积％的盐酸，５～３６体积％的硝酸，０～２８ｇ／Ｌ的表面活性剂，余量为水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王艺臻，
申请(专利权)人：王艺臻，
类型：发明
国别省市：81