一种手持通讯终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手持通讯终端，包括完成通讯功能的电路板、用于容纳电路板的金属壳体，还包括采用导热材料制成的屏蔽罩，屏蔽罩覆盖电路板上的发热元件；屏蔽罩与发热元件的上表面之间设置有第一导热胶层，壳体内表面与发热元件下表面之间设置有第二导热胶层；在壳体内表面上与发热元件下表面相对应的接触位至壳体上的手持接触面方向设置有表面为非平面的阻热结构。本实用新型专利技术通过改变屏蔽罩的结构来实现大面积散热，并通过在壳体上设置阻热结构，阻碍热量向手持接触面方向传递，引导热量向非手持接触面方向传递，有效解决具有金属壳体的终端使用时烫手的问题，实现手持通讯终端产品的整体金属外壳设计，提升产品档次。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及消费电子和通讯设备领域，更具体地说，涉及一种手持通讯终端。
技术介绍
目前的手持通信终端中，电路板上的各元器件工作会产生大量热量，尤其是其中的功率放大器，所产生的热量传导到终端外壳上后，会影响用户使用。因此，目前专业手持通信产品一般采用塑胶外壳，或在外壳部分用塑胶包裹隔热，以避免烫手。但是与采用金属外壳的终端相比，采用塑胶外壳会大大降低整机质感，无法提升产品档次。因此采用塑胶外壳的终端上被局部镶嵌有金属饰件，以进行整机装饰，但还是无法很好的提升终端整体质感。如果终端整体采用金属外壳结构，在兼顾功能强大、外形美观和体积小巧的同时， 机体发热的问题成为难点，减少电路板上元器件的发热量几乎很难实现，即使解决也会大大提高成本。因此，如何在有限的金属外壳空间里通过有效的结构来解决散热成为急需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热性能良好的手持通讯终端。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种手持通讯终端，包括完成通讯功能的电路板、用于容纳所述电路板的金属壳体，还包括采用导热材料制成的屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖所述电路板上的发热元件；其中，所所述屏蔽罩与所述发热元件的上表面之间设置有第一导热胶层，所述壳体内表面与所述发热元件下表面之间设置有第二导热胶层。本技术所述的手持通讯终端，其中，在所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位至所述壳体上的手持接触面方向设置有表面为非平面的阻热结构。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述阻热结构包括多个均平行排列的条状凹部和凸棱，且所述凹部和所述凸棱间隔设置；每个所述凹部和所述凸棱均沿所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位至所述壳体上手持接触面的方向延伸设置。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位的周围设置有向所述壳体上的非手持接触面方向延伸的金属导热块。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述壳体为长方体形，所述阻热结构沿所述壳体的宽度方向设置，所述金属导热块沿所述壳体的长度方向设置。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述金属导热块为铜块。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述阻热结构横截面为波浪形或矩形方波形。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述第一导热胶层和所述第二导热胶层均为导热硅胶片或导热白胶。本技术所述的手持通讯终端，其中，所述屏蔽罩上对应覆盖所述发热元件的位置设置有平行排布的凹槽。本技术的有益效果在于一方面，通过采用导热材料制成屏蔽罩、并扩大传统屏蔽罩的面积，使其覆盖住发热元件，发热元件所发出的热量通过导热胶传递到屏蔽罩上， 屏蔽罩再将集中的热量均勻分散到壳体内部，避免局部温度过高，这样屏蔽罩不仅起到屏蔽的作用，还能充分散热，节省了终端壳体内部空间；另一方面，通过在壳体上设置阻热结构，阻碍发热元件产生的热量向壳体上的手持接触面方向传递，将热量有方向性的导到壳体上的非手持接触面方向，防止壳体上的手持接触面温度过高而烫手。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术较佳实施例的手持通讯终端立体结构示意图；图2是本技术较佳实施例的手持通讯终端俯视图；图3是本技术较佳实施例的手持通讯终端局部剖视图；图4是本技术较佳实施例的手持通讯终端装配结构示意图；图5是图4中A部分放大示意图；图6是本技术较佳实施例的手持通讯终端局部示意图一；图7是本本技术较佳实施例的手持通讯终端局部示意图二。具体实施方式本技术较佳实施例的手持通讯终端结构如图1所示，同时参阅图2、图3和图 4，该手持通讯终端包括完成通讯功能的电路板(或PCB主板)30、壳体10以及屏蔽罩20。 其中，壳体10为采用金属材料制成的金属壳体，电路板30可通过螺钉固定在金属壳体10 内腔。与传统终端中的屏蔽层相比，本实施例中的屏蔽罩20采用导热材料制成，例如导热性能良好的铝材料，且屏蔽罩20面积增大，覆盖在电路板30的发热元件31上，在屏蔽罩20 与发热元件31的上表面之间设置有第一导热胶层41，以充分将发热元件31产生的热量传递至屏蔽罩20，由于屏蔽罩20相对于发热元件31单体来说，体积和表面积要大得多，因此可将发热元件31所产生的热量均勻分散到终端壳体10内部，这样可充分利用屏蔽罩20，使其不仅具有屏蔽功能，还能用于散热，节省了终端壳体10内部空间。同时，在金属壳体10 内表面与发热元件31下表面之间设置有第二导热胶层，以将热量传递至壳体10。在进一步的实施例中，如图3和图4所示，在壳体10内表面上与发热元件31下表面相对应的接触位13至壳体10上的手持接触面11方向设置有表面为非平面的阻热结构 14，以阻碍发热元件31产生的热量向壳体10上的手持接触面11方向传递，防止壳体10上的手持接触面11温度过高而烫手。在进一步的实施例中，如图1、图2、图3和图7所示，在壳体10内表面上与发热元4件31下表面相对应的接触位13的周围设置有向壳体10上的非手持接触面12方向延伸的金属导热块50，该金属导热块50可增加壳体10的导热性能，将发热元件31所产生的热量有方向性地导到壳体10上的非手持接触面12。金属导热块50优选采用铜块制成，铜块的结构可根据壳体10的具体形状来设置，为不影响终端整体重量，可尽量将铜块制成薄片状或长条状。在进一步的实施例中，如图1和图4所示，终端的壳体10为长方体形，或者近似于长方体形，阻热结构14沿壳体的宽度方向设置，即图1中所示的横向X，导热块沿壳体的长度方向设置，即图1中所示的纵向Y。手持接触面11位于壳体10宽度方向对应的侧面，非手持接触面12位于壳体10长度方向对应的侧面。可以理解，上述各实施例中，壳体10上的手持接触面11及非手持接触面12位置还可根据不同终端壳体10的外形及使用时状态来设定，并不限制为图1中所示的位置。优选地，如图5、图6和图7所示，上述实施例中的阻热结构14包括多个均平行排列的条状凹部142和凸棱141，且凹部142和凸棱141间隔设置，每个条状凹部142和凸棱 141均沿壳体10内表面上与发热元件31下表面相对应的接触位13至壳体10上的手持接触面11的方向延伸设置。该连续排列设置的凹部142和凸棱141结构可在有限的空间内壳体10内的表面积，有助于改善终端散热效果，同时由于传热表面积增加，能减缓朝壳体 10上的手持接触面11方向的热量传递速度，起到阻热的作用，更有效的将热量传导到壳体 10上的非手持接触面12方向。其中，上述实施例中的条状凹部142和凸棱141组成横截面为波浪形、或者组成横截面为矩形方波形的阻热结构14，也可以是组成横截面为其他形式的阻热结构14。可以理解，壳体10上的阻热结构14除了可以是上述各实施例中描述的结构外，还可以是其他任意形状的非平面结构，只要其能起到增加表面积、减缓导热速度即可。上述各实施例中，设置在屏蔽罩20与发热元件31的上表面之间的第一导热胶层 41，以及设置在金属壳体10内表面与发热元件31下表面之间的第二导热胶层42优选采用导热硅胶片或导热白胶，以起到更加良好的导热效果。上述各实施例中，电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种手持通讯终端，包括完成通讯功能的电路板（３０）、用于容纳所述电路板（３０）的金属壳体（１０），其特征在于，还包括采用导热材料制成的屏蔽罩（２０），所述屏蔽罩（２０）覆盖所述电路板（３０）上的发热元件（３１）；所述屏蔽罩（２０）与所述发热元件（３１）的上表面之间设置有第一导热胶层（４１），所述壳体（１０）内表面与所述发热元件（３１）下表面之间设置有第二导热胶层（４２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周镗，朱泉和，匡坤山，郭義祥，夏添，耿少伟，
申请(专利权)人：海能达通信股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94