母头连接器结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种母头连接器结构，由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成，所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽，所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配，组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。本实用新型专利技术实施例通过在所述胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣，在所述壳体正、背面分别设置扣位的方案，使组装好的母头连接器的壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐，吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势，且结构简单，配合稳固，组装方便。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器
，尤其涉及一种母头连接器结构。
技术介绍
请参考图1，现有连接器端子尤其HDMI (High-Definition Multimedia hterface，高清晰度多媒体接口)母头连接器对应外壳后部成型有一个台阶100，再与胶芯10相扣达到紧固连接。专利技术人在实施本技术过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题现有母头连接器显然地将增加整个连接器高度或连接器与其他器件如电路板的结合高度，而与朝向扁薄型态趋势发展的电子产品完全背道而驰。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种扁薄型低高度的母头连接器结构。为解决上述技术问题，提供了一种母头连接器结构，由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成，所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽，所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配，组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。进一步地，所述嵌合槽内设有卡扣，所述壳体上对应设有与所述嵌合槽相适应且与所述卡扣配合进行锁扣的扣位。进一步地，所述嵌合槽宽度与所述扣位宽度相匹配；所述卡扣高度与所述壳体壁厚相匹配。进一步地，所述胶芯的侧面设有导向槽，所述壳体侧面对应设有与所述导向槽相配合、可在其中滑动的凸起。进一步地，所述壳体为金属壳体。上述技术方案至少具有如下有益效果通过在所述胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣，在所述壳体正、背面分别设置扣位的方案，使组装好的母头连接器的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐，吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势，且结构简单，配合稳固，组装方便。附图说明图1是现有技术的母头连接器结构侧面示意图。图2是本技术实施例的母头连接器结构侧面示意图。图3是本技术实施例的母头连接器结构整体示意图。图4是本技术实施例的母头连接器结构的分解示意图。具体实施方式请参考图1-图4，本技术实施例的连接器具体可为HDMI连接器等电连接器， 包括连接器胶芯10、插入所述胶芯10内的若干端子20及壳体30。所述胶芯10的正、背面分别设有容置所述壳体30的嵌合槽11，所述嵌合槽11的深度与所述壳体30的壁厚相匹配，组装至所述胶芯10上的所述壳体30的正、背面与露在所述壳体30外部的所述胶芯10的正、背面分别对应平齐。所述嵌合槽11内设有卡扣12，所述卡扣12高度与所述壳体30壁厚相匹配，横截面大致呈直角梯形，即一侧设有倒角，另一侧为直角。所述胶芯的两侧面分别设有导向槽13。所述壳体30与与露在所述壳体30外部的所述胶芯10的正、背面分别对应平齐， 没有台阶，因而减少了整个连接器高度或连接器与其他器件如电路板的结合高度。所述壳体30上对应设有与所述嵌合槽11相适应且与所述卡扣12配合进行锁扣的扣位31，这种卡扣和扣位配合的结构使所述壳体30能够牢牢地扣于所述胶芯10上，不会因为公母对插的摩擦力和压力而产生松动和脱落现象，保证了所述母头连接器结构的稳固性。所述壳体30的两侧面分别对应设有与所述导向槽13相配合、可在其中滑动的凸起32。所述壳体30为铁、铜等金属壳体，所述扣位31大致呈口字形，所述嵌合槽11宽度与所述扣位31宽度相匹配；所述卡扣12高度与所述壳体30壁厚相匹配，从而保证了所述胶芯10对应位置与所述壳体30的正、背面分别对应平齐。装配时，所述导向槽13与所述凸起32配合可以为所述壳体30起到导向作用，对准后只需将所述壳体30轻轻一推，所述扣位31与所述卡扣12相互配合进行锁扣，即可实现母头连接器的组装，装配步骤简单，生产效率高，结构稳固。本技术实施例通过在胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣，在壳体正、背面分别设置扣位的方案，使组装好的母头连接器的壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐，吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势，且结构简单， 配合稳固，组装方便。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。权利要求1.一种母头连接器结构，由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成，其特征在于，所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽，所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配，组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。2.如权利要求1所述的母头连接器结构，其特征在于，所述嵌合槽内设有卡扣，所述壳体上对应设有与所述嵌合槽相适应且与所述卡扣配合进行锁扣的扣位。3.如权利要求2所述的母头连接器结构，其特征在于，所述嵌合槽宽度与所述扣位宽度相匹配；所述卡扣高度与所述壳体壁厚相匹配。4.如权利要求1所述的母头连接器结构，其特征在于，所述胶芯的侧面设有导向槽，所述壳体侧面对应设有与所述导向槽相配合、可在其中滑动的凸起。5.如权利要求广4中任一项所述的母头连接器结构，其特征在于，所述壳体为金属壳体。专利摘要本技术实施例涉及一种母头连接器结构，由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成，所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽，所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配，组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。本技术实施例通过在所述胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣，在所述壳体正、背面分别设置扣位的方案，使组装好的母头连接器的壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐，吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势，且结构简单，配合稳固，组装方便。文档编号H01R13/42GK201994475SQ201120030890公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日专利技术者吴志颜 申请人:深圳市高科五金有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种母头连接器结构，由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成，其特征在于，所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽，所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配，组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志颜，
申请(专利权)人：深圳市高科五金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94