【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。
技术介绍
用于电性连接芯片模组至印刷电路板的LGA(Land Grid Arrary)型电连接器，其 包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子、围设在绝缘本体周围的下铁片、可动地 枢接在下铁片一端的上铁片及可动地枢接在下铁片另一端的拨杆。导电端子设有与芯片模 组电性连接的接触部。上铁片包括一对长侧边及连接长侧边的一对短侧边， 一对长侧边分 别设有压接部用于压接芯片模组，其中一短侧边设有延伸出的舌部供拨杆压接。当芯片模 组组装至电连接器后，闭合上铁片，拨杆压接在上铁片的舌部上，进而上铁片的压接部压接 在芯片模组上，使芯片模组与导电端子实现电性连接。 但是，上铁片受力后有可能产生变形，导致上铁片对芯片模组的压接力不平衡，导 致芯片模组产生翘曲变形的现象。由于导电端子的接触部位于同一高度，导致芯片模组翘 曲变形的部位无法与导电端子的接触部实现电性连接，影响整个电连接器的接触品质。 所以，需要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电连...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括本体组件、可动地枢接在本体组件上的压接组件、若干收容在本体组件内的第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子包括第一接触部，第二导电端子包括第二接触部，第一接触部和第二接触部用于电性连接至芯片模组，其特征在于：所述第一接触部及第二接触部所在的位置在竖直方向上存在落差。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：司明伦，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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