母头连接器转换为公头连接器的结构及方法技术

本发明专利技术公开一种母头连接器转换为公头连接器的结构，其包括去除外螺纹部分的母头外导体和设置在所述母头外导体内的公头内导体和支撑介质，所述母头外导体上固定有导电套，所述导电套上固定有螺套，转换成连接器的公头，所述导电套与螺套形成的凹槽内设有防水胶圈。本发明专利技术另提供一种实现上述结构的母头连接器转换为公头连接器的方法。本发明专利技术的显著特点和效果如下：(1)结构简单；(2)安装简便，便于大批量生产；(3)无源交调低：减少了连接器与腔体的连接缝隙从而改善产品的无源交调水平；(4)不需要更改模具，即可实现母头转换为公头；(5)能够快速实现母头转换为公头，及时响应客户的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器领域，尤其是一种母头连接器转换为公头连接器的结构及方法。
技术介绍
射频同轴连接器是通信系统中应用最多的器件之一，其功能是将各个同轴系统连接起来，使信号能够无失真无衰减连续导通。射频同轴连接器的基本结构是由传输信号的内导体、外导体和隔离两导体的绝缘支撑介质组成。同轴连接器为成对使用，其中内导体为针型结构的称为公头连接器，内导体为孔型结构的称为母头连接器。在公头连接器装有螺套用于公头与母头的螺纹连接，其中螺套通过卡簧来固定。随着移动通信的迅速发展，移动通信设备厂商之间的竞争也越来越激烈，为了降低成本、提高产品的性能，越来越多的设备厂商将7/16连接器的外导体与器件腔体(如滤波器、合路器、塔顶放大器等)设计为一体，再压入绝缘子与内导体，如图1所示。以上所述连接器的器件腔体一般采用压铸成型，且连接器通常为母头，而在特殊场合，客户需要连接器为公头。现行主要的更改措施为：在加工中心把母头外导体铣去，再加工螺纹孔，通过螺钉安装公头连接器。上述更改措施加工成本高，且性能也存在不足，不利于降低成本和提高产品性能。
技术实现思路
本专利技术的目的针对以上所述母头射频连接器转换为公头射频连接器存在的不足，提供一种制作成本低，性能可靠的母头连接器转换为公头连接器的结构。本专利技术的另一目的是提供一种实现上述结构的母头连接器转换为公头连接器的方法。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：母头连接器转换为公头连接器的结构，包括去除外螺纹部分的母头外导体和设置在所述母头外导体内的公头内导体，所述母头外导体上固定有螺套，转换成连接器的公头。优选的，所述的母头外导体与螺套之间设有导电套，所述导电套固定在所述母头外导体上，所述螺套固定在所述导电套上。优选的，所述导电套为铜套。优选的，所述母头外导体与公头内导体之间设有支撑介质。优选的，所述导电套与螺套形成的凹槽内设有防水胶圈。优选的，所述导电套外圆周设有限位凸起，所述螺套通过限位凸起固定在所述导电套上。优选的，所述母头外导体与导电套之间为过盈配合。优选的，所述母头外导体与连接器腔体为一体成型结构。一种母头射频连接器转换为公头射频连接器方法，其包括步骤如下，-->(1)将母头外导体的螺纹部分去除；(2)在去除螺纹部分的母头外导体内压入公头内导体，并在公头内导体与所述母头外导体之间压入支撑介质；(3)在所述母头外导体上压入导电套及螺套，使导电套作为公头外导体中的一部分；(4)在导电套与螺套之间的凹槽内安装防水胶圈。优选的，所述导电套上设有限位凸起，所述限位凸起用于固定。优选的，所述母头外导体与导电套之间为过盈配合。与现有技术相比，本专利技术的显著特点和效果如下：(1)结构简单，可以减少了腔体的加工；(2)安装简便，便于大批量生产，导电套与螺套可同时通过压接夹具压入外导体即可实现固定，克服如现有普通公头螺套的安装需要有卡簧固定的不足；(3)无源交调低：减少了连接器与腔体的连接缝隙从而改善产品的无源交调水平；(4)不需要更改模具，即可实现母头转换为公头；(5)能购快速实现母头转换为公头，及时响应客户的需求。【附图说明】图1为连接器母头外导体剖开结构示意图；图2为去除外螺纹的母头外导体的剖开结构示意图；图3为压入公头导体和支撑介质去除外螺纹的母头外导体剖开结构示意图；图4为专利技术母头射频连接器转换为公头射频连接器的剖开结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。参见图4，母头射频连接器转换为公头射频连接器的结构，包括去除外螺纹部分12的母头外导体13和压入在所述母头外导体13内的公头内导体2。所述母头外导体13与公头内导体2之间设有支撑介质3，用于对公头内导体2在母头外导体13内进行固定。所述母头外导体13上压入固定有导电套5，所述导电套5压入有用于与现有母头外导体1螺纹部分相连接的螺套4。所述导电套5用于对去除外螺纹的母头外导体13进行整形，使之形成公头外导体的外形，同时对螺套4进行固定。优选的，所述导电套5采用铜套。所述导电套5的外圆周设有限位凸起51，所述螺套4通过所述限位凸起51固定在所述导电套5上。所述母头外导体13与导电套5之间为过盈配合，使所述母头外导体13与导电套5之间结合非常稳固。所述导电套5与螺套4形成的凹槽内设有防水胶圈6，使专利技术所述的公头外导体与母头外导体1连接后具有良好的防水功能。所述母头外导体13与连接器腔体为一体成型结构。本专利技术具有结构简单，对连接器腔体无需太多加工，而且安装简便，便于大批量生产。一种母头射频连接器转换为公头射频连接器方法，其包括步骤如下，-->(1)将母头外导体1的螺纹部分12去除，形成如图2所示的作为公头外导体的去除螺纹部分的母头外导体13；所述螺纹部分12可以在铣床上铣去；(2)在去除螺纹部分12的母头外导体13内压入公头内导体2，并在公头内导体2与所述母头外导体13之间压入支撑介质3，参见图3；(3)在所述母头外导体13上压入导电套5及螺套4，使导电套5作为公头外导体中的一部分；所述导电套5上设有限位凸起，螺套4压入时，通过所述的限位凸起51固定，所述母头外导体13与导电套5之间为过盈配合。导电套5和螺套4可以同时通过压接夹具压入所述母头外导体13上固定。所述压接夹具为气动压力机施加压力于夹具把螺套4及导电套5强行压入所述母头外导体13上固定。(4)在导电套5与螺套4之间的凹槽内安装防水胶圈6，使其具有良好的防水功能，参见图4。本专利技术所述的母头射频连接器转换为公头射频连接器方法的工艺步骤简单，可以减少腔体的加工；安装简便，便于大批量生产；导电套与螺套可同时通过压接夹具压入外导体即可实现固定，避免了现有公头螺套的安装时需要用到卡簧固定；无源交调低：减少了连接器与腔体的连接缝隙从而改善产品的无源交调水平；不需要更改模具，即可实现母头转换为公头。尽管本专利技术是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本专利技术构成限制。参照本专利技术的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：包括去除外螺纹部分的母头外导体和设置在所述母头外导体内的公头内导体，所述母头外导体上固定有螺套。

【技术特征摘要】
1.母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：包括去除外螺纹部分的母头外导体和设置在所述母头外导体内的公头内导体，所述母头外导体上固定有螺套。2.根据权利要求1所述的母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：所述的母头外导体与螺套之间设有导电套，所述导电套固定在所述母头外导体上，所述螺套固定在所述导电套上。3.根据权利要求1所述的母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：所述导电套为铜套。4.根据权利要求1或2所述的母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：所述母头外导体与公头内导体之间设有支撑介质。5.根据权利要求4所述的母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：所述导电套与螺套形成的凹槽内设有防水胶圈。6.根据权利要求2所述的母头连接器转换为公头连接器的结构，其特征在于：所述导电套外圆周设有限位凸起，所述螺套通过限位凸起固定在所述导电套上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺斌，孟弼慧，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，
类型：发明
国别省市：81