发光装置及照明系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置及照明系统。发光装置中的发光器件封装包括：封装体，具有腔；第一框架和第二框架，穿通所述封装体并被暴露于所述腔中；第三框架，被设置在所述腔的底面上并与所述第一框架和第二框架电绝缘；发光器件，位于所述第三框架上；以及布线，将所述第一框架和第二框架与所述发光器件电连接。所述第三框架的顶面包括：第一平面，具有第一高度；第二平面，具有高度低于所述第一高度的第二高度；以及斜面，连接所述第一平面与第二平面。所述斜面被暴露于所述腔中。本发明专利技术具有良好的光学性能和散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种发光器件封装、发光装置以及照明(lighting)系统。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是将电流转换成光的半导体发光器件。LED发出的光的波长可因为制造所述LED所用的半导体材料的不同而不同。这是因为所发出的光的波长依赖于半导体材料的带隙，即价带(valence band)电子和导带 (conduction band)电子之间的能量差，而变化。近来，LED能够产生具有高亮度的光，因此，LED被高价地用于显示器件、车辆或照明器件的光源。另外，通过采用荧光材料或组合具有各种颜色的LED，LED能够呈现具有良好发光效率的白光。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种具有新颖结构的发光器件封装以及具有该发光器件封装的发光装置。本专利技术的实施例提供一种能够有效散热的发光器件封装以及具有该发光器件封装的发光装置。根据实施例，一种发光器件封装包括封装体，具有腔；第一框架和第二框架，穿通所述封装体并被暴露在所述腔内；第三框架，被设置在所述腔的底面上并与所述第一框架和第二框架电性绝缘；发光器件，被设置在所述第三框架上；以及布线，将所述第一框架和第二框架与所述发光器件电连接。所述第三框架的顶面包括具有第一高度的第一平面、 具有低于所述第一高度的第二高度的第二平面、以及连接所述第一平面和第二平面的斜面。所述斜面被暴露于所述腔中。根据实施例，一种发光装置包括多个发光器件封装，所述发光器件封装包括本体；第一电极和第二电极，被设置在所述本体中；发光器件，被置于所述第一电极上并与所述第一电极和第二电极电连接；模铸部件，用于密封所述发光器件；以及散热焊盘，被设置在所述本体的底面上和所述第一电极的底面上；板，具有多个开口，所述发光器件封装被插入所述多个开口中；以及第一电路图案和第二电路图案，被设置在所述板的开口附近并分别与所述第一电极和第二电极电连接。根据实施例，一种发光装置包括多个发光器件封装，所述发光器件封装包括本体；第一电极、第二电极和导热部件，被设置在所述本体中；发光器件，被形成在所述导热部件上并与所述第一电极和第二电极电连接；模铸部件，用于密封所述发光器件；以及散热焊盘，被设置在所述本体的底面上和所述第一电极底面上；板，具有多个开口，所述发光器件封装被插入所述多个开口中；以及第一电路图案和第二电路图案，被设置在所述板的开口附近并分别与所述第一电极和第二电极电连接。本专利技术的实施例能够提供一种具有新颖结构的发光器件封装以及具有该发光器件封装的发光装置。本专利技术的实施例能够提供一种发光器件封装，其能够将发光器件发出的热量有效散发掉，并能够提供一种具有该发光器件封装的发光装置。根据实施例，一种发光装置包括支撑部件；印刷电路板，位于所述支撑部件上且具有开口 ；发光器件封装，与所述印刷电路板电连接并通过所述开口与所述支撑部件接触。根据实施例，一种照明系统包括上述发光装置。附图说明图1是示出根据实施例的发光器件封装的透视图；图2是示出根据实施例的发光器件封装的剖视图；图3和图4是示出根据实施例的发光装置的图；图5是示出框架体的图，该框架体被用于制造根据实施例的发光器件封装的框架；图6是示出根据另一实施例的发光模块以及使用该发光模块的照明单元(light unit)的侧剖视图；图7是示出图6中的照明单元的拆分透视图；图8是示出图6中的照明单元的透视图；图9是示出侧光式(edge-type)照明单元的透视图；图10是示出直光式(direct-type)照明单元的透视图；图11是示出根据另一实施例的发光模块以及使用该发光模块的照明单元的图；图12是示出根据另一实施例的发光模块以及使用该发光模块的照明单元的图；图13是示出根据实施例的显示装置的图；图14是示出根据实施例的显示装置的另一个例子；以及图15是示出根据另一实施例的照明单元的图。具体实施例方式在实施例的描述中，应当理解，当提到层(或膜)、区域、图案或结构位于另一个板、另一层(或膜)、另一区域、另一个焊盘或另一个图案“之上”或“之下”时，该层(或膜)、 区域、图案或结构可以“直接”或“间接”地位于其他板、层(或膜)、区域、焊盘或图案上，或者也可以有一层或多层中间层。层的这类位置已经参照附图加以描述。为了便利或清楚的目的，附图中示出的各层的厚度和尺寸可被放大、省略或示意性的描绘。另外，部件的尺寸没有如实反映实际尺寸。接下来，将结合附图描述实施例。图1是示出根据实施例的发光器件封装100的透视图，图2是示出根据实施例的发光器件封装100的剖视图。图3和图4是示出根据实施例的发光装置的图，图5是示出框架体的图，所述框架体用于制造根据实施例的发光器件封装100的框架。参见图1和图2，根据实施例的发光器件封装100包括封装体10 ；第一框架至第三框架21至23，形成在封装体10中；第一发光器件31和第二发光器件32，设置在第三框架23上；以及密封层(encapsulant layer) 60，填充在形成于封装体10中的腔70中。封装体10支撑第一框架至第三框架21至23，提供设置发光器件31和32的空间， 并提供内部填充密封层60的腔70。封装体10可以包括树脂材料，可以与第一框架至第三框架21至23 —并注射成型。第一框架21和第二框架22用作引线框，以给第一发光器件31和第二发光器件32 供电。第三框架23用作热沉(heat sink)，将发光器件31和32发出的热量有效散发，同时还用作反射层，以有效反射发光器件31和32发出的光。第一框架至第三框架21至23可以包括金属材料。第一框架21和第二框架22从封装体10的两侧穿通封装体10。换句话说，第一框架21和第二框架22的一部分暴露于封装体10的腔70内，且第一框架21和第二框架22 的一部分暴露于封装体10之外。第三框架23被插入第一框架21和第二框架22之间，并被设置成低于第一框架21 和第二框架22。第三框架23与第一框架21和第二框架22电性绝缘。第三框架23的顶面形成腔70的底面，第三框架23的底面与封装体10的底面齐平。第三框架23的顶面包括具有第一高度的第一平面、具有小于第一高度的第二高度的第二平面，以及连接第一平面和第二平面的斜面。第二平面上设置有发光器件31和 32。根据该实施例，尽管是将两个发光器件31和32设置在第二平面上，但是在第二平面上也可只设置一个发光器件或者设置至少三个发光器件。作为一个例子，第一发光器件31和第二发光器件32可包括发光二极管LED。另外，在第三框架23的第二平面上可以设置齐纳二极管40。齐纳二极管40可以防止第一发光器件31和第二发光器件32发生静电放电(Electrc^tatic Discharge, ESD) 0第一发光器件31、第二发光器件32以及齐纳二极管40可以通过布线与第一框架 21和第二框架22电连接。第一布线51可以将第一框架21与第一发光器件31的第一电极层电连接。第二布线52可以将第一发光器件31的第二电极层与第二发光器件32的第一电极层电连接。第三布线53可以将第二发光器件32的第二电极层与第二框架22电连接。另外，第四布线M将第一框架21与齐纳二极管40的第一电极层电连接，第五布线阳将齐纳二极管40的第二电极层本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置，包括：支撑部件；印刷电路板，位于所述支撑部件上且具有开口；以及发光器件封装，与所述印刷电路板电连接并通过所述开口与所述支撑部件接触。

【技术特征摘要】
2010.01.15 KR 10-2010-0004107;2010.04.01 KR 10-2011.一种发光装置，包括 支撑部件；印刷电路板，位于所述支撑部件上且具有开口 ；以及发光器件封装，与所述印刷电路板电连接并通过所述开口与所述支撑部件接触。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述发光器件封装包括 封装体，具有腔；第一框架和第二框架，穿通所述封装体并被暴露于所述腔内；第三框架，形成在所述腔的底面上并与所述第一框架和第二框架电性绝缘；发光器件，设置在所述第三框架上；以及布线，将所述第一框架和第二框架与所述发光器件电连接。3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，从所述封装体的底面到所述第一框架和第二框架的高度与所述印刷电路板的厚度相同。4.根据权利要求2所述的发光装置，其中，所述第一框架和第二框架与所述印刷电路板上的电路图案电连接。5.根据权利要求2所述的发光装置，其中，所述第三框架与所述支撑部件接触。6.根据权利要求2所述的发光装置，其中，所述支撑部件与所述第三框架的底面、封装体的底面以及印刷电路板的底面接触。7.根据权利要求2所述的发光装置，还包括密封层，环绕所述发光器件并被填充在所述腔中。8.根据权利要求2所述的发光装置，其中，所述第三框架被...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵凤杰，金腾官，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR