【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电能计量
，具体讲是一种电能表。
技术介绍
目前的电能表，一般包括PCB板和晶振，晶振安装在PCB板上，而晶振会产生电磁 干扰，从而影响到电能表的可靠性，比如计量的准确性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种晶振的电磁干扰少，可靠性高的电能表。本技术的技术方案是，本技术电能表，它包括PCB板和晶振，在PCB板的 与晶振接触的外表面敷设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜 皮与引脚绝缘，所述铜皮与PCB板的地端电连接。采用上述结构后，本技术与现有技术相比，具有以下优点因为在PCB板的与 晶振接触的外表面敷设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜皮 与引脚绝缘，所述铜皮与PCB板的地端电连接，这样，晶振所产生的电磁干扰就被铜皮完整 吸收并被PCB板的地端导出，从而能够降低晶振的电磁干扰，进而提高电能表的可靠性。作为改进，所述铜皮下方设有与PCB板的地端电连接的铜箔，铜皮与铜箔紧贴，由 于铜皮与铜箔紧贴保证了铜皮与铜箔的电连接，而铜箔与PCB板的地端电连接，这样，就能 够保证所述铜皮与PCB板的地端电连接，这种结构设置比较紧凑，更有利于本技术的 实施和性能的提高。附图说明附图是本技术电能表的局部剖视图。图中所示，1、PCB板，2、晶振，2. 1、引脚，3、铜皮，3. 1、孔，4、铜箔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。本技术电能表，它包括PCB板1和晶振2，在PCB板1的与晶振2接触的外表 面敷设有一层铜皮3，所述铜皮3上设有供晶振2的引脚2. 1穿过的孔3. 1，且所述铜皮3 与引脚2...
【技术保护点】
一种电能表，它包括ＰＣＢ板和晶振，其特征在于，在ＰＣＢ板的与晶振接触的外表面敷设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜皮与引脚绝缘，所述铜皮与ＰＣＢ板的地端电连接。
【技术特征摘要】
1.一种电能表，它包括PCB板和晶振，其特征在于，在PCB板的与晶振接触的外表面敷 设有一层铜皮，所述铜皮上设有供晶振的引脚穿过的孔，且所述铜皮与引脚绝缘，所述铜皮 与PCB板的地端电连接。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李维晴，傅寅杰，
申请(专利权)人：宁波三星电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
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