发光模块制造技术

技术编号:6421158 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是有关于一种发光模组,包括一电路层、一绝缘层、一导热基板、多个发光二极管芯片及至少一透光层;该电路层具贯通上、下的至少一通孔,该电路层中具有一电路;该绝缘层结合在该电路层的一侧面,对应每一通孔处有贯通上、下的多个穿孔;该导热基板为良好的热传导材质制成且结合在该绝缘层异于该电路层的一侧面,该导热基板上一体成型有多个凸块分别由该多个穿孔凸伸到该通孔中;该多个发光二极管芯片分别设置在该多个凸块显露在该通孔中的一侧面上,且分别与该电路层中的电路电气连接;该透光层填满该通孔且可供该多个发光二极体晶片的光线均匀地投射出外部。本实用新型专利技术的发光模块具有可将发光二极管芯片所产生的热快速导出以确保该发光二极管芯片的效能及使用寿命的功效。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种利用发光二极管芯片产生亮光的发光模块(模组)方面的技 术领域,特别是涉及一种可将发光二极管芯片所产生的热快速导出以确保该发光二极管芯 片的效能及使用寿命的发光模块。
技术介绍
一般利用发光二极管芯片(发光二极体晶片)作为光源的发光模块,在该发光二 极管产生光电作用的同时,亦会相对的产生高温度热量。而一般现有习知的发光模块主要 是直接在电路板上电气连接多数个发光二极管芯片,然后再将该电路板贴合在一散热器上 而成。因此,该发光二极管芯片所产生的高温度热量便只能由本身底部依序透过电路板传 导到散热器。然而,该电路板的热传导效率非常差,所以会发生整体散热效率极差,散热速 度极慢的情形。因此,该现有习知的发光模块长时间使用时容易造成温度过高,而严重影响 照明效能,进而造成光衰竭的效应或是快速老化,而大幅缩减使用寿命。目前亦有一种发光模块,其结构如中国台湾公告第M339772号专利所示,然而其 热传导效率亦较差,所以整体的散热效率仍然不佳,而且其照明效果亦较差。由此可见,上述现有的发光模块在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道, 但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问 题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光模块,实属当 前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的主要目的在于,克服现有的发光模块存在的缺陷,而提供一种新型 结构的发光模块,所要解决的技术问题是将发光二极管芯片所产生的热快速导出以确保该 发光二极管芯片的效能及使用寿命。非常适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用 新型提出的发光模块包括一电路层、一绝缘层、一导热基板、多个发光二极管芯片及至少一 透光层。其中,该电路层具有贯通上下的至少一通孔,且该电路层中具有一电路。该绝缘层 结合在该电路层的一侧面,且对应每一通孔处具有贯通上下的多个穿孔。该导热基板为良 好的热传导材质制成,且结合在该绝缘层异于该电路层的一侧面,该导热基板上一体成型 有多个凸块,分别由该多个穿孔凸伸到该通孔中。该多个发光二极管芯片分别设置在该多 个凸块显露在该通孔中的一侧面上,且分别与该电路层中的电路电气连接。该透光层填满 该电路层上的通孔可供该发光二极体晶片的光线均勻地投射出外部。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。较佳地,本 技术所述的发光模块更可包括一散热器,结合在该导热基板异于绝缘层的一侧面,该 散热器异于该导热基板的一侧面具有复数散热鳍片。其中,该散热器可与该导热基板为一3体,或是可分离地结合在该导热基板上。较佳地,本技术所述的发光模组中该电路具有多个导电区块显露在该电路层 的靠近两相对侧边处,可供通入正、负电流以控制该复数发光二极体晶片发出亮光。借由上述技术方案,本技术的发光模块至少具有下列优点及有益效果(1)利用多个凸块可快速的将其上的发光二极管芯片的热快速的传导到该绝缘层 另一侧面的大面积的导热基板上,进而达到将该发光二极管芯片迅速散热的目的,以确保 提高该发光二极管芯片的效能及使用寿命。(2)利用多个散热鳍片,进一步提升了该发光模块的散热效率。综上所述,本技术能够有效提高发光二极管芯片的效能及使用寿命。本实用 新型在技术上有显著的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技 术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其他目的、特征 和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。附图说明图1为本技术的第一实施例的立体图图2为本技术的第一实施例的俯视图图3为图2的A-A剖面示意图。图4为图2的B-B剖面示意图。图5为本技术的第二实施例。图6为本技术的第三实施例。图7为本技术的第四实施例。电路层1通孔10导电区块11第一固定孔12容槽13绝缘层2穿孔20第二固定孔21导热基板3凸块30凹槽31第三固定孔32发光二极管芯片4透光层5透镜6散热器7散热鳍片70螺孔71固定螺栓8具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下 结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的发光模块其具体实施方式、结构、特征及 其功效,详细说明如后。请参阅图1-图4所示,为本技术所述的发光模块的第一实施例。其中指出该 发光模块包括一电路层1、一绝缘层2、一导热基板3、多个发光二极管芯片4及至少一透光层5。其中该电路层1具有贯通上、下的至少一通孔10,且在该电路层1中具有一电路(图 中未示),该电路具有多个导电区块11显露在该电路层1的靠近两相对短侧边处可供通入 正、负电流。该绝缘层2结合在该电路层1的底面,且该绝缘层2上对应每一通孔10处具有贯 通上、下的多个穿孔20。在本技术中该绝缘层2为一板体。该导热基板3为良好的热传导材质制成且结合在该绝缘层2的底面,该导热基板3 的顶面上一体成型有多个凸块30分别由该复数穿孔20凸伸到该通孔10中。每一凸块30 的顶面与绝缘层2的顶面齐平且具有一凹槽31,该凹槽31的槽壁形成外扩的斜面状。在本 技术中该导热基板3可为铜基板或铝基板。该多个发光二极管芯片4分别设置在该多个凸块30的凹槽31中,且分别与该电 路层1中的电路电气连接。可由在该多个导电区块11通入正、负电流以控制该多个发光二 极管芯片4发出亮光。该至少一透光层5分别一对一的填满该电路层1上的通孔10,且可供该多个发光 二极管芯片4的光线均勻地投射出外部。在本技术中该透光层5中可均勻分布有荧光 粉以供使光线能更均勻的透射。在该图4中可看出,该通孔10的孔壁形成至少一个斜面状的折射面用以将该多个 发光二极管芯片4的光线折射到该透光层5外部。由于本技术可由该多个凸块30快速的将该多个发光二极管芯片4产生的热 快速的传导到该绝缘层2底面的大面积的导热基板3上,因此具有将该多个发光二极管芯 片4的热迅速导出以确保提高该多个发光二极管芯片4的效能及使用寿命的功效。请参阅图5所示,为本技术的第二实施例,其结构与该第一实施例大致相同, 差别在于该第二实施例更包括一透镜6覆盖在该电路层1的顶面,且该透镜6的外表面呈 凸弧状,以供可集合该多个发光二极管芯片4的光线,致使其投射出的光线更为明亮。请参阅图6所示,为本技术的第三实施例,其结构与该第二实施例大致相同, 差别在于该第三实施例更包括有一散热器7及多个固定螺栓8。该散热器7利用该多个固 定螺栓8结合在该导热基板3的底面,且该散热器7的底部具有多个散热鳍片70,由该散热 器7可进一步提高该发光模块的散热效率。其中,该电路层1具有多个第一固定孔12,该绝 缘层2对应每一第一固定孔12分别具有一第二固定孔21,该导热基板3对应每一第二固 定孔21分别具有一第三固定孔32,该散热器7对应每一第三固定孔32具有一螺孔71。该 每一固定螺栓8可穿过该相对应的第一固定孔12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块,其特征在于包括:一电路层,具有贯通上下的至少一通孔,该电路层中具有一电路;一绝缘层,结合在该电路层的一侧面,对应每一通孔处具有贯通上下的多个穿孔;一为良好的热传导材质制成的导热基板,结合在该绝缘层异于该电路层的一侧面,该导热基板上一体成型有多个凸块分别由该多个穿孔凸伸到该通孔中;多个发光二极管芯片,分别设置在该多个凸块显露在该通孔中的一侧面上,分别与该电路层中的电路电气连接;以及至少一供该多个发光二极管芯片的光线投射出外部的透光层,分别一对一的填满该电路层上的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种发光模块,其特征在于包括一电路层,具有贯通上下的至少一通孔,该电路层中具有一电路;一绝缘层,结合在该电路层的一侧面,对应每一通孔处具有贯通上下的多个穿孔;一为良好的热传导材质制成的导热基板,结合在该绝缘层异于该电路层的一侧面,该 导热基板上一体成型有多个凸块分别由该多个穿孔凸伸到该通孔中;多个发光二极管芯片,分别设置在该多个凸块显露在该通孔中的一侧面上,分别与该 电路层中的电路电气连接;以及至少一供该多个发光二极管芯片的光线投射出外部的透光层,分别一对一的填满该电 路层上的通孔。2.如权利要求1所述的发光模块,其特征在于其中该每一凸块显露在该通孔中的一侧 面上具有一凹槽,该发光二极管芯片设置在该凹槽中。3.如权利要求2所述的发光模块,其特征在于其中该凹槽的槽壁形成外扩的斜面状。4.如权利要求3所述的发光模块,其特征在于其中该透光层中均勻分布有供光线均勻 透射的荧光粉。5.如权利要求3所述的发光模块,其特征在于其中该通孔的孔壁形成至少一个斜面状 的将该多个发光二极管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:林瑞豊
申请(专利权)人:兴通工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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