一种终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种终端设备，包括：机体，以及设置在所述机体内的电路板；机体包括至少一个机壳，所述机壳由薄膜层、塑胶层，以及设置在两者之间的天线层一体成型而成；其中，所述天线层至少延伸至所述机壳一端；在塑胶层上对应于所述天线层一端的位置固定有金属块，所述金属块一侧与所述天线层紧密接触，另一侧与所述电路板连接，使所述天线层和所述电路板电连通。采用本实用新型专利技术，由于天线层固定在终端设备机壳的薄膜层和塑胶层之间，其高度不会因为机壳的厚度而大幅降低，且实现方式简单，易于实现。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，尤其涉及一种终端设备。
技术介绍
现有技术的各类终端设备的天线大多采用四种方式实现，第一种是将天线直接固 定在机壳的内表面；第二种是将天线固定在终端内部壳体的表面，盖上后盖后，将所述天线 包覆在终端设备的内部；第三种是将天线固定在机壳内的支架上，盖上后盖后，将其包覆在 终端设备内部；第四种是通过LDS(Laser DirectMructuring，激光直接成型)技术，即进 行激光雕刻、电镀以及喷漆等工艺将天线直接制作在机壳的外表面，或者采用电镀等喷涂 方式将金属材料附在终端设备的外表面，并结合激光雕刻技术对金属材料进行整修以完成 天线形状。在前三种方式中，由于目前的移动终端的机壳大多采用IML(In MoldingLabel，模 内镶件注塑)工艺制造而成，其包括薄膜层、印刷图案层和塑胶层，厚度在Imm左右。因此， 使得天线的高度降低了 Imm左右，从而导致天线的调试工作较为困难，造成时间的浪费以 及成本的增加；第四种方式中，在电镀过程中，对电镀层的控制非常困难，且电镀之后，还要 经过多次的表面喷涂处理才能确保外观良好，这样会导致产品成本的大幅增加。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种终端设备，将天线固定在 终端设备机壳的薄膜层和塑胶层之间，能够使天线的高度不会因为机壳的厚度而大幅降 低，且易于实现。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种终端设备，包括机体，以及设置在所述机体内的电路板；所述机体包括一机壳，所述机壳包括薄膜层、塑胶层，以及设置在两者之间的天线 层；所述塑胶层上对应于所述天线层一端有一使所述天线层和所述电路板电连通的 导电装置。其中，还包括一与所述电路板相连接的弹压件，所述弹压件一端固定在所述电路板上，另一端 抵靠在一与所述天线层电连接的金属块上，使所述天线层与所述电路板电连通。其中，所述弹压件包括一固定在所述电路板上的固持部和一抵靠在所述金属块上的弹压部。其中所述固持部固定于所述电路板中对应于所述天线层的电路接口上；所述弹压 部弹压抵靠在所述机壳中固定的所述金属块上。其中，所述弹压件为弹片，或者为弹针。其中，所述薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层，或者为聚碳酸酯薄膜层，或者为聚甲基丙烯酸甲酯薄膜层。其中，所述天线层具体包括一在所述薄膜层一侧的表面上所印刷的天线金属线路。其中，所述天线层具体包括一天线柔性电路板FPC。其中，所述天线层具体包括一采用激光直接成型LDS技术在所述薄膜层一侧的 表面上制造的天线金属线路。其中，所述天线层具体包括一采用喷涂结合激光雕刻技术在所述薄膜层一侧的 表面上制造的天线金属线路。其中，所述金属块包括金属结构和所述金属结构表面的镀层结构；所述弹压件包 括金属结构和所述金属结构表面的镀层结构。实施本技术实施例，具有如下有益效果将天线设置于机壳的薄膜层和塑胶 层之间，天线的高度则不会因为机壳的厚度而大幅降低，使得天线的调试工作变得较为容 易；通过直接在薄膜层的表面设置天线金属线路的方式，或者直接将天线柔性电路板贴在 薄膜层的表面上的方式较为简单，容易实现，同时，在采用激光直接成型技术或者喷涂结合 激光雕刻技术在薄膜层实现天线金属线路时，由于并不需要考虑终端设备的外观是否良 好，使得电镀较为容易，且并不需要经过多次表面喷涂处理，制作方式简单，降低了成本；另 外，将天线设置在机壳的薄膜层与塑胶层之间，还可有效地避免天线的刮擦损伤。附图说明图1是本技术实施例的移动终端的结构示意图；图2是图1的A-A向局部剖视图；图3是图1的局部放大图；图4是本技术实施例的移动终端的电路板以及弹压件的结构示意图；图5是本技术另一实施例的移动终端的电路板以及弹压件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参见图1、图2和图3，图1是本技术实施例的移动终端的结构示意图；图2 是图1的A-A向局部剖视图；图3是图1的局部放大图。所述移动终端包括机体1，以及设置在所述机体1内的电路板2 ；其中，所述机体1 包括至少一机壳11，所述机壳11由薄膜层111、塑胶层113，以及设置在两者之间的天线层 112 ；其中，所述天线层112延伸至所述机壳11 一端；在所述塑胶层113上对应于所述天线层112—端的位置固定有一金属块114，所述 金属块114 一侧与所述天线层112接触，另一侧与所述电路板2连接，使所述天线层112和 所述电路板2电连通。所述薄膜层111为具有一定耐磨、耐划特性，且具有一定硬度的薄膜材料，可使用PET (polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酉旨)薄膜层、PC (Polycarbonate, 聚碳酸酯)薄膜层、PMMA(p0lymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)薄膜层等，其厚 度可在0. Imm左右。所述天线层112可以是在所述薄膜层111 一侧的表面上印刷的天线 金属线路，也可以是天线FPCplexiblel^rinted Circuit，柔性电路板)，还可以是采用LDS 技术，或者采用喷涂结合激光雕刻技术在所述薄膜层111 一侧的表面上制造的天线金属线 路。所述金属块114的一端与所述天线层112的一端相连，另一端可直接与所述电路板2 上对应于所述天线层112的电路接口相连，或者经所述电路板2上固定的弹片或者弹针等 弹性装置与所述电路板2相连接，实现所述天线层112与终端设备的所述电路板2电连通。 所述金属块114可采用外表镀金的金属材料实现。再请参见图2、图4和图5，该终端设备还包括与所述电路板2相连接的弹压件3， 其中，所述弹压件3 —端可通过SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，或者 采用焊接技术固定在所述电路板上，另一端弹压抵靠在所述金属块114上，使所述天线层 112与所述电路板2电连通。所述弹压件3包括固持部31和弹压部32，可通过SMT技术将 所述弹压件3的固持部31贴装在所述电路板2中对应于所述天线层112的电路接口上，也 可以采用焊接技术将所述固持部31焊接在所述电路板2中对应于所述天线层112的电路 接口上；所述弹压部32弹压抵靠在所述机壳11中固定的所述金属块114上，使所述天线层 112和所述电路板2电连通，实现终端设备的信号的收发以及处理操作。具体的，所述弹压 件3可以为弹针或者弹片等弹性装置，当然，所述弹压件3可以制作成图2、图4或图5中所 示的形状，也可以为其他形状。所述弹压件3可采用外表镀金的金属材料实现。所述移动终端通过所述天线层112采集到通信信号时，所述通信信号通过所述金 属块114经所述弹压件3传输到电路板2中，所述电路板2对所述通信信号进行相应处理操 作，实现通话以及短信、彩信接收等业务；当用户需要打电话或者发送短信、彩信等业务时， 所述电路板2采集到相应的按键信号、语音信本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种终端设备，其特征在于，包括：机体，以及设置在所述机体内的电路板；所述机体包括一机壳，所述机壳包括薄膜层、塑胶层，以及设置在两者之间的天线层；所述塑胶层上对应于所述天线层的一端有一使所述天线层和所述电路板电连通的导电装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹谷，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]