用于增加点密度的像素点封装结构和具有该结构的显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一用于增加点密度的像素点封装结构和具有该结构的显示屏，涉及ＬＥＤ封装技术，以及ＬＥＤ显示屏。其用于增加ＬＥＤ显示屏的像素点的密度，还用于减小ＬＥＤ显示屏上的芯片短路的事件发生几率，以提高良品率。其技术方案为：圆形的像素单元包括三颗方形的红绿蓝芯片；该三色芯片位于同一条圆的直径线上；每个芯片的引脚位于该芯片的斜角方位，三颗芯片通过各自的电极引线连接到各自的位于基板上的引脚上；三颗芯片均为具有垂直结构的ＬＥＤ芯片，在每颗ＬＥＤ芯片上表面有第一电极，在第一电极上打有电极引线，打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线；电极引线沿方形片的对角线方向固定在第一电极上，尾线与对角线方向一致。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种LED封装技术，以及LED显示屏。
技术介绍
如图1所示，现有的LED显示屏的LED灯的第一电极22的打线是沿芯片21边平行的方向(即边中轴线23)进行。由于芯片21非常小，铝制电极引线20在打线后存在一定长度的尾线200。该尾线200如果过长，会在后续封胶的工序中，会被胶体压下，容易导致其与第一电极下面的外延层发生接触，致使芯片短路。目前，存在一些这种在封装过程中由于尾线因素引起的短路问题。LED显示屏的可视距离与像素的点距有直接关系。对于一些LED室内屏，一直都在努力减小像素的点距，以减小可视距离。更小的点距会使LED显示屏的画面更加细腻，画面具有更高的分辨率。现有的一种LED显示屏，参看图4所示，为LED显示屏的一个圆形像素单元。该像素单元包括RGB三种颜色的LED，每种颜色为一颗正方形LED芯片，它们设在像素圆孔的圆的直径线上。由于电极引线设备和工艺的限制，同一像素点距型号的LED显示屏的电极引线的长度和电极引脚位于孔中的长度一般都比较固定。因此对于同样规格的LED芯片和基板布线线宽，没有办法实现更小像素点的孔径，因此点距也没有办法继续减小。
技术实现思路
本技术所要解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于增加点密度的像素点封装结构，包括圆形像素单元，像素单元包括三颗方形的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其特征在于：　　所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片位于同一条圆的直径线上；　　所述像素单元包括芯片的引脚，每颗芯片的引脚位于该芯片的斜角方位，三颗芯片通过各自的电极引线连接到各自的位于基板上的引脚上；　　所述三颗芯片均为具有垂直结构的ＬＥＤ芯片，在每颗ＬＥＤ芯片上表面有第一电极，在第一电极上打有电极引线，打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线；所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上，所述尾线与所述对角线方向一致。

【技术特征摘要】
1.一种用于增加点密度的像素点封装结构，包括圆形像素单元，像素单元包括三颗方形的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其特征在于：所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片位于同一条圆的直径线上；所述像素单元包括芯片的引脚，每颗芯片的引脚位于该芯片的斜角方位，三颗芯片通过各自的电极引线连接到各自的位于基板上的引脚上；所述三颗芯片均为具有垂直结构的LED芯片，在每颗LED芯片上表面有第一电极，在第一电极上打有电极引线，打在第一电极上的电极引线包括主线和尾线；所述电极引线沿所述方形片的对角线方向固定在所述第一电极上，所述尾线与所述对角线方向一致。2.根据权利要求1所述的用于增加点密度的像素点封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括硅衬底、氮化镓、碳化硅或者合金衬底中任一种。3.根据权利要求1所述的用于增加点密度的像素点封装结构，其特征在于：所述第一电极是N电极。4.根据权利要求1所述的用于增加点密度的像素点封装结构，其特征在于：所述方形为正方形或者长方形。5.根据权利要求1所述的用于增加点密度的像素点封装结构，其特征在于：所述电极引线为铝线。6.一种具有用于增加点密...

【专利技术属性】
技术研发人员：管志斌，
申请(专利权)人：江西省昌大光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：36[]