数据中心、冷却系统及对信息技术装置进行冷却的方法制造方法及图纸

数据中心、冷却系统及对信息技术装置进行冷却的方法。该数据中心包括：容纳室，其容纳信息技术装置；空调机，其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气；格栅，其允许在地板下面供应的空气流通到容纳室中；以及机架装置，其容纳所述信息技术装置。在该数据中心的容纳室中，机架装置以围绕格栅的方式布置。信息技术装置以经由格栅从机架装置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到容纳室中的方式容纳于机架装置中。空调机布置在信息技术装置排放空气的一侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数据中心、冷却系统以及对信息技术装置进行冷却的方法。
技术介绍
安装诸如计算机、服务器和路由器的信息技术(IT)装置的机架装置布置在数据 中心，在该数据中心中，吸入暖空气并供应冷却空气的空调机通常用于对IT装置进行冷 却。例如，如图10所示，广泛使用的空调机52吸入从安装在数据中心的机架装置50 上的IT装置排放的空气，并在冷却之后在数据中心的地板下面供应冷却空气。然后，安 装在机架装置中的IT装置通过风扇等从该IT装置的前表面吸入在地板下面供应的冷却空 气，使所述空气穿过该装置本身的内部，对包括中央处理单元(CPU)等的电子器件进行 冷却。之后，该IT装置从其后表面排放由于冷却电子器件而被加温的空气。以这样的 方式，冷却空气和排放空气依赖于空调机52而流通，在数据中心中执行机架装置50中的 IT装置的冷却。图10示出了冷却空气和排放空气的流通依赖于布置在传统数据中心中的 空调机的实例。这里，将描述布置有机架装置50和空调机52的数据中心的实例。图11示出根 据传统技术的数据中心中的容纳室。如图11所示，除了多个空调机52之外，将多个机 架装置50以这样的方式布置在数据中心中IT装置的空气吸入侧彼此面对。通过使IT 装置的空气吸入侧的地板由格栅形成，IT装置可以经格栅吸入在地板下面从空调机52供 应的冷却空气。另外，IT装置从其后表面排放用于冷却其内安装的电子器件的空气。这 里，冷却空气集中的位置被称作冷空气区60，而排放空气集中的位置被称作排放空气区 70。近年来，IT装置的更强的功能和性能已经导致每单位面积的产品耗电(product electricity)和CPU耗电(CPUelectricity)显著增加，从而导致每单位面积的热产生量增 加。因此，有时会导致危险情形，例如，在超过IT装置的标准温度下的系统运行、 数据中心中的极端温度分布、以及热累积区域。对此，作为避免这类危险情形的方 法，例如，采用了在热产生量较大的机架装置50的顶部布置局部冷却单元并局部地供 应冷却空气的方法等。关于传统方法的更详细的信息可在以下技术文献中获得John Niemann, “Hot—aisle vs.cold-aisle containment^热通道/冷通道遏制)” ,American Power Conversion 公司的白皮书 #135 (2008)；以及 Hewlett-Packard Development Company, L.P.公司的白皮书 LjTC040202TB (2004/02)。然而，在上述传统技术的数据中心中存在这样的问题有漏水的危险；冷却效率差。例如，在使用局部冷却单元的情况下，由于水管等要求布置在机架装置50处的 天花板附近，所以当发生漏水时，可能将IT装置打湿而导致故障。另外，例如，在容纳 热产生量不大的IT装置的机架装置50中另外设置有热产生量大的IT装置的情况下，空调机52有时根据从热产生量大的IT装置排放的空气的温度来操作。在这种情况下，热 产生量不大的IT装置被不必要地过度冷却，导致预期外的IT装置故障。另外，在图10和图11中，在由标号“Z”表示的区域中，S卩，在放置在远离空 调机52的位置处的机架装置50中，没有吸入冷却空气，而是吸入暖排放空气，从而导致 电子器件不能被冷却的热累积区域。结果，在数据中心中产生温度较高的区域(X)，从 而数据中心中的冷却效率变差。因此，本专利技术实施 方式的一个方面的目的在于提供一种数据中心、冷却系统以 及对信息技术装置进行冷却的方法，其使得能够对信息技术装置进行安全的冷却，并且 增强数据中心中的冷却效率。
技术实现思路
根据本专利技术实施方式的一方面，一种数据中心包括容纳室，其容纳信息技术 装置；空调机，其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气；格栅，其允 许在地板下面供应的空气流通到容纳室中；以及机架装置，其容纳所述信息技术装置。 在该数据中心中，机架装置以围绕格栅的方式布置，信息技术装置以经由格栅从机架装 置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到容纳室中的方式容纳于机架装置中，空调机布 置在信息技术装置排放空气的一侧。根据本专利技术实施方式的另一方面，一种数据中心包括容纳室，其容纳信息技 术装置；空调机，其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气；格栅， 其允许在地板下面供应的空气流通到容纳室中；以及机架装置，其容纳所述信息技术装 置。所述机架装置以围绕空调机的方式布置，信息技术装置以经由格栅吸入在地板下面 供应的空气并将空气排放到机架装置所围绕的区域中的方式容纳于机架装置中，空调机 布置在机架装置所围绕的区域中的信息技术装置排放空气的一侧。根据本专利技术实施方式的另一方面，一种数据中心包括容纳室，其容纳信息技 术装置；空调机，其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气；格栅， 其允许在地板下面供应的空气流通到容纳室中；以及机架装置，其容纳所述信息技术装 置。所述机架装置以将容纳室划分为第一区域和第二区域的方式布置，格栅布置在第一 区域中，信息技术装置以经由布置在第一区域中的格栅吸入空气并将空气排放到第二区 域中的方式容纳于机架装置中，并且空调机布置在第二区域中。附图说明图1是根据第一实施方式的数据中心中的容纳室的从上面看时的示图；图2是沿图1所示的线A-A’截取而获得的剖面的剖视图；图3是根据第二实施方式的数据中心中的容纳室的从上面看时的示图；图4是沿图3所示的线B-B’截取而获得的剖面的剖视图；图5是根据第三实施方式的数据中心中的容纳室的从上面看时的示图；图6是当机架装置10被布置为形成菱形形状时容纳室的从上面看时的示图；图7是当格栅7和机架装置10以平行于墙壁5的任一方向的方式布置时容纳室 的从上面看时的示图8示出了在地板下面布置板的实例；图9示出了在地板上面布置板的实例；图10示出了冷却空气和排放空气的流通依赖于布置在传统数据中心中的空调机 的实例；以及图11示出了根据传统技术的数据中心中的容纳室。 具体实施例方式将参照附图来说明本专利技术的优选实施方式。应该注意的是，本专利技术不限于这些 实施方式。第一实施方式首先，将参照图1说明作为实施方式公开的数据中心。图1是根据第一实施方 式的数据中心中的容纳室的从上面看时的示图。如图1所示，数据中心中的容纳室2通过被墙壁5围绕而与其他容纳室隔离，该 容纳室2中包括格栅7、机架装置10、空调机11和入口门12。格栅7被布置在容纳室2的地板上并且具有通风口，所述通风口允许空气从地板 下面的空间向容纳室内部流通。机架装置10是其中容纳有多个信息技术(IT)装置IOa的 装置，并且以围绕布置在容纳室2的地板下面的格栅7的方式布置。地板下面的空气经 由格栅7(即，从格栅7的位置)流动到容纳室2中。IT装置IOa通过风扇等吸入冷却空气(所述冷却空气是从空调机11供应的冷空 气)，并且对设置在IT装置IOa内部的诸如中央处理单元(CPU)和大规模集成电路(LSI) 的电子器件进行冷却。然后，IT装置IOa从其后表面排放由于内部电子器件的冷却而被 加温的空气。另外，IT装置IOa具有发光二极管(LED)，所述LED指示容纳于IT装置IOa中 的电子器件的状态以及IT装置I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数据中心，该数据中心包括：容纳室，所述容纳室容纳信息技术装置；空调机，所述空调机冷却所述容纳室中的空气并在所述容纳室的地板下面供应该空气；格栅，所述格栅允许在地板下面供应的空气流通到所述容纳室中；以及机架装置，所述机架装置容纳所述信息技术装置，其中所述机架装置以围绕所述格栅的方式布置，所述信息技术装置以经由所述格栅从所述机架装置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到所述容纳室中的方式容纳于所述机架装置中，并且所述空调机布置在所述信息技术装置排放空气的一侧。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胜井忠士，石峰润一，斋藤精一，铃木正博，永松郁朗，大庭雄次，山冈伸嘉，植田晃，浦木靖司，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP