键盘和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供能够容易地进行制造、或能够谋求薄型化的键盘和电子设备；键盘（１０Ａ）具有设有凹部（２４Ａ）的薄板压型体（２０Ａ）和弹性树脂硬化体（３０Ａ），其中，设有凹部（２４Ａ）的薄板压型体（２０Ａ），通过在热塑性树脂薄膜（２１Ａ）的一面上形成印刷层（２２Ａ），进而以将该印刷层（２２Ａ）覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜（２３Ａ）而形成板状的层压体（ＬＭ），并将该层压体（ＬＭ）加热成形而形成；弹性树脂硬化体（３０Ａ）通过将热固性树脂至少注入凹部（２４Ａ），并在该注入后发生热硬化反应使热固性树脂硬化而形成。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键盘(keypad)和电子设备。
技术介绍
在携带式电话机等的电子设备所使用的键盘中，存在例如专利文献1所公开的键 盘。在专利文献1中，公开了升华印刷层被夹持于透明热塑性树脂层与热塑性树脂层3之 间并被层压的成形用印刷薄板。另外，公开了在该成形用印刷薄板上成形与键头的外形形 状和配置相对应的多个凸部，且在该凸部中填充液态的紫外线固化型树脂，通过照射紫外 线而使其硬化，从而形成按钮开关用键头部件。另外，在专利文献2中公开了下述内容，S卩，在层压薄膜上形成遮光性着色层，进 而去除该遮光性着色层而形成冲压符号，在该冲压符号上设置透光性着色层作为显示部， 进而通过压花成形而形成以该显示部为顶面的中空突部，并在中空突部的内侧凹部中安装 有保护层基体。专利文献1 日本公开公报、特开2002-307639号(参照说明书摘要、0058段落等)专利文献2 日本公开公报、特开2000-113758号(参照说明书摘要等)
技术实现思路
在如上述专利文献1那样在凸部中填充液态的紫外线固化型树脂，然后通过照射 紫外线而使其硬化的情况下，由于使紫外线固化型树脂硬化时的收缩(缩孔)，而容易发生 例如键头的背面侧变为凹状那样的变形。一般来说，由于紫外线固化型树脂与其他的树脂 相比较硬化时的收缩大，因此明显地产生这样的问题(第一课题)。另外，在使用液态的紫外线固化型树脂的情况下，需要用于减少这样的收缩(缩 孔)的对策、用于在紫外线照射后使尺寸稳定的工序等，该情况下也产生用于制造键盘的 工序变得复杂化、从而花费工夫这样的问题(第二课题)。进而，在采用上述专利文献2所公开的那样构成的情况下，在作为保护层基体的 材料而使用过于柔软的材料的情况下，若用指甲那样的物体按压键头的顶面的话，则保护 层基体的变形量变大。该情况下，存在被按压的层压薄膜上的变形量也变大，而在该层压薄 膜上发生塑性变形，且其作为损伤而被看见的危险(第三课题)。本技术是基于上述情况而形成的，其目的在于解决第一课题至第三课题中的 至少一个，提供一种因制造时的收缩引起的变形小、或者能够简化制造时的工序、或者能够 防止在按压表面时发生塑性变形的键盘和电子设备。为了解决上述课题，本技术的键盘的第一方面是具有设有凹部的薄板压型体 和弹性树脂硬化体，其中，设有凹部的薄板压型体，通过在热塑性树脂薄膜的一面上形成印 刷层，进而以将该印刷层覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜而形成板状的层压体，并将 该层压体加热成形而形成，弹性树脂硬化体，通过将热固性树脂至少注入凹部，并在该注入 后发生热硬化反应使热固性树脂硬化而形成。在这样构成的情况下，在薄板压型体的凹部中注入热固性树脂，然后，通过热固性 树脂的硬化而形成弹性树脂硬化体。在此，在薄板压型体的凹部中填充有紫外线固化型树 脂的情况下，由于通过紫外线的照射形成硬化体时的收缩(缩孔)，容易发生例如键头(键 盘)的背面侧变为凹状那样的变形。但是，通过如上述那样在薄板压型体的凹部中注入热 固性树脂而制造键盘，能够减少使热固性树脂硬化时的收缩(缩孔)。通过这样，能够抑制 在键盘上产生翘曲。另外，在使用紫外线固化型树脂形成硬化体时，需要用于减少上述收缩(缩孔) 的对策、为了在紫外线照射之后使尺寸稳定而注入两阶段以上的紫外线固化型树脂的工序 等，从而工序变得复杂化。但是，由于能够如上述那样减少使热固性树脂硬化而形成弹性树 脂硬化体时的收缩(缩孔)，因此，与使用紫外线固化型树脂而形成硬化体的情况相比较， 能够减少制造键盘时的工时。另外，本技术的键盘的其他方面是在上述技术中，以弹性树脂硬化体的 杜罗硬度计D硬度设置为50度 80度的范围内为佳。在这样构成的情况下，即使在用例如手指甲那样的硬物按压弹性树脂硬化体的情 况下，也能够防止在薄板压型体上产生由塑性变形引起的损伤。也就是说，在弹性树脂硬化 体过于柔软而变形量大的情况下，薄板压型体中的变形量也变大而产生由塑性变形引起的 损伤，但是，通过将杜罗硬度计D硬度形成为50度 80度的范围，能够防止在薄板压型体 上产生由塑性变形引起的损伤。通过这样，在外观上，能够防止看见在键盘的顶面上发生塑 性变形的部位，从而能够出色地保持键盘的外观。另外，本技术的键盘的其他方面是在上述各技术的基础上，进而以印刷 层的厚度尺寸设置为15 μ m以下为佳。在这样构成的情况下，印刷层的厚度尺寸变小而为15 μ m以下，但是，由于印刷层 被夹持于热塑性树脂薄膜与层压薄膜之间，因此，即使在印刷层的厚度尺寸小、为15μπ 以 下的情况下，也能够防止印刷层发生破损、或印刷层崩裂等的损坏。另外，本技术的键盘的其他方面是在上述各技术的基础上，进而以至少 具有多个键头和凸缘部为佳，其中，多个键头通过使弹性树脂硬化体进入凹部而形成，凸缘 部被设置为与键头相比弹性树脂硬化体的厚度尺寸小，且在被设置于键头的周围的同时设 置于多个键头之间。在这样构成的情况下，由于在多个键头之间设有凸缘部，因此，成为多个键头通过 凸缘部而被连接的状态。因此，能够提供多个键头被整体化的键盘。进而，本技术的电子设备以设有上述键盘的各技术的任意一个为佳。在这样构成的情况下，在薄板压型体的凹部中注入热固性树脂，并通过加热硬化 而形成弹性树脂硬化体。另外，在薄板压型体的凹部中填充有紫外线固化型树脂的情况下， 由于紫外线照射时的硬化收缩(缩孔)，而容易发生例如键头(键盘)的背面侧变为凹状那 样的变形。但是，通过如上述那样在薄板压型体的凹部中注入热固性树脂而制造键盘，能够 减少使热固性树脂硬化时的收缩(缩孔)。通过这样，能够抑制在键盘上产生翘曲，从而能 够通过该翘曲的减少而提高作为电子设备的品质。采用本技术的话，能够使因制造时的收缩引起的变形变小。另外，能够简化制 造时的工序。另外，能够防止在按压表面时发生塑性变形。4附图说明图1是表示本实施形态的一实施形态涉及的键盘的构成的部分侧剖面图。图2是用于说明图1的键盘的制造方法的流程图。图3是用于说明图1的键盘的制造方法的模式图，是至图2的步骤S04为止的工序的示意图。图4是用于说明图5的键盘的制造方法的模式图，是图2的步骤S05 步骤S07的工序的示意图。图5是表示成为图1键盘的比较对象(比较例)的键盘的构成的部分侧剖面图。图6是用于说明图5的键盘的制造方法的流程图。图7是用于说明图1的键盘的制造方法的模式图，是图6的步骤S15、步骤S07的工序的示意图。图8是表示适用本技术一实施形态涉及的键盘的携带终端的构成的立体图。图9是在表示键盘的构成的同时，表示沿着图8的A-A线的一部分的剖面图。符号说明10AU0B键盘20A、20B薄板压型体21A、21B热塑性树脂薄膜22A、22B印刷层23A、23B层压薄膜24A、24B凹部25A、25B凸缘部30A弹性树脂硬化体30BUV树脂硬化体40B背面固定用薄膜50A、50B键头50Aa、50Ba顶面60A柱塞100携带终端200筐体部300显示部400光标键部410环状按钮部420中央按钮部500按键排列部600基板单元610基板620a,620b固定接点630金属弹片LM层压体具体实施方式以下，根据各图对本技术的一实施形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘，其特征在于，具有设有凹部的薄板压型体和弹性树脂硬化体，　　所述设有凹部的薄板压型体，通过在热塑性树脂薄膜的一面上形成印刷层，进而以将该印刷层覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜而形成板状的层压体，并将该层压体加热成形而形成，　　所述弹性树脂硬化体，通过将热固性树脂至少注入所述凹部，并在该注入后发生热硬化反应使所述热固性树脂硬化而形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北村幸治，江川敏彦，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]