【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及固态摄像装置(solide-state image pickup device)及其制造工艺。
技术介绍
对于固态摄像装置,通常采用电极和配线形成在基板的表面上的前面照明结构, 其中形成光电转换部分且允许光从电极和配线之上进入。在固态摄像装置,如利用硅基板 作为基板的CCD (电荷耦合装置)和CMOS (互补金属氧化物半导体)传感器中,作为摄像传 感器的光电转换部分近年来采用埋入结构来减少噪声。图8示出了前面照明结构的固态摄像装置的截面图。如图8所示,固态摄像装置100是具有前面照明结构的CMOS固态摄像装置。每个像素的光接收传感器部分具有所谓“HAD (Hole AccumulationDiode,空穴累 积二极管)结构”,具体地,该结构为P-型杂质注入光接收传感器部分的表面中,以钉扎过 剩的电子。通过该HAD结构,实现了白点和暗电流的减少。每个光接收传感器部分具有这样的构造,光敏二极管PD形成在硅基板101中,多 层配线层103经由层间绝缘膜102设置在硅基板101上,此外,滤色器104和透镜105设置 在配线层103上面的上层中。入射光L穿 ...
【技术保护点】
一种具有光敏二极管的固态摄像装置,其中该光敏二极管的每一个都包括:N-型区域,形成在半导体基板中;第一碳化硅层,形成在该N-型区域之上;以及P-型区域,包括形成在该第一碳化硅层之上的第一硅层且掺杂有硼。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:大地朋和,宫波勇树,荒川伸一,
申请(专利权)人:索尼公司,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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