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一种改良手套制造技术

技术编号:6356098 阅读:222 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种改良手套,包括套身和套指,所述套身的壁厚大于套指的壁厚,所述套指由套指根段、套指中段、套指尖段连接组成,套指根段连接在套身上,所述套指中段的内径沿套指根段向套指尖段方向逐渐缩小。本实用新型专利技术将套身的壁厚设为大于套指的壁厚,便于手持发烫物品,将套指设为由套指根段、套指中段、套指尖段组成,套指中段的内径沿指尖方向逐渐缩小,避免产生松弛的不良现象,手指指端对外物的触感更为敏锐,便于同时对发烫物品加工。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手套。 技术背景传统结构的手套的套指部设置为统一直径,套身和套指厚度也比较接近,且为方 便人们穿戴方便,套指部内径较大于人们手指的直径,这种手套适用于常规环境,但在一些 特殊环境,如拿取较烫物品,同时又需要在发烫对其进行手工加工,如穿戴普通手套后,手 指处会有松弛感,抓取物品也会有抓取不明确的感觉,带来诸多的不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是提供一种结构简单,适用于手持发烫物品并 对物品进行手工加工的改良手套。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案一种改良的手套,包括套 身和套指,其特征在于所述套身的壁厚大于套指的壁厚,所述套指由套指根段、套指中段、 套指尖段连接组成,套指根段连接在套身上,所述套指中段的内径沿套指根段向套指尖段 方向逐渐缩小。优选的,所述的套指根段、套指中段、套指尖段一体编织。优选的,所述套指根段的内径大于手指直径。本技术将套身的壁厚设为大于套指的壁厚,便于手持发烫物品,将套指设为 由套指根段、套指中段、套指尖段组成,套指中段的内径沿指尖方向逐渐缩小,避免产生松 弛的不良现象,手指指端对外物的触感更为敏锐,便于同时对发烫物品加工。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述附图说明图1为本技术改良手套的结构示意图。具体实施方式如图1所示,为本技术改良手套的结构示意图,包括套身1和套指,所述套身 的壁厚大于套指的壁厚,所述套指由套指根段21、套指中段22、套指尖段23连接组成,套指 根段21连接在套身上,所述套指中段22的内径沿套指根段向套指尖段方向逐渐缩小,所述 的套指根段、套指中段、套指尖段一体编织,所述套指根段的内径大于手指直径。权利要求一种改良手套,包括套身和套指,其特征在于所述套身的壁厚大于套指的壁厚,所述套指由套指根段、套指中段、套指尖段连接组成,套指根段连接在套身上,所述套指中段的内径沿套指根段向套指尖段方向逐渐缩小。2.根据权利要求1所述的一种改良手套,其特征在于所述的套指根段、套指中段、套 指尖段一体编织。3.根据权利要求1所述的一种改良手套,其特征在于所述套指根段的内径大于手指直径。专利摘要本技术公开了一种改良手套,包括套身和套指,所述套身的壁厚大于套指的壁厚,所述套指由套指根段、套指中段、套指尖段连接组成,套指根段连接在套身上,所述套指中段的内径沿套指根段向套指尖段方向逐渐缩小。本技术将套身的壁厚设为大于套指的壁厚,便于手持发烫物品,将套指设为由套指根段、套指中段、套指尖段组成,套指中段的内径沿指尖方向逐渐缩小,避免产生松弛的不良现象,手指指端对外物的触感更为敏锐,便于同时对发烫物品加工。文档编号A41D19/015GK201758817SQ20102026208公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月13日 优先权日2010年7月13日专利技术者郑东浩 申请人:郑东浩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良手套,包括套身和套指,其特征在于:所述套身的壁厚大于套指的壁厚,所述套指由套指根段、套指中段、套指尖段连接组成,套指根段连接在套身上,所述套指中段的内径沿套指根段向套指尖段方向逐渐缩小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑东浩
申请(专利权)人:郑东浩
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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