屏蔽壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽壳体，包括封闭框及封闭盖。封闭框以拉伸方式成型，具有周圈封闭的侧壁，侧壁的上侧缘向内延伸出翻边，翻边围成有开口，侧壁上设有数個第一卡持结构。封闭盖以冲压折弯方式成型，具有封闭开口的盖本体和从盖本体上向下弯折延伸形成的卡持部，卡持部上设有数個第二卡持结构。各第二卡持结构分别与第一卡持结构配合。本实用新型专利技术屏蔽壳体的封闭框以拉伸方式成型，故其侧壁完全封闭无任何缝隙，从而使屏蔽壳体可有效的屏蔽电磁干扰，且盖本体封闭开口，以卡持部包覆周圈封闭的侧壁，从而使屏蔽壳体便于拆装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体，特别是涉及一种应用于电子产品上可有效的屏蔽电磁干扰且便于拆装的屏蔽壳体。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，其传输信号的频率也愈来愈高，信号的高速传输很容易引起电磁干扰，为解决电磁干扰问题，现有的做法一般是在电子产品的外面包覆一由抽引方式成型的屏蔽壳体。当电子产品需要维修时，以抽引方式成型的屏蔽壳体需要整个解焊后才可以拆装，十分的不便。为方便维修，常用的做法是将电子产品的壳体设计为以两件式的屏蔽壳体组合而成。如图1所示，该屏蔽壳体1即由以冲压折弯包覆方式成型的内壳体11及外壳体12组合而成。该内壳体11及外壳体12均由金属板材冲压弯折成型而成。内壳体11中部设有方便维修的开口111，且内壳体11的周缘设有垂直弯折的侧壁112，侧壁112上开设有数个卡孔113。外壳体12周缘设有垂直弯折的侧板121，侧板121内侧凸设有与卡孔113相对应的凸块122。外壳体12盖合于内壳体11外，凸块122卡合于卡孔113内，由此，外壳体12方便取下及安装，便于电子产品的维修。但是，上述的屏蔽壳体1的内壳体11及外壳体12的相邻侧壁112及侧板121之间存在有缝隙10，因此不能有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽壳体，包括封闭框及封闭盖，其特征在于：封闭框以拉伸方式成型，具有周圈封闭的侧壁，侧壁的上侧缘向内延伸出翻边，翻边围成有开口，侧壁上设有数個第一卡持结构；封闭盖以冲压折弯方式成型，具有封闭开口的盖本体和从盖本体上向下弯折延伸形成的卡持部，卡持部上设有数個第二卡持结构；各第二卡持结构分别与第一卡持结构配合。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽壳体，包括封闭框及封闭盖，其特征在于：封闭框以拉伸方式成型，具有周圈封闭的侧壁，侧壁的上侧缘向内延伸出翻边，翻边围成有开口，侧壁上设有数個第一卡持结构；封闭盖以冲压折弯方式成型，具有封闭开口的盖本体和从盖本体上向下弯折延伸形成的卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀廷，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]