【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯。
技术介绍
LED照明面对的关键难题是散热。对于白光而言,一瓦的电功率如果完全转化为 光,约等于300流明。目前最好的商用LED白光芯片的光效为100 lm/W左右,这意味着加 到白光LED芯片上的电功率,有近70%转化成了焦耳热。对于单个LED而言,如果热量集中 在尺寸很小的芯片内而不能有效散出,会导致芯片温度升高,引起热应力的非均勻分布、芯 片发光效率和荧光粉激射效率下降,导致产生严重的光衰或死灯。随着PN结的温度升高, 白光LED器件的发光波长还将发生红移。研究资料表明在100°C的温度下,波长可以红移 4 9nm,从而导致YAG荧光粉吸收率下降,总的发光强度减少,白光色度变差。在室温附 近,温度每升高1°C,LED的发光强度会相应地减少1%左右。当多个LED密集排列组成白光 照明系统时,密闭的情况下芯片热量的耗散问题更严重。因此解决好散热问题已成为LED 照明应用的先决条件。为了保证器件的寿命,一般要求结温在100°C以下。研究表明当 温度超过100°C,器件的失效率将呈指数规律攀升,元件温度每上升2°C,可靠性下降10%。 所 ...
【技术保护点】
一种LED灯,包括灯头、电源驱动电路、带金属基板的LED光源板、散热器,带金属基板的LED光源板固定于散热器上,其特征在于:所述散热器内表面用热管围成一腔体,热管内灌注有工质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:任立宏,谢中,蒋文科,陈小林,王祝盈,任长学,
申请(专利权)人:湖南佑立医疗科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:43[中国|湖南]
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