一种三合一卡座制造技术

本实用新型专利技术涉及可插设ＳＩＭ卡的卡座结构，特别是一种三合一卡座。它包括下层ＴＦ卡端子、下层ＳＩＭ卡端子、上层ＳＩＭ卡端子、下层塑胶、上层塑胶、五金外壳；其中，该上层塑胶上成型有上层ＳＩＭ卡端子，且上层塑胶与五金外壳之间形成第一插卡空间，该上层ＳＩＭ卡端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处；该下层塑胶上成型有下层ＳＩＭ卡端子和ＴＦ卡端子，且上层塑胶与下层塑胶之间形成第二、三插卡空间，该下层ＳＩＭ卡端子和ＴＦ卡端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。它主要解决现有手机双卡卡座和插卡使用中在手机内占用较大空间的技术问题，它应用于集成化、小型化、超薄型的双卡手机。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可插设SIM卡的卡座结构，特别是一种三合一卡座。
技术介绍
随着市场对双卡手机需求越来越大，国内很多手机方案公司90%以上的手机均为 双卡式。如图1、2所示常规的双层卡座和在手机里插卡使用时占空间，不利于小型化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三合一卡座，主要解决现有手机双卡卡座和插卡 使用中在手机内占用较大空间的技术问题，它应用于集成化、小型化、超薄型的双卡手机。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是一种三合一卡座，其特征在于它包括下层TF卡端子、下层SM卡端子、上层SIM 卡端子、下层塑胶、上层塑胶、五金外壳；其中，该上层塑胶上成型有上层SIM卡端子，且上层塑胶与五金外壳之间形成第一插卡 空间，该上层SIM卡端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处；该下层塑胶上成型有下层SIM卡端子和TF卡端子，且上层塑胶与下层塑胶之间形 成第二、三插卡空间，该下层SIM卡端子和TF卡端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插 口处。与现有技术相比，本技术的有益效果是1、本技术塑胶叠层式设计。2、本技术的底部端子采用双向固定式结构。3、本技术采用双卡侧插式结构且底部再加一个TF卡座位。综合了以上方案的卡座不仅成本低，且利于手机朝超薄超小方向发展。附图说明图1是现有双卡卡座的结构示意图；图2是现有双卡卡座的使用状态示意图；图3是本技术的立体图；图4是本技术的侧面结构示意图；图5是本技术的俯视结构示意图；图6时本技术的使用状态示意图。具体实施方式请参阅图3-6，本技术提供了一种三合一卡座。如图所示它包括下层TF卡 端子1、下层SIM卡端子2、上层SIM卡端子3、下层塑胶4、上层塑胶5、五金外壳6。其中， 该上层塑胶5上成型有上层SIM卡端子3，且上层塑胶5与五金外壳6之间形成第一插卡空间，该上层SIM卡端子3的接触端位于第一插卡空间的边缘处；该下层塑胶4上成型有下层 SIM卡端子2和TF卡端子1，且上层塑胶5与下层塑胶4之间形成第二、三插卡空间，该下 层SIM卡端子2和TF卡端子1的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。生产时，首先冲制端子1、2、3，冲完后进行电镀，电镀后将端子1、2、3与塑胶4、5 进行模内注塑成型，上下层端子均是如此，上下组件都完成模内成型后，再通过塑胶孔与塑 胶柱对两层塑胶进行定位。两排塑胶定位后，再将冲制好的五金外壳6电镀，电镀完进行装 配，即完成了整个产品的结构。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术的实施范 围。即凡依本技术申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本技术的 技术范畴。权利要求1. 一种三合一卡座，其特征在于它包括下层TF卡端子(1)、下层SIM卡端子(2)、上 层SIM卡端子(3)、下层塑胶(4)、上层塑胶(5)、五金外壳(6)；其中，该上层塑胶(5)上成型有上层SIM卡端子(3)，且上层塑胶(5)与五金外壳(6)之间形 成第一插卡空间，该上层SIM卡端子(3)的接触端位于第一插卡空间的边缘处；该下层塑胶(4)上成型有下层SIM卡端子(2)和TF卡端子(1)，且上层塑胶(5)与下 层塑胶(4)之间形成第二、三插卡空间，该下层SIM卡端子(2)和TF卡端子(1)的接触端 子位于第二、三插卡空间的插口处。专利摘要本技术涉及可插设SIM卡的卡座结构，特别是一种三合一卡座。它包括下层TF卡端子、下层SIM卡端子、上层SIM卡端子、下层塑胶、上层塑胶、五金外壳；其中，该上层塑胶上成型有上层SIM卡端子，且上层塑胶与五金外壳之间形成第一插卡空间，该上层SIM卡端子的接触端位于第一插卡空间的边缘处；该下层塑胶上成型有下层SIM卡端子和TF卡端子，且上层塑胶与下层塑胶之间形成第二、三插卡空间，该下层SIM卡端子和TF卡端子的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。它主要解决现有手机双卡卡座和插卡使用中在手机内占用较大空间的技术问题，它应用于集成化、小型化、超薄型的双卡手机。文档编号H01R12/71GK201789100SQ201020225018公开日2011年4月6日 申请日期2010年6月11日 优先权日2010年6月11日专利技术者朱新爱, 陈善勇 申请人:上海徕木电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三合一卡座，其特征在于：它包括下层ＴＦ卡端子（１）、下层ＳＩＭ卡端子（２）、上层ＳＩＭ卡端子（３）、下层塑胶（４）、上层塑胶（５）、五金外壳（６）；其中，　　该上层塑胶（５）上成型有上层ＳＩＭ卡端子（３），且上层塑胶（５）与五金外壳（６）之间形成第一插卡空间，该上层ＳＩＭ卡端子（３）的接触端位于第一插卡空间的边缘处；　　该下层塑胶（４）上成型有下层ＳＩＭ卡端子（２）和ＴＦ卡端子（１），且上层塑胶（５）与下层塑胶（４）之间形成第二、三插卡空间，该下层ＳＩＭ卡端子（２）和ＴＦ卡端子（１）的接触端子位于第二、三插卡空间的插口处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱新爱，陈善勇，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]