【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更具体地 讲，涉及一种能够形成具有均勻厚度的金镀层的置换无电镀金溶液以及使用该无电镀金溶 液形成金镀层的方法。
技术介绍
通常，置换无电镀金溶液已经用于在电子元件中形成薄膜。在安装过程中，通过焊 接等将电子元件的经历了置换镀的镀覆部分接合到其它电子元件，最终将该电子元件结合 到诸如个人计算机、移动电话等的电子设备。近来，随着电子设备变得更小和更轻，置换镀金的焊接特性变得更加重要。为了满 足电子设备更小和更轻的要求，焊接部分自身变得更小，随着电子设备变得更加便携，增加 了这些小部分被暴露到机械冲击、压缩或变形压力的机会。为了防止电子电路被断开，需要 比现有技术的焊接强度更强的焊接强度。置换镀金主要用于防止基体金属(例如，铜、镍、钴、钯等)被腐蚀以及在焊料熔化 时确保湿度。然而，如果未适当地执行置换镀金，焊接强度降低。换句话说，当未适当地执 行置换镀金时，基体金属发生氧化，并且当通过焊接来接合镀金表面时，在基体金属和焊料 之间的粘结层不具有足够的强度。在焊料熔化时，形成在基体金属上的金薄膜扩散到焊料的内部中，界面合金层与 将被镀覆的金属一起被焊接...
【技术保护点】
一种置换无电镀金溶液，包括：有机溶剂；有机酸类金盐，由有机溶剂解离以产生金离子。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李贵钟，金东勋，徐永官，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]
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