用于非电解镀覆的预处理液制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种用在湿法中的预处理液，当金属镀覆树脂基底以及含有玻璃等的树脂基底时，其能产生对不太粗糙的表面具有优异粘附力的镀层，而不需要根据干法来进行粘附促进预处理或形成金属层，以及提供一种是用前述预处理液的表面处理方法、一种金属镀层形成方法和一种印刷线路基底制造方法。本发明专利技术提供了一种用于树脂基底表面的非电解镀覆的作为预处理液的含有阳离子聚合物、水和５ｇ／Ｌ～２００ｇ／Ｌ的二氟化合物盐的预处理液，其中二氟化合物盐是一种调节剂。

【技术实现步骤摘要】
用于非电解镀覆的预处理液本专利技术涉及一种用于非电解金属镀覆中的预处理液，特别是用于预处理印刷线路 基底的树脂基底，以及用于印刷线路基底的制造方法。印刷线路基底中的层与层之间的电气连接通常通过被称作通孔的精细的透过孔 来实现。作为一种在该通孔(玻璃布/树脂部分)里面形成电传导层的方法，在使用含有 阳离子表面活性剂的预处理液(调节剂)预处理后通常使用湿法，该湿法中使用包括含有 钯作为主要成分的催化剂的非电解镀覆方法来形成镀层。此外，利用高性能绝缘树脂材料 的增层法(bulid-up process)被用在以高性能半导体封装基底为代表的高密度印刷线路 基底上，加成法，特别是半加成法，用作线路的形成方法，其中使用非电镀铜板作为种子层。为了改进湿法中树脂基底和电传导层的粘附性，在使用含有溶剂作为主要组分的 处理液来实施树脂的膨胀步骤之后，使用包括含有高锰酸盐作为主要组分的处理液进行粗 化步骤来氧化和分解树脂以形成粗糙的外形。随后利用中和步骤，除去锰，以通过一系列除 污/粗化步骤，形成锚刺(anchor)。使用预处理和通过催化传递(catalyst imparting)步 骤的非电解镀覆处理来进本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种预处理液，其是用于在树脂基底表面上实施非电解镀覆的预处理液，其特征在于含有阳离子聚合物、水和５ｇ／Ｌ～２００ｇ／Ｌ的二氟化合物盐。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田胜宏，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]