电子纸面板及其制造方法、电子纸显示设备技术

本发明专利技术公开了电子纸面板及其制造方法，和具有该电子纸面板的电子纸显示设备。该电子纸面板可被配置为包括：柔性基板，包括：设置在基础层的上表面上并且是显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上并且与分段电极电连接的布线层和与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘合至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，与所述焊盘单元电连接并被设置在柔性基板的下表面上。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉参考本申请要求于2010年1月6日提交的标题为“电子纸面板及其制造方法和具有该电子纸面板的电子纸显示设备”的第10-2010-0000849号韩国专利申请的权益，其全部内容通过引证结合在本申请中。
本专利技术涉及电子纸显示设备，更具体地，涉及在一个基板上安装电子纸薄膜和驱动芯片的电子纸面板、制造该电子纸面板的方法、和具有该电子纸面板的电子纸显示设备。
技术介绍
液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、电发光器件、电子纸显示设备等作为下一代显示设备已被广泛普及。其中，电子纸显示设备与其他显示设备相比可灵活地弯曲，且制造成本低。此外，由于电子纸显示设备不需要背景照明或连续充电，其可利用非常小的能量驱动，具有非常高的能效。而且，由于电子纸显示设备具有清晰且宽阔的视角和允许显示的字符或图像在电源被瞬间阻断后不会完全消失的记忆功能，因此预期其将广泛用于广阔的领域，例如，诸如书籍、报纸或杂志的印刷介质、可折叠屏幕、电子壁纸等。同时，电子纸显示设备可包括：电子纸薄膜、具有向该电子纸薄膜供电的电极的基板、向该电子纸薄膜施加驱动信号的驱动芯片、支撑该驱动芯片的薄膜覆晶封装(COF)以及电连接至该驱动芯片的主板。这里，驱动芯片电连接至印刷电路板和主板。并且被提供有来自主板的驱动信号，使得能够通过该印刷电路板向电子纸薄膜施加驱动信号。此时，印刷电路板与COF，或者COF与主板可通过各向异性导电膜(ACF)焊接工艺彼此电连接。因此，ACF焊接工艺应至少被执行两次以制造电子纸显示设备，使得电子纸显示设备的制造工艺变得复杂，且由于ACF材料的使用而产品成本增加。
技术实现思路
提出本专利技术来解决电子纸显示设备所产生的问题。更具体地，本专利技术的一个目的是提供一种电子纸薄膜和驱动芯片安装在一个基板上的电子纸面板、制造该电子纸面板的方法、以及具有该电子纸面板的电子纸显示设备。本专利技术的一个目的是提供一种电子纸面板。该电子纸面板可被配置为包括：柔性基板，其包括设置在基础层的上表面上且为用于显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上且与分段电极电连接的布线层、以及与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘合至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，其电连接至焊盘单元并设置在柔性基板的下表面上。-->这里，电子纸面板可包括穿过基础层并将分段电极电连接至布线层的通孔。电子纸面板可进一步包括介于电子纸薄膜和分段电极之间的导电粘接元件。电子纸薄膜可包括电子纸层、设置在电子纸薄膜上的公共电极以及设置在公共电极上的保护层。此外，电子纸面板可进一步包括被贴附在柔性基板的下表面上的绝缘层。本专利技术的另一个目的提供了一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括设置在基础层的上表面上的分段电极、设置在基础层的下表面上并与分段电极电连接的布线层以及与布线层电连接的焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及将驱动芯片安装在柔性基板的下表面上以使驱动芯片与焊盘单元电连接。这里，形成柔性基板可包括：提供基础层，该基础层在其两侧上具有导电层；形成穿过基础层的通孔结构(via hole)；形成通孔(via)，该通孔与包括通孔结构的基础层的两侧上的电镀层的具有层间连接；以及通过选择性蚀刻电镀层来形成分段电极、布线层和焊盘单元。形成柔性基板可包括：形成穿过基础层的通孔结构；在通孔结构内形成用于层间连接的通孔；以及通过喷墨印刷方法形成分段电极、布线层和焊盘单元。可用倒装焊接方法和引线接合方法中的任何一种安装驱动芯片。粘合电子纸薄膜可包括使用导电粘接元件。制造电子纸面板的方法可进一步包括在柔性基板的下表面上形成绝缘层。本专利技术的又一个目的是提供一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺、电镀工艺和刻蚀工艺而设置在基础层的上表面上的分段电极、以及设置在基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及在柔性基板的下表面上安装驱动芯片，以使驱动芯片与焊盘单元电连接。这里，基础层可在其至少一个表面上具有导电层。通孔结构形成工艺可通过激光处理来执行。本专利技术的又一个目的提供了一种制造电子纸面板的方法。该电子纸面板的制造方法可配置为包括：形成柔性基板，该柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构形成工艺和喷墨印刷工艺而设置在基础层的上表面上的分段电极、以及设置在基础层的下表面上的布线层和焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至柔性基板的上表面，以使电子纸薄膜与分段电极电连接；以及在柔性基板的下表面上安装驱动芯片，以使驱动芯片与焊盘单元电连接。这里，形成柔性基板可包括通过电镀工艺形成将分段电极与布线层电连接的通孔。形成柔性基板可包括通过喷墨印刷工艺形成将分段电极与布线层电连接的通孔。本专利技术的又一个目的提供了一种电子纸显示设备。该电子纸显示设备可配置为包括电子纸面板和外壳。电子纸面板包括：柔性基板，该柔性基板包括设置在基础层的上表面上并且是用于显示图像的最小单元的分段电极、设置在基础层的下表面上并且与分段电极电连接的布线层以及与布线层电连接的焊盘单元；电子纸薄膜，与分段电极电连接并粘结至柔性基板的上表面；以及驱动芯片，安装在柔性基板的下表面上的焊盘单元上。该外壳容-->纳其一部分被弯曲成彼此面对的电子纸面板。这里，电子纸显示设备可进一步包括：主板，与柔性基板电接触并被设置在外壳的底表面上；以及加强元件，介于柔性基板与主板之间。电子纸显示设备可进一步包括沿设置在电子纸面板上的显示区域的边缘介于外壳和电子纸薄膜之间的湿气屏蔽元件。电子纸显示设备可进一步包括将分段电极与布线层电连接的通孔。电子纸显示设备可进一步包括介于电子纸薄膜和分段电极之间的导电粘接元件。驱动芯片可设置在弯曲成彼此面对的柔性基板之间。附图说明图1是根据本专利技术的第一实施例的电子纸面板的平面图；图2是图1中柔性基板的平面图；图3是图1的电子纸面板的一部分的截面图；图4是根据本专利技术的第二实施例的电子纸显示设备的截面图；图5至图8是说明根据本专利技术的第三实施例的电子纸面板的制造工艺的截面图；图9至图11是说明根据本专利技术的第四实施例的电子纸面板的制造工艺的截面图。具体实施方式在下文中，将参考电子纸显示设备的附图详细描述本专利技术的示例性实施例。提供将在下面描述的本专利技术的示例性实施例以使本专利技术所属
的技术人员可完全实施本专利技术。因此，本专利技术可以以多种不同的形式来进行修改并且不应被限于本文所阐述的实施例。在附图中，为了方便，设备的厚度和尺寸可被放大。说明书全文中相同的参考标号表示相同的元件。图1是根据本专利技术的第一实施例的电子纸面板的平面图。图2是图1中柔性基板的平面图。图3是图1的电子纸面板的一部分的截面图。参考图1至图3，根据本专利技术的第一实施例的电子纸面板可配置为包括柔性基板110、分段电极111、布线层114、电子纸薄膜120以及驱动芯片130。柔性基板110可包括第一区域110a和设置在第一区域110a一侧的第二区域110b。这里，第一区域110a可以是图像显示于其上的显示区域。这里，多个分段电极1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子纸面板，包括：柔性基板，包括：分段电极，被设置在基础层的上表面上，并且是用于显示图像的最小单元；布线层，被设置在所述基础层的下表面上，并且与所述分段电极电连接；以及焊盘单元，与所述布线层电连接；电子纸薄膜，与所述分段电极电连接，并且被粘结至所述柔性基板的上表面；以及驱动芯片，与所述焊盘单元电连接，并且被设置在所述柔性基板的下表面上。

【技术特征摘要】
KR 2010-1-6 10-2010-00008491.一种电子纸面板，包括：柔性基板，包括：分段电极，被设置在基础层的上表面上，并且是用于显示图像的最小单元；布线层，被设置在所述基础层的下表面上，并且与所述分段电极电连接；以及焊盘单元，与所述布线层电连接；电子纸薄膜，与所述分段电极电连接，并且被粘结至所述柔性基板的上表面；以及驱动芯片，与所述焊盘单元电连接，并且被设置在所述柔性基板的下表面上。2.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：通孔，穿过所述基础层，并使所述分段电极与所述布线层电连接。3.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：导电粘接元件，介于所述电子纸薄膜和所述分段电极之间。4.根据权利要求1所述的电子纸面板，其中，所述电子纸薄膜包括：电子纸层；公共电极，设置在所述电子纸层上；以及保护层，设置在所述公共电极上。5.根据权利要求1所述的电子纸面板，进一步包括：绝缘层，贴附至所述柔性基板的下表面。6.一种制造电子纸面板的方法，包括：形成柔性基板，所述柔性基板包括：设置在基础层的上表面上的分段电极、设置在所述基础层的下表面上并且与所述分段电极电连接的布线层、以及与所述布线层电连接的焊盘单元；将电子纸薄膜粘结至所述柔性基板的上表面，以使所述电子纸薄膜与所述分段电极电连接；以及将驱动芯片安装在所述柔性基板的下表面上，以使所述驱动芯片与所述焊盘单元电连接。7.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括：提供在其两侧上具有导电层的所述基础层；形成穿过所述基础层的通孔结构；形成具有与电镀层的层间连接的通孔，其中所述电镀层在包括所述通孔结构的所述基础层的两侧上；以及通过选择性地蚀刻所述电镀层形成所述分段电极、所述布线层和所述焊盘单元。8.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，形成所述柔性基板包括：形成穿过所述基础层的通孔结构；在所述通孔结构内形成用于层间连接的通孔；以及通过喷墨印刷方法形成所述分段电极、所述布线层和所述焊盘单元。9.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，使用倒装焊接方法和引线接合方法中的任意一种来安装所述驱动芯片。10.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，其中，粘结所述电子纸薄膜包括使用导电粘接元件。11.根据权利要求6所述的制造电子纸面板的方法，进一步包括：在所述柔性基板的下表面上形成绝缘层。12.一种制造电子纸面板的方法，包括：形成柔性基板，所述柔性基板包括通过在基础层上执行通孔结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在粲，林昌洙，金学善，南宫容吉，曹守焕，郑根和，金贤学，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]