电子产品外壳的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品外壳的结构，包括复合材料面板，所述复合材料面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件，该电子产品外壳的结构结合了复合材料面板和塑胶件，并通过中间媒介膜介质层来实现在复合材料面板表面的注塑，到达了将复合材料面板与塑胶件相固定结合的目的，由复合材料面板充当外壳外表面并由塑胶件充当结构件，使得该电子产品外壳不仅保留了复合材料面板的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还通过膜介质层和注塑工艺成型出了结构复杂的塑胶件，克服了复合材料面板不能成型出复杂的结构件的缺陷。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子产品的机壳结构，具体地说是涉及一种由复合材料和塑胶相结合的外壳。
技术介绍
传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的外壳，这类金属材质的外壳不容易摔坏，但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定，降低了外壳的强度，而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤或玻纤等复合材料制成的外壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性能，但其只能制成外观面板不能成型出复杂的结构件。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种电子产品外壳的结构，该电子产品外壳的结构具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能佳等优点，且具有结构复杂的结构件。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子产品外壳的结构，包括复合材料面板，所述复合材料面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。本技术的进一步技术方案是：所述膜介质层为热熔胶膜。所述膜介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳的结构，包括复合材料面板，其特征在于：所述复合材料面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳的结构，包括复合材料面板，其特征在于：所述复合材料面板的内表面设有膜介质层，所述膜介质层一面粘合于所述复合材料面板的内表面，所述膜介质层另一面粘合有塑胶件。2.根据权利要求1所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述膜介质层为热熔胶膜。3.根据权利要求1所述的电子产品外壳的结构，其特征在于：所述膜介质层的厚度为0.01～0.2mm。4.根据权利要求1所述的电子产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伟宇，
申请(专利权)人：昆山同寅兴业机电制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]