【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建筑材料，尤其是一种具有节能功能、粘结面积大的T形砖。
技术介绍
现有技术中，普遍用平板砖或带孔的方砖，带孔方砖虽有降噪保温功能，但水泥粘合面小，墙体的坚固性差。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种降噪保温功能水泥粘合面大的节能新型砖。 本技术所采用的技术方案是：中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的宽度一致；砖体的平行通孔可方形更可圆形，由于砖体自重较轻，平行通孔可填充保暖材料，因此具有节能降噪效果；由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此砖砌成的墙体比较坚固。 本技术的有益效果是节能省材保温降噪坚固耐用。 附图说明 下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。 图1是本技术实施例主视图。 图2是本技术实施例左视图。 图中1.凸起砖体，2.平底砖体，3.平行通孔。 具体实施方式 如附图所示，中间有凸起砖体1，两端有平底砖体2，砖体呈倒T形，砖体...
【技术保护点】
一种节能Ｔ形砖，其特征是：中间有凸起砖体（１），两端有平底砖体（２），砖体呈倒Ｔ形，砖体有平行通孔（３）。
【技术特征摘要】
1.一种节能T形砖，其特征是：中间有凸起砖体(1)，两端有平底砖体(2)，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔(3)。2.根据权利要求1所述的节能T形砖，其特征是：凸起砖体(1)的高度大于平底砖体(2)的高度。3.根据权利要...
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