隔热外墙瓷砖制造技术

本实用新型专利技术是一种隔热外墙瓷砖，包括方板形状的砖体，其特征是在砖体的外面制有与砖体连接为一体的隔热板，其连接处为砖体的上缘，砖体与隔热板的夹角在３０－４５°之间。由于砖体的外面制有向外张开的隔热板，阳光照射在隔热板上隔热板温度升高，但隔热板的热量必须经其与砖体间的连接处传递给砖体以及墙体，热传递通径比原来瓷砖大大减小，另外由于隔热板在空气中的通风散热，能传递给砖体的热量已经大幅度减小，因而具有良好的隔热效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑节能领域，特别是对建筑外墙瓷砖的改进。
技术介绍
建筑物外墙瓷砖主要起防水、防墙面风化的作用。夏季建筑物受到阳光照射，瓷砖 吸收热量表面温度升高，热量由瓷砖经墙体向房间内辐射，造成房间温度升高。在上述的传 热路径中，瓷砖的整个纵切面都是热传递通径，它等于瓷砖的面积，因此，虽然目前有些瓷 砖表面吸热率较低，但由于传热通径大，热量还是大量传递给墙体，因而现有的瓷砖无法满 足建筑节能的要求。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种传热通径小的建筑外墙瓷砖，以满足建筑节能的要 求。本技术的方案是一种隔热外墙瓷砖，包括方板形状的砖体，其特征是在砖体 的外面制有与砖体连接为一体的隔热板，其连接处为砖体的上缘，砖体与隔热板的夹角在 30-45° 之间。砖体的外表面与隔热板的两面均覆盖釉面。隔热板的面积不小于砖体的面积。本技术的优点是由于砖体的外面制有向外张开的隔热板，阳光照射在隔热 板上隔热板温度升高，但隔热板的热量必须经其与砖体间的连接处传递给砖体以及墙体， 热传递通径比原来瓷砖大大减小，另外由于隔热板在空气中的通风散热，能传递给砖体的 热量已经大幅度减小，因而具有良好的隔热效果。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图2是安装使用示意图。图中标记1砖体，2隔热板，3连接处，4墙体。具体实施方式如图1所示，实施例包括方板形状的砖体1，以及在砖体外面制有的与砖体1连接 为一体的隔热板2，其连接处3位于砖体1的上缘，隔热板2向外翻起，与砖体1的夹角在 30-45° 之间。为了防水，砖体的外表面与隔热板的内外两面均覆盖釉面。隔热板的面积不小于砖体的面积，这样在太阳高度较低时也能起到遮挡阳光的作 用，以保证隔热效果。如图2所示，安装在建筑物上后，阳光照射时，隔热板2温度升高，但隔热板2的热 量必须经其与砖体间的连接处传递给砖体1以及墙体4。热传递通径即连接处的横截面面积，该面积比瓷砖的纵切面面积大大减小，另外 由于隔热板2在空气中的通风散热，能传递给砖体1的热量已经大幅度减小，因而具有良好 的隔热效果。权利要求1.一种隔热外墙瓷砖，包括方板形状的砖体(1)，其特征是在砖体(1)的外面制有与 砖体连接为一体的隔热板(2)，其连接处(3)为砖体的上缘，砖体(1)与隔热板(2)的夹角在 30-45° 之间。2.如权利要求1所述的隔热外墙瓷砖，其特征是砖体(1)的外表面与隔热板(2)的两 面均覆盖釉面。3.如权利要求1所述的隔热外墙瓷砖，其特征是隔热板(2)的面积不小于砖体(1)的 面积。专利摘要本技术是一种隔热外墙瓷砖，包括方板形状的砖体，其特征是在砖体的外面制有与砖体连接为一体的隔热板，其连接处为砖体的上缘，砖体与隔热板的夹角在30-45°之间。由于砖体的外面制有向外张开的隔热板，阳光照射在隔热板上隔热板温度升高，但隔热板的热量必须经其与砖体间的连接处传递给砖体以及墙体，热传递通径比原来瓷砖大大减小，另外由于隔热板在空气中的通风散热，能传递给砖体的热量已经大幅度减小，因而具有良好的隔热效果。文档编号E04F13/075GK201901991SQ20102068725公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日专利技术者叶海峰, 蔡旸蕾, 陈宇新 申请人:台州建筑安装工程公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种隔热外墙瓷砖，包括方板形状的砖体（１），其特征是：在砖体（１）的外面制有与砖体连接为一体的隔热板（２），其连接处（３）为砖体的上缘，砖体（１）与隔热板（２）的夹角在３０－４５０之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇新，蔡旸蕾，叶海峰，
申请(专利权)人：台州建筑安装工程公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]