一种玉米栽培方法技术

一种玉米栽培方法，属于农作物栽培技术，它包括整地施肥、覆膜播种步骤，其特征在于：机械化覆膜单粒播种，地膜上种植两行，行距40-60cm，株距30~33cm，亩密度4000~4400株，膜边相对接，留缝20-40cm。本发明专利技术与现有技术相比，本发明专利技术的播种为1粒精播地膜覆盖，省水、省肥、可以保温、保湿、抑制杂草；简化操作步骤，机械化作业替代人工劳作，减轻劳动负担，降低劳动力素质要求；可缩短玉米生育时期，利于轮作倒茬提高耕地利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于农作物栽培技术，尤其涉及。
技术介绍
专利号是99124938.0中公开了一种“玉米栽培方法”，其在同一穴中种植至少两株以上的玉米植株，其行距为0.5、. 6m，间距为1.Γ .5πι。其在一个穴内放置种子至少是 2粒，浪费种子，且作业流程繁琐。特别是大喇叭口期条施追肥，费时费工，对操作农户技术要求较高。
技术实现思路
本专利技术提供便于作业、可缩短生育期且节约成本的。为解决上述技术问题，本专利技术包括下列步骤第一步，整地施肥，即在平整土地的同时把农家肥、配方控释肥一次性施入； 第二步，覆膜单粒播种，即通过机械化作业，覆膜播种覆土同时进行，其中地膜规格为厚0. 008mm,宽60-80cm，膜上打孔并穿过膜孔种植两行，其行距为40-60cm，株距为 3(T33cm，亩苗密度4000 4400株，膜边相对接，留缝20_40cm，便于渗水。所述的单粒播种即是在一个穴内放置一粒种子。所述的配方控释肥是史丹利化肥股份有限公司生产的一次性免追复合肥。本专利技术与现有技术相比，本专利技术的播种为1粒精播地膜覆盖，省水、省肥、可以保温、保湿、抑制杂草；简化操作步骤，机械化作业替代人工劳作，减轻劳动负担，降低劳动力素质要求；可缩短玉米生育时期，利于轮作倒茬提高耕地利用率。权利要求1.，包括整地施肥、覆膜播种步骤，其特征在于机械化覆膜单粒播种，地膜上种植两行，行距40-60cm，株距3(T33cm，亩密度400(Γ4400株，膜边相对接，留缝 20-40cmo2.根据权利要求1所述的玉米栽培方法，其特征在于所述单粒播种即是在一个穴内放置一粒种子。3.根据权利要求1所述的玉米栽培方法，其特征在于整地施肥中将肥料一次性施入， 生育期间不再追肥。4.根据权利要求1所述的玉米栽培方法，其特征在于所述的地膜规格为厚0.008mm, 宽60-80cm，膜上打孔并穿过膜孔种植两行。5.根据权利要求3所述的玉米栽培方法，其特征在于所述的肥料是农家肥、配方控释肥。6.根据权利要求5所述的玉米栽培方法，其特征在于所述的配方控释肥是史丹利化肥股份有限公司生产的一次性免追复合肥。全文摘要，属于农作物栽培技术，它包括整地施肥、覆膜播种步骤，其特征在于机械化覆膜单粒播种，地膜上种植两行，行距40-60cm，株距30~33cm，亩密度4000~4400株，膜边相对接，留缝20-40cm。本专利技术与现有技术相比，本专利技术的播种为1粒精播地膜覆盖，省水、省肥、可以保温、保湿、抑制杂草；简化操作步骤，机械化作业替代人工劳作，减轻劳动负担，降低劳动力素质要求；可缩短玉米生育时期，利于轮作倒茬提高耕地利用率。文档编号A01G1/00GK102150553SQ201110092259公开日2011年8月17日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日专利技术者侯雅静, 张丛卓, 张丽娜, 李永虎, 王创云, 王美霞, 范修武 申请人:山西省农业科学院作物科学研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种玉米栽培方法，包括整地施肥、覆膜播种步骤，其特征在于：机械化覆膜单粒播种，地膜上种植两行，行距４０－６０ｃｍ，株距３０～３３ｃｍ，亩密度４０００～４４００株，膜边相对接，留缝２０－４０ｃｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王创云，王美霞，侯雅静，张丽娜，李永虎，范修武，张丛卓，
申请(专利权)人：山西省农业科学院作物科学研究所，
类型：发明
国别省市：14