一种基站制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基站，该基站包括上壳体组件、底板组件和ＳＭＰ盲插连接器，其中，ＳＭＰ盲插连接器构成上壳体组件与底板组件之间的电路连接，并且，上壳体组件与底板组件扣合连接。通过本实用新型专利技术可以减少基站的体积及线缆上的功率损耗，提高整机性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信领域，具体而言，涉及一种基站。
技术介绍
在通信
，移动基站通常都被置于室外。而由于室外存在容易受日夜温差， 太阳照射，以及雨水冲淋等天气变化影响的问题，从而导致在实际应用中，在要求微基站机 箱具备体积小、重量轻的特点的同时，尤其还要求微基站机箱结构具备较好的散热能力和 防护能力。相关技术中，室外微基站机箱通常是采用压铸零件制造的机箱，这种机箱也称压 铸机箱，分为上盖和下盖两部分。其中，上盖和下盖也都是压铸零件，分别压铸出散热片用 于散热，另外，上、下盖通过转轴连接，合盖后可以满足室外的防护要求。专利技术人发现，由于采用此类机箱时，基站内部的电路连接通常采用线缆连接，上盖 和下盖之间的连接线缆需要足够的走线空间，因此，采用此类机箱的基站占用的体积较大， 另外，这样的基站的散热能力也不能满足要求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种基站，以解决上述的技术问题中的至少之ο本技术的主要目的在于提供一种基站，以至少解决上述问题之一。根据本技术提供的基站包括上壳体组件1、底板组件3和SMP盲插连接器 30，其中，SMP盲插连接器30构成上壳体组件1与底板组件3之间的电路连接；上壳体组件 1与底板组件3扣合连接。进一步地，底板组件3包括底板11，底板11是散热板。进一步地，上壳体组件1包括上壳体13，上壳体13上设置有防水沿17。进一步地，防水沿17以压铸的方式设置在上壳体13上。进一步地，SMP盲插连接器30包括印刷电路板端焊接座15、连接杆14和穿墙安 装座16，连接杆14装在穿墙安装座16上；上壳体组件1包括控制板2和上壳体13，控制板 2通过第一定位销10固定在上壳体13中，印刷电路板端焊接座12设置在控制板2上；底 板组件3包括底板11和双工器7，双工器7通过第二定位销8固定在底板11上，穿墙安装 座16安装在双工器7上；上壳体组件1扣合在底板组件3上时，连接杆14与印刷电路板端 焊接座12耦合。进一步地，上壳体13通过第三定位销9固定在底板11上。进一步地，上壳体13上设置有装配提手18。通过本技术，基站的上下盖不通过转轴连接，直接扣合，扣合后可以满足室 外防护要求，同时在上盖组件和底板组件间信号连通使用了 SMP盲插连接器，不采用线缆 连接，不需要占用走线空间，从而减少基站的体积及线缆上的功率损耗，从而提高了整机性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当 限定。在附图中图1是根据本技术实施例的基站的整机装配示意图；图2是根据本技术实施例的基站的底板组件3的装配示意图；图3是根据本技术实施例的基站的上壳体组件1装配示意图；以及图4是根据本技术实施例的SMP连接器30的组件示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲 突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1示出了根据本技术优选实施例的基站的整机装配示意图，如图1所示，在 本技术实施例中，基站包括上壳体组件1和底板组件3两部分，上壳体组件1与底板组 件3扣合连接。并且，该基站还包括超小型推入式射频同轴(SMP)盲插连接器30，其中，SMP 盲插连接器30构成上壳体组件1和底板组件3之间的电路连接，即上壳体组件1和底板组 件3间的信号连通使用SMP盲插接口 30。采用本优选实施例的上述基站，通过SMP盲插连接器30连通上壳体组件1和底板 组件3之间的电路，不需要布线空间，从而可以减小基站的体积，并且可以减少基站在线缆 的功率损耗，提高了基站整机的性能。在具体应用中，可以先将上壳体组件1和底板组件3分别装配好，然后将上壳体组 件1扣合到底板组件3上，再用螺钉固定完成基站整机的装配。图2示出了图1中底板组件3的装配示意图，图3示出了图1中上壳体组件1的 装配示意图，图4为本优选实施例中SMP盲插连接器30的组件示意图。如图1至3所示，本优选实施例中，底板组件3的底板11为散热器型材，从而可以 提高基站的散热能力，进而可以满足基站大功率的要求。如图4所示，在本优选实施例中，SMP盲插连接器30包括印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)端焊接座15、连接杆14和穿墙安装座16，其中，连接杆14装 在穿墙安装座16上。如图1至3所示，在优选实施例中，上壳体组件1包括上壳体13和控 制板2，其中，上壳体13为压铸零件，上壳体13中安装有定位销10，控制板2穿过定位销10 安装在上壳体13中，控制板2上焊接了 SMP盲插连接器30的PCB板端焊接座15。通过如 上设置，可以将SMP盲插连接器30的PCB板端焊接座15安装到上壳体13中，将上壳体组 件1中需要与底板组件3进行电路连通的端口设置在PCB板端焊接座15上。并且，在本优选实施例中，上壳体13中可以包括但不限于以下结构散热齿、维护 窗、防水沿17、安装槽、把手、装配提手18、挂钩等。其中，散热齿用于控制板2的散热；维护 窗用于操作维护；防水沿17用于遮挡雨水，防止雨水直接冲刷上壳组件1和底板组件3的 接缝处，优选地，该防水沿17可以以压铸的方式设置在上壳体13上，从而可以简化制造工艺；安装槽用于底板组件3中连接器安装板12的安装和防护；把手用于基站的运输；而装 配提手18用于上盖组件1和底板组件3的安装；挂钩用于基站的工程安装。底板组件3中的底板11为散热板，优选地，底板11为散热器型材，通过散热器型 材的使用可以提高微基站的散热能力，可满足基站大功率的要求。另外，底板组件3中包括但不限于以下元器件底板11、双工器7、功放单元6、电 源单元5、转接板单元4和连接器安装板12。其中，双工器7通过定位销8安装在底板11 上，而SMP盲插连接器30的穿墙安装座16安装在双工器7上。在上壳体组件1扣合到底 板组件3上时，连接杆14与将PCB板端焊接座15耦合。其中，连接器安装板12用于基站 对外连接器的安装。将上述各单元安装后，装配各单元间的线缆，即完成底板组件的装配。 通过上述设置，可以将SMP盲插连接器30的穿墙安装座16安装在底板11中，从而使得在 上壳体组件1扣合到底板组件3上时，连接杆14可以将PCB板端焊接座15和穿墙安装座 16连接起来，进行上壳体组件1与底板组件3的数据传输。优选地，如图1至3所示，在上壳体13和底板11上还设置有一组定位销9，即上 壳体13通过定位销9固定在底板11上。通过该组定位销可以对SMP盲插连接器进行粗定 位，通过定位销10可以实现SMP盲插连接器的精定位，从而使得在上壳体组件1扣合到底 板组件3上时，连接杆14可以将PCB板端焊接座15和穿墙安装座16连接起来，进行数据 传输，实现SMP盲插连接器30的准确连接。需要说明的是，需要在上述优选实施例中以定位销为例对SMP盲插连接器进行定 位，但并不限于些，在实际应用中也可以采用其它的定位形式进行定位。本技术上述的基站包括但不限于需要满足IP55密封要求的室外微基站。从以上的描述中，可以看出，在本技术中，将散热器型材应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基站，包括上壳体组件（１）和底板组件（３），其特征在于，还包括：超小型推入式射频同轴ＳＭＰ盲插连接器（３０），构成所述上壳体组件（１）与所述底板组件（３）之间的电路连接；　　所述上壳体组件（１）与所述底板组件（３）扣合连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王保建，朱历新，张金川，陈勇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]