一种印制天线制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种印制天线，包括：信号馈入分支和接地分支，其中，所述信号馈入分支包括：第一馈入子分支、第二馈入子分支以及包括馈入点的联接块；所述接地分支包括：第一接地子分支和第二接地子分支；所述信号馈入分支和接地分支耦合。本发明专利技术实施例所提供的印制天线是具有超宽带的天线，该天线的工作频率可以覆盖700MHz-2600MHz，兼顾了LTE和GPS频道，且实现形式简单，应用非常便利。

Printed antenna

Including the embodiment of the invention provides a printed antenna, the signal feed: branch and ground branch, among them, the signal feed branch includes: a first feed sub branches, sub branches and second feed feed point includes the connecting block; the grounding branch includes a first ground sub branches and second sub branches. The signal feed branch; coupling and grounding branch. The printed antenna provided by the embodiment of the invention is an antenna with ultra wideband, the working frequency of the antenna can be covered by 700MHz-2600MHz, and the LTE and GPS channels are taken into account, and the implementation is simple and the application is very convenient.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线设计
，特别涉及一种印制天线。
技术介绍
天线就是从发射机或接收机里伸出的一段可以和信号谐振的导体，频率越低天线 越长，频率高则反之，现在的无线电设备如手机，无线路由器等，频率很高，天线可以做的很 小，于是就可以把天线蚀刻在机器的电路板上(也就是一小段铜皮)，或用含有导电材质的 印刷材料印刷在一个软基板上，统称印刷天线。终端网关产品(FMC)的发展趋势是越来越薄，相应的，内置天线可用的高度也在 不断削减。目前，一种行业标准发展趋势是由3G向长期演进(LTE)即4G平滑过渡，要求移动 终端产品可以覆盖700MHz-900MHz、1700MHz-2600MHz，这对天线的带宽提出了新的要求。为了应对FMC产品厚度较薄的趋势，印制单极子天线因其无高度要求、成本较低 成为很多网关产品的首选，目前一般覆盖3G网络的五频印制单极子天线需要近IOOOmm2的 面积。而如果有全球定位系统(GPS)天线的需求，则需要另外准备350mm2的面积。综上所述，目前应用于FMC产品的印制天线，常规的天线形式无法保证足够的带 宽，即很难实现在保证3G频段情况下覆盖到4G频段且兼顾GPS。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种印制天线，以提供足够的带宽，在保证3G频段情况下 覆盖到4G频段且兼顾GPS。本专利技术实施例提供了 一种印制天线，包括信号馈入分支和接地分支，其中，所述信号馈入分支包括第一馈入子分支、第二馈入子分支以及联接块，所述联接块包括馈入点，其中，所述第一馈入子分支与所述第二馈入子分支平行，且第一馈入子分支的长度大于 第二馈入子分支的长度，所述第一馈入子分支与所述第二馈入子分支的一端通过所述联接 块联接，所述馈入点远离所述联接块上所述第一馈入子分支与所述第二馈入子分支联接的一端；所述接地分支包括第一接地子分支和第二接地子分支，其中，第一接地子分支的长度大于第二接地 子分支，所述第一接地子分支远离所述馈入点，所述第二接地子分支靠近所述馈入点，且所 述第二接地子分支平行于所述第二馈入子分支；所述信号馈入分支和接地分支耦合。应用本专利技术实施例，通过不等长度的两个接地子分支，可以分别展宽高低频带宽， 第一、第二馈入分支与两个不等长度的接地分支相互耦合，实现了高低频信号的辐射。具体 的，远离馈入点的接地分支即第一接地分支可以调整天线的低频阻抗特性，有效展宽低频带宽。靠近馈入点的接地分支即第二接地分支可以改善天线高频阻抗特性，提高天线效率。本专利技术实施例所提供的印制天线是具有超宽带的天线，该天线的工作频率可以覆 盖700MHZ-2600MHZ，兼顾了 LTE和GPS频道，且实现形式简单，应用非常便利。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的一种印制天线的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的一印制天线具体实例的结构图；图3是基于图2所示实施例的反射系数曲线图；图4是基于图2所示实施例的方向图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的一个实施例提供了一种印制天线，如图1所示，天线区域需要净空，天线 印制在PCB板上。本实施例中的印制天线包括信号馈入分支和接地分支，信号馈入分支包 括第一馈入子分支10、第二馈入子分支20以及包括馈入点的联接块30，接地分支包括 第一接地子分支40和第二接地子分支50，为了说明方便，下面对印制天线所涉及到的各点 进行编号。a点是信号馈入点，其位于联接块30的最右端，b、e是第一馈入子分支10的两个 端点，其中，b点与联接块30相连，e点是远离b点的另一端点；c、d是第二馈入子分支20 的两个端点，其中，c点与联接块30相连，d点是远离c点的另一端点；f、h是第一接地子分 支40的两个端点，其中，h点是接地点，f点是远离h的另一端点；i、j是第二接地子分支 50的两个端点，其中，i点是接地点，j点是远离i的另一端点。本实施例中的印制天线具体包括信号馈入分支，该分支具体包括第一馈入子分支10、第二馈入子分支20以及包 括馈入点的联接块30，其中，第一馈入子分支10与第二馈入子分支20平行，且第一馈入子分支的长度大于第 二馈入子分支的长度，所述第一馈入子分支10与所述第二馈入子分支20的一端通过所述 联接块30联接，所述联接块的馈入点远离所述第一馈入子分支10与所述第二馈入子分支 20联接的一端；所述接地分支包括该分支具体包括第一接地子分支40和第二接地子分支50， 其中，第一接地子分支40的长度大于第二接地子分支50，所述第一接地子分支40远离所述馈入点a，所述第二接地子分支50靠近所述馈入点a，且所述第二接地子分支50平行 于所述第二馈入子分支20 ；所述信号馈入分支和接地分支耦合。需要说明的是，上述信号馈入分支和接地分支耦合可以具体包括所述第一接地子分支40与所述第一馈入子分支10耦合；也即，第一接地分支40 的f端到h端与第一馈入分支10的e端到b端之间存在重叠，该重叠量的多少没有严格限 制，只要能保证两者能够实现耦合即可。所述第二接地子分支50与所述联接块耦合30，或者，所述第二接地子分支50与所 述第二馈入子分支20和联接块30耦合。其中，所谓第二接地子分支50与所述联接块30耦合是指第二接地子分支50中的 j端与第二馈入子分支20的c端对齐或不超过c端(即位于c端的右侧)，相应的，第二接 地子分支50中的i端与馈入点a对齐或在馈入点a的右侧；所谓第二接地子分支50与所述第二馈入子分支20和联接块30耦合是指，第二接 地子分支50中的j端在第二馈入子分支20的c端的左侧即位于c端与d端之间，或者j 端与d端对齐，相应的，第二接地子分支50中的i端可以与馈入点a对齐，也可以在馈入点 a的左侧或右侧。上述第一接地子分支40包括第一子段41和第二子段42，在一个实施例中，第一接地子分支40为一条直线，此时所述第一接地子分支40平 行于所述第一馈入子分支10，且与第一馈入子分支10耦合；或者，在另一个实施例中，所述第一子段41平行于所述第一馈入子分支10，所述第二子 段42与所述第一子段41联接且垂直于所述第一馈入子分支10，即第一子段41与第二子段 42呈90°联接。上述第一子段41的长度大于第二子段42的长度，或者，所述第一子段41的长度 小于第二子段42的长度；或者，所述第一子段41的长度等于第二子段42的长度。当所述第一子段41平行于所述第一馈入子分支10，所述第二子段42与所述第 一子段41联接且垂直于所述第一馈入子分支10时，所述信号馈入分支和接地分支耦合包 括所述第一子段41与所述第一馈入子分支10耦合；所述第二接地子分支50与所述联接块30耦合，或者，所述第二接地子分支本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印制天线，其特征在于，包括：信号馈入分支和接地分支，其中，所述信号馈入分支包括：第一馈入子分支、第二馈入子分支以及联接块，所述联接块包括馈入点，其中，所述第一馈入子分支与所述第二馈入子分支平行，且第一馈入子分支的长度大于第二馈入子分支的长度，所述第一馈入子分支与所述第二馈入子分支的一端通过所述联接块联接，所述馈入点远离所述联接块上所述第一馈入子分支与所述第二馈入子分支联接的一端；所述接地分支包括：第一接地子分支和第二接地子分支，其中，第一接地子分支的长度大于第二接地子分支，所述第一接地子分支远离所述馈入点，所述第二接地子分支靠近所述馈入点，且所述第二接地子分支平行于所述第二馈入子分支；所述信号馈入分支和接地分支耦合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王克猛，陈鹏，于亚芳，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94