一种连接机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接机构，包括立柱、基板、以及基板上的定位孔，其特征在于：在所述立柱一端有台肩结构及铆接机构；所述台肩结构超过立柱柱面，所述铆接机构设在所述台肩结构与立柱的结合部；所述立柱穿过定位孔，通过铆接机构与基板形成固定连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有装配快捷、坚固耐用、美观大方的特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

Connecting mechanism

The utility model discloses a connecting mechanism, including column, substrate, and positioning the holes on the base plate, which is characterized in that a shoulder structure and riveting mechanism at one end of the upright post; the abutment structure Taiwan over the cylindrical column, riveting mechanism is arranged on the shoulder structure and combination of columns; the column through the positioning hole, connected by a riveting mechanism with substrate. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of quick assembly, firmness, durability and beautiful appearance.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接机构，特别是涉及一种用于机箱内的连接机构。
技术介绍
目前，电子仪器、电子装置等都需要将各个部件(如电路印制板、电子元器件等) 装入机箱中，也需要将机箱的各个部分进行连接，为了能实现上述连接目的，需要在机箱的 相应位置(通常是在机箱内)设置用于连接相关部分的连接机构，常见的连接机构的主体 是一个立柱，通过把立柱固定在机箱上，然后其他需要连接的部分通过螺钉或螺帽固定在 立柱上。同样，对于现在普遍采用金属基板制作的金属机箱，其内也大多都采用内螺纹(用 螺钉固定)或外螺纹(用螺帽固定)立柱固定电路板或电子元器件；而立柱与基板的连接 方式，常用采用点焊接或在基板开孔用螺钉连接。其不足之处是工艺要求高，效率低，而且 采用焊接工艺易引起基板变形，影响基板外部的平整，而且定位不准，不能很好的保证安装 质量；采用螺钉连接，基板外部暴露较多的螺钉，影响了基板的外部美观，而且立柱容易脱 落。尤其是电子仪器、电子装置的金属机箱的金属薄板，其厚度一般都在0. 8-1. OOmm, 在薄板上加工元器件连接机构确实有一定的难度，不仅要考虑机械强度、加工的便利，还要 考虑箱体外部美观等一系列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接机构，包括立柱、基板、以及基板上的定位孔，其特征在于：在所述立柱一端有台肩结构及铆接机构；所述台肩结构超过立柱柱面，所述铆接机构设在所述台肩结构与立柱的结合部；所述立柱穿过定位孔，通过铆接机构与基板形成固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵尔劲，赵竟鸣，
申请(专利权)人：成都府河电力自动化成套设备有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：90[]