一种LED天花灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED天花灯，包括相配安装的透光面板及安装基板，透光面板和安装基板围成了LED发光芯片的安装腔体，LED发光芯片固定设置在安装基板上，透光面板上开有连通所述安装腔的前散热孔。本实用新型专利技术所述的LED天花灯，LED发光芯片所产生的热量既可从安装基板散发，也可从透光面板的前散热孔进行散发，减少LED发光芯片的热积聚，大大提高了LED天花灯的散热效果，有效延长产品的使用寿命，而且，产品的制造成本低廉，结构简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

LED ceiling lamp

The utility model discloses a LED ceiling lamp, including matching installation transparent panel and a mounting substrate, a transparent panel and mounting substrate formed the installation cavity LED light emitting chip, the LED chip is fixed on the mounting substrate, a transparent panel is arranged on the front cooling hole communicated with the cavity of the installation. LED ceiling lamp in the utility model, the heat generated by the LED light emitting chip can be emitted from the mounting substrate, can also be distributed from the front cooling hole transparent panel, reduce the heat accumulation of LED light emitting chip, greatly improving the cooling effect of LED bulbs, prolong the service life of the product, and manufacturing the low cost product, simple structure.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯产品领域，具体说是一种LED天花灯，特别适用于功率大或者发热量大的LED灯具。
技术介绍
LED是继白炽灯、荧光灯、高压钠灯后的新一代光源，LED光源已受到很多照明产品设计者的青睐，在市场上已普遍使用LED灯的照明产品。在LED产品中，有一种是专门安装在天花板上的，称为LED天花灯，常规的LED天花灯，它包括相配安装的透光面板及安装基板，透光面板和安装基板围成了 LED发光芯片的安装腔体，LED发光芯片固定设置在安装基板上。然而，对于LED芯片，特别是对于大功率的LED芯片，由于其发热量较大，常规的安装基板都是单纯的直型安装基板结构，并且， 安装基板是嵌入到天花板内，天花板基本为密封结构，基本不存在空气流动，这种LED天花灯只单靠安装基板是不能迅速地将LED所产生的热量传导至外界，其散热效果欠佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热效果好、使用寿命长、 成本低廉且结构简单的LED天花灯。本技术的专利技术目的是这样实现的一种LED天花灯，包括安装架体和设置在安装架体上的安装基板，所述安装基板上设有与安装架体相配的盖板，安装基板与盖体之间构成了 LED发光芯片的安装腔体，LED发光芯片设置在安装基板上，盖板上设有用于LED 发光芯片定位安装的嵌入孔，其特征在于盖板上开有连通所述安装腔体的散热间隙，散热间隙可有效通过空气流通而带走LED芯片产生的热量。对于上述的LED天花灯，所述散热间隙均布在盖板的边缘，有助于最大限度的增加散热间隙的数量及通风面积。对于上述LED天花灯的进一步改善，所述安装基板的中心部开设有散热孔。该散热孔位于安装基板的中心部，LED发光芯片产生的热量还可通过散热孔散失。对于上述LED天花灯的进一步改进，所述安装架体为环壁结构，安装架体的上设有若干个连接耳和若干个支承耳，安装基板通过螺钉固定安装在连接耳上，连接耳和支承耳之间或者相邻的支承耳之间开有散热缺口。环壁结构的安装架体，即可有利于降低产品的制造成本，也可在架体上开设散热缺口，更进一步提高产品的散热效率。对于上述LED天花灯的进一步改进，所述安装架体上设置有散热器，散热器固定安装在连接耳上，在上述散热的结构的基础上，再增设散热器，更以进一步提高了天花灯的散热效果，延长产品的使用寿命。上述结构中，所述散热器为翅片式散热器，翅片式散热器，制造方便简单，成本低廉MTv ο对于上述LED天花灯的进一步改进，所述安装架体上设置有扣环。本技术与现有技术中常见的LED天花灯相比，它具有以下优点由于本技术所述的LED天花灯，盖板上开有连通LED发光芯片安装腔体的散热间隙，LED发光芯片所产生的热量既可从安装基板散发，也可从盖板上的散热间隙进行散发，保证LED发光芯片所产生热量能迅速传到到外界，减少LED发光芯片的热积聚，大大提高了 LED天花灯的散热效果，有效延长产品的使用寿命，而且，产品的制造成本低廉，结构简单，市场推广潜力大。附图说明附图1为本技术最佳实施例的正面立体结构图；附图2为本技术最佳实施例的背面立体结构图；附图3为附图2取出散热器的结构立体图；附图4为本技术所述安装架体的结构示意；附图5为本技术最佳实施例的结构分解图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。根据图1至图5所示，本技术所述LED天花灯，包括安装架体1和设置在安装架体1上的安装基板2，安装基板2多为散热效果较好的铝合金板材。所述安装基板2上设有与安装架体1相配的盖板3，安装基板2与盖体之间构成了 LED发光芯片4的安装腔体， LED发光芯片4设置在安装基板2上，盖板3上设有用于LED发光芯片4定位安装的嵌入孔5，一般情况下，LED发光芯片4嵌装在嵌入孔5内，而且在透光孔上加装透明保护罩，既能充分透射光线，也能使LED发光管芯片得以有效保护。本技术中，盖板3上开有连通所述安装腔体的散热间隙6，在安装基板2本身对LED发光芯片4已有导热散热作用时，散热间隙6又可有效通过空气流通而带走LED芯片产生的热量，使得LED发光芯片4具有了双重的散热效果。在产品的设计制造中，所述散热间隙6均布在盖板3的边缘，有助于最大限度的增加散热间隙6的数量及通风面积，如图1和图5所示。同时，本技术所述的LED天花灯，在安装基板2的中心部开设有散热孔7，该散热孔7设置有若干个，整体为圆周布置，如图1和图5所示。该散热孔7连通LED发光芯片 4的安装腔体，LED发光芯片4所产生的热量也可从安装基板2散发，使得本技术具有了第三重散热通道，再一次提高产品的散热效果。而且，在本产品中，所述安装架体1为环壁结构，安装架体1的上设有若干个连接耳8和若干个支承耳9，安装基板2通过螺钉固定安装在连接耳8上，安装基板2同时还支撑在支承耳9之上，连接耳8和支承耳9之间或者相邻的支承耳9之间开有散热缺口 10，如图3和图4所示。环壁结构的安装架体1，即可有利于降低产品的制造成本，也可在架体上开设散热缺口 10，使本技术具有了第四重散热通道，更进一步提高产品的散热效率。更进一步来说，本技术所述的LED天花灯，所述安装架体1上设置有散热器 11，散热器11固定安装在连接耳8上，散热器11同时也支撑在支承耳9的另一侧，该散热器11为翅片式散热器，如图2和图5所示，本技术在上述散热的结构的基础上，再增设散热器11，更以进一步提高了天花灯的散热效果，延长产品的使用寿命。该散热器11除了上述的翅片式结构，它还可采用半导体散热器、管道液体散热器等等。此外，在上述LED天花灯，在安装架体1上设置有用于将LED灯具扣紧安装在天花板上的扣环12，扣环12的数量设置三个为佳，通过扣环12的扣紧作用，LED天花灯可牢固的嵌入安装到天花板上。由上可知，本技术所述的LED天花灯，盖板3上开有连通所述安装腔体的散热间隙6，LED发光芯片4所产生的热量既可从安装基板2散发，也可从散热间隙6进行散发， 保证LED发光芯片4所产生热量能迅速传到到外界，减少LED发光芯片4的热积聚，大大提高了 LED天花灯的散热效果，有效延长产品的使用寿命，而且，产品的制造成本低廉，结构简单，市场推广潜力大。权利要求1.一种LED天花灯，包括安装架体(1)和设置在安装架体(1)上的安装基板O)，所述安装基板(2)上设有与安装架体(1)相配的盖板(3)，安装基板(2)与盖体之间构成了 LED 发光芯片(4)的安装腔体，LED发光芯片(4)设置在安装基板(2)上，盖板(3)上设有用于 LED发光芯片(4)定位安装的嵌入孔(5)，其特征在于盖板(3)上开有连通所述安装腔体的散热间隙(6)。2.根据权利要求1所述的LED天花灯，其特征在于所述散热间隙(6)均布在盖板(3) 的边缘。3.根据权利要求1所述的LED天花灯，其特征在于所述安装基板O)的中心部开设有散热孔(7)。4.根据权利要求1所述的LED天花灯，其特征在于所述安装架体(1)为环壁结构，安装架体(1)的上设有若干个连接耳(8)和若干个支承耳(9)，安装基板( 通过螺钉固定安装在连接耳⑶上，连接耳⑶和支承耳(9)之间或者相邻的支承耳(9)之间开有散热缺口(10)。5.根据权利要求4所述的LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ天花灯，包括安装架体（１）和设置在安装架体（１）上的安装基板（２），所述安装基板（２）上设有与安装架体（１）相配的盖板（３），安装基板（２）与盖体之间构成了ＬＥＤ发光芯片（４）的安装腔体，ＬＥＤ发光芯片（４）设置在安装基板（２）上，盖板（３）上设有用于ＬＥＤ发光芯片（４）定位安装的嵌入孔（５），其特征在于：盖板（３）上开有连通所述安装腔体的散热间隙（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明辉，
申请(专利权)人：苏州威谷光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32