一种LED天花灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED天花灯，包括相配安装的透光面板及安装基板，透光面板和安装基板围成了LED发光芯片的安装腔体，LED发光芯片固定设置在安装基板上，透光面板上开有连通所述安装腔的前散热孔。本实用新型专利技术所述的LED天花灯，LED发光芯片所产生的热量既可从安装基板散发，也可从透光面板的前散热孔进行散发，减少LED发光芯片的热积聚，大大提高了LED天花灯的散热效果，有效延长产品的使用寿命，而且，产品的制造成本低廉，结构简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

LED ceiling lamp

The utility model discloses a LED ceiling lamp, including matching installation transparent panel and a mounting substrate, a transparent panel and mounting substrate formed the installation cavity LED light emitting chip, the LED chip is fixed on the mounting substrate, a transparent panel is arranged on the front cooling hole communicated with the cavity of the installation. LED ceiling lamp in the utility model, the heat generated by the LED light emitting chip can be emitted from the mounting substrate, can also be distributed from the front cooling hole transparent panel, reduce the heat accumulation of LED light emitting chip, greatly improving the cooling effect of LED bulbs, prolong the service life of the product, and manufacturing the low cost product, simple structure.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯产品领域，具体说是一种LED天花灯，特别适用于功率大或者发热量大的LED灯具。
技术介绍
LED是继白炽灯、荧光灯、高压钠灯后的新一代光源，LED光源已受到很多照明产品设计者的青睐，在市场上已普遍使用LED灯的照明产品。在LED产品中，有一种是专门安装在天花板上的，称为LED天花灯，常规的LED天花灯，它包括相配安装的透光面板及安装基板，透光面板和安装基板围成了 LED发光芯片的安装腔体，LED发光芯片固定设置在安装基板上。然而，对于LED芯片，特别是对于大功率的LED芯片，由于其发热量较大，常规的安装基板都是单纯的直型安装基板结构，并且， 安装基板是嵌入到天花板内，天花板基本为密封结构，基本不存在空气流动，这种LED天花灯只单靠安装基板是不能迅速地将LED所产生的热量传导至外界，其散热效果欠佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热效果好、使用寿命长、 成本低廉且结构简单的LED天花灯。本技术的专利技术目的是这样实现的一种LED天花灯，包括安装架体和设置在安装架体上的安装基板，所述安装基板上设有与安装架体相配的盖板，安装基板与盖体之间构成了本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ天花灯，包括安装架体（１）和设置在安装架体（１）上的安装基板（２），所述安装基板（２）上设有与安装架体（１）相配的盖板（３），安装基板（２）与盖体之间构成了ＬＥＤ发光芯片（４）的安装腔体，ＬＥＤ发光芯片（４）设置在安装基板（２）上，盖板（３）上设有用于ＬＥＤ发光芯片（４）定位安装的嵌入孔（５），其特征在于：盖板（３）上开有连通所述安装腔体的散热间隙（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明辉，
申请(专利权)人：苏州威谷光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32