The utility model discloses a SMT solder paste printing plate clamp bonding tool, comprising a base, which has a working plane, and the work is arranged on the plane of a positioning groove; a vertical frame, the corresponding extension part arranged on the base, located on one side of the positioning groove and upward, and the extension of vertical the frame is provided with a fixed seat; at least one guide post arranged on the base and extends upwards; a movable part, the fitted pillar, and can be extended toward the upper and lower guide pillar sliding motion; a pressing block, the corresponding fixed on the movable member side and corresponding to the positioning groove with the movable member to selectively, dynamic and pressure to the positioning groove; and a driving component between the moving parts and are arranged on the fixed seat, which can drive the movable member to move up and down.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMT锡膏印刷机板夹压黏工具，特别指一种可用以修缮SMT 锡膏印刷机的耗材的工具。
技术介绍
随着电子科技的不断进步，各家厂商为了可以快速、大量生产且减少人力成本， SMT制程受到普遍的青睐及应用，而一般在SMT制程中锡膏的印刷机使用上，需要应用一机 板夹具(Board Clamp)来进行固定，而该机板夹具为一经常性需要替换的耗材，此为SMT制 程中的成本耗费之一。而现有技术中该机板夹具主要包含一底座及一贴附于该底座表面的钢片，而该机 板夹具于一段时间的使用后往往因为受力而造成坏损，其中坏损主要区分为连同底座一并 变形的形变坏损，以及仅有表面钢片耗损的表面坏损，但目前两种坏损都需要通过更换一 新的耗材来处理，对于量产来说成本居高不下，而实际上该表面钢片的坏损或可通过适当 的方法配合实用的工具做修缮，但目前实用上却未见如此的技术手段，故可见在耗材成本 上难以降低的难点所在，故综观前所述，本技术的专利技术人思索并设计一种SMT锡膏印 刷机板夹压黏工具，以期针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
技术实现思路
由于存在上述的问题，本技术设计一...
【技术保护点】
１．一种ＳＭＴ锡膏印刷机板夹压黏工具，其特征在于：包含：一基座，其具有一工作平面，且在该工作平面上设有一定位槽；一立架，其对应设于所述基座上，位于所述定位槽的一侧处且朝上延伸，并且于所述立架的延伸段上设有一固定座；至少一导柱，其设于所述基座上且朝上延伸；一活动件，其对应套设于所述导柱上，并可顺延该导柱朝上、下滑移做动；一压块，其对应固定于所述活动件的下侧且对应于所述定位槽，以选择性随所述活动件的做动而压迫至所述定位槽上；及一驱动组件，其对应设于所述活动件及所述固定座之间，进而可驱动所述活动件上、下移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周飞舟，张超，
申请(专利权)人：英华达上海科技有限公司，英华达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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