【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡激光焊线方法及设备。
技术介绍
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频 繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密 卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还 发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺 点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害 的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现 在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还 将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市 场上对双界面卡的需求越来越大。现有的天线是预先埋设在坯料卡内，在对卡片进行铣槽 处理后，天线外露，然后手工将天线扶直。在铣槽的过程中易将天线折断，同时手工扶直效 率低，上述原因导致双界面卡成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。
技术实现思路
本专利...
【技术保护点】
１．一种双界面卡激光焊线方法，其特征在于，包括以下步骤：Ｓ１：获取坯料卡，所述坯料卡上设有锡片；Ｓ２：将天线焊接到所述锡片上，焊接完的天线与卡片表面平行；Ｓ３：将所述天线扶直，使其与卡片表面垂直。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊曙光，
申请(专利权)人：东莞锐发智能卡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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