发光模组及其发光单元制造技术

一种发光模组，包括发光单元以及间隔单元。发光单元包括发光元件以及第一端子元件，该第一端子元件电性连接该发光元件。间隔单元包括间隔元件以及第二端子元件，该第二端子元件连接该间隔元件，其中，该第一端子元件与该第二端子元件彼此插合连接。应用本发明专利技术的发光模组，由于可任意更换不良的发光单元，因此可降低重工的困难度，节省制造成本。

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其发光单元
本专利技术是有关于一种发光模组，特别是有关于一种方便更换发光元件的发光模组。
技术介绍
现有的应用发光二极管作为发光元件的发光模组，一般均透过表面打件装置 (Surface Mount Device, SMD)将发光二极管(发光元件)打件(焊接)于印刷电路板(PCB) 或软性电路板(FPC)之上。然而，在现有技术中，表面打件装置(Surface Mount Device, SMD)对发光元件施 加的高热将会造成发光元件的萤光粉体以及有机材料退化受损，降低发光效率。此外，当现 有的发光模组经过锡炉以进行回焊制程(reflow)时，发光元件容易在印刷电路板(PCB)上 发生漂移(x-y shift)、旋转(rotate)、浮高(ζ Floating)或倾斜(ζ Tilt)等现象，造成 接触不良，降低发光模组的良率，并且现有的发光模组重工困难，其制造成本较高。
技术实现思路
本专利技术即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种发光模组，包括发光单元以及 间隔单元。发光单元包括发光元件以及第一端子元件，该第一端子元件电性连接该发光元 件。间隔单元包括间隔元件以及第二端子元件，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光模组，包括：一第一发光单元，该第一发光单元包括：一第一发光元件；一第一端子元件，电性连接该第一发光元件，该第一端子元件具有一第一公接头部以及一第一母接头部；以及一第二端子元件，电性连接该第一发光元件，该第二端子元件具有一第二公接头部以及一第二母接头部；以及一第二发光单元，该第二发光单元包括：一第二发光元件；一第三端子元件，电性连接该第二发光元件，该第三端子元件具有一第三公接头部以及一第三母接头部；以及一第四端子元件，电性连接该第二发光元件，该第四端子元件具有一第四公接头部以及一第四母接头部，其中，该第一端子元件连接该第三端子元件，该第二端子元件连接该第四端子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张克勤，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]