【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种晶片清洗装置，包含：平台，用以承载晶片，该晶片具有待洗表面；第一喷嘴设于该晶片的上方，该第一喷嘴与该晶片的该待洗表面之间具有第一高度；以及第二喷嘴设于该晶片的上方，该第二喷嘴与该晶片的该待洗表面之间具有第二高度，其中该第一高度小于该第二高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡新庭，余政宏，刘金光，李明星，庄玮宏，童圭璋，吕彦逸，王进钦，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。