【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED模块分选装置,更特别地涉及一种LED模块分选装置,其根据 LED模块的等级将LED模块顺利地分选和供应到储料容器。
技术介绍
一般而言,通过以下步骤制造LED:将具有多个LED芯片的晶片接合到接合片的接 合工艺;通过切割被接合到接合片的晶片而将LED芯片个体化的切割工艺;将已个体化的 LED芯片与接合片分离的芯片分离(die separating)工艺;将已与接合片分离的LED芯片 接合到引线框架的芯片接合(die bonding)工艺;通过焊丝将LED芯片电连接到引线框架 的连接焊盘的丝焊工艺;用环氧树脂模塑LED芯片的模塑工艺;以及分离单独LED模块的 工艺。由于LED模块在其制造过程中示出各种各样的特性,因此需要通过诸如光学测试 或电学测试的各种性能测试来确定它们的等级,使得根据它们的等级对它们进行分选。下文将参照图1示意性地描述现有的LED模块分选装置。如图示,现有LED模块分选装置1包括分选单元10,其具有中空分选箱11和多 个出料管(bin supplying pipe) 12,其中在分选箱11侧表面处形成多个通孔13,且出料 ...
【技术保护点】
一种LED模块分选装置,包括:鼓风机,鼓风机用于移动已确定等级的LED模块;移动构件,移动构件连接到自所述鼓风机延伸的管,以根据LED模块的等级移动到目标储料容器的上侧处;移位机构,移位机构用于移动所述移动构件;以及储料容器容纳框架,储料容器容纳框架设置在所述移位机构下方。
【技术特征摘要】
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