【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于评估制造热导管毛细结构层的金属粉末的使用性能的方法, 属于材料性能评估领域。。
技术介绍
随着电子、电气元件的智能化和集成化,强调运算速度与稳定性的高阶电子系统 产品如伺服器及工作站、PC和笔记本电脑的速度和功能也在不断提升,因此带动了 CPU等 集成微电路越来越高的效能与运算需求。然而,在此种发展趋势中,最大的障碍之一来源于 发热量。热主要是由芯片在运算过程中产生,随着芯片集成度的增加,发热量也越大。伴随 着产生上百瓦的高热,使得传统散热模组已不敷使用。因此,近年来具有更高传热效率的热 导管已被广泛应用于集成电路的散热模组。热导管为真空的封闭金属管,金属管内壁通过烧结工艺附着具有毛细结构的金属 粉末烧结层,烧结层内部包含水、甲醇或乙醇等散热流体。当热导管一端受热时,流体吸收 热量气化而转变成高温气体,热导管另一端由于温度较低使高温气体冷凝成液态流体,液 态流体在毛细结构层的毛细力作用下返回受热端,如此反复,形成连续的相变传热系统。在此种相变传热系统中,毛细结构层的毛细力和毛细结构层中运动流体的数量 (以下简称为“水量”)将直接影响热导管传 ...
【技术保护点】
1.一种评估用于制造热导管毛细结构层的金属粉末的使用性能的方法,包括如下步骤:(1)制备毛细结构体:将金属粉末用震动的方式填入模具中,模具内腔为规则形状,要求模腔中的粉末为震实和填满状态,即粉末的高度不随震动时间的延长而降低,填充完毕后用直尺刮去模腔外多余粉末;采用与实际生产相同的烧结工艺进行烧结,获得规则形状毛细结构体;(2)测试吸水性能:采用游标卡尺测量毛细结构体的尺寸,用以计算毛细结构体垂直放置时的截面面积S;用精度为0.01g的天平称量毛细结构体重量M1;取少量变色剂涂抹于毛细结构体上表面,将此毛细结构体快速垂直放置于盛有测试液的容器中,容器中的测试液量为固定值M2 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡立荣,莫文剑,唐波,王汉宁,翁海龙,易翠,
申请(专利权)人:元磁新型材料苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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