通用串行总线存储装置及随身存储装置保护结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种ＵＳＢ存储装置及随身存储装置保护结构。其中ＵＳＢ存储装置，包含一壳体、一ＵＳＢ模块以及一保护盖。ＵＳＢ模块设置在壳体中，ＵＳＢ模块包含多个突出接脚，每一个突出接脚具有一第一高度。保护盖连接于壳体且选择性地覆盖ＵＳＢ模块，保护盖具有一表面以及一形成在该表面上的容置空间。当保护盖完全覆盖ＵＳＢ模块时，突出接脚容置于容置空间中，容置空间的一底部与该表面之间的高度差限定为一第二高度，第二高度大于突出接脚的第一高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)存储装置，尤其是涉 及一种适用于芯片直接封装(Chip On Board, COB)方式的USB存储装置。
技术介绍
USB是现今电脑工业及消费性电子产业应用最广泛的周边总线，通用串行总线可 用来连接各种不同的周边装置，举凡键盘、鼠标、随身盘、读卡机、数字相机、个人数字助理、 智慧型手机等等。即插即用及使用方便也是造成USB能在市场上普及的最大因素，如今不 管是周边厂商及电脑制造商都针对USB发展了非常多的应用，各式各样的驱动程序和应用 程序也一应俱全。目前，USB 2. 0的数据传输速率为480 Mbps，而USB 3. 0则可达到5Gbps，速度是 USB 2.0的10倍之多。与USB 2.0相比，USB 3. 0将更加节能。此外，USB 3. 0是向下相容 的，可支援USB 2.0设备。请参阅图1以及图2，图1为
技术介绍
的USB 3.0接头1外观图， 图2为图1中的USB 3.0接头1套上保护壳3的外观图。如图1所示，USB 3. 0接头1包 含四个USB 2.0平面接脚10以及五个突出接脚12。为了避免突出接脚12因为碰撞或其它 因素而造成毁损，一般会在USB 3. 0接头1上套设如图2所示的保护壳3，保护壳3 —般是 由金属材料(例如，铁)制成。目前，大多数的可携式电子装置皆朝向薄型化的趋势发展，利用芯片直接封装方 式制造USB接头，并且移除上述的保护壳3，以达到薄型化的目的。然而，当上述的USB 3.0 接头1以芯片直接封装方式制造时，五个突出接脚12会直接裸露在电路板外部，使得突出 接脚12有可能因为碰撞或其它因素而造成毁损。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一在于提供一种USB存储装置，其适用于芯片直接封装方 式，可有效保护USB接头，并且达到薄型化的目的。根据一实施例，本专利技术的USB存储装置包含一壳体、一USB模块以及一保护盖。USB 模块设置在壳体中，USB模块包含多个突出接脚，每一个突出接脚具有一第一高度。保护盖 连接于壳体且选择性地覆盖USB模块，保护盖具有一表面以及一形成在该表面上的容置空 间。当保护盖完全覆盖USB模块时，突出接脚容置于容置空间中，容置空间的一底部与该表 面之间的高度差限定为一第二高度，第二高度大于突出接脚的第一高度。根据另一实施例，本专利技术的随身存储装置保护结构包含一壳体以及一保护盖。壳 体包含有一存储模块设置于其中，存储模块具有多个平面端子与多个突出端子。保护盖连 结于壳体并可选择性地覆盖壳体，保护盖并具有一容置空间，容置空间在保护盖上的设置 位置相对于突出端子，使突出端子在保护盖覆盖于壳体的状态下不致与保护盖接触。综上所述，当USB模块(即随身存储装置)以芯片直接封装方式而制造时，其外露 的突出接脚(即突出端子)可容置于保护盖上的容置空间，以避免突出接脚因为碰撞或其它因素而造成毁损。 关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及所附附图得到进一步的了解。附图说明 [0010:图1为
技术介绍
的USB 3. 0接头外观图； 图2为图1中的USB 3. 0接头套上保护壳的外观图； 图3为根据本专利技术一实施例的USB存储装置的外观图； 图4为图3中的USB存储装置的分解图； 图5为图3中的USB存储装置于另一视角的分解图； 图6为图5中的USB模块的侧视图； 图7为图4中的保护盖的仰视图； 图8为图7中的保护盖沿A-A'线的剖视图； 图9为图3中的USB存储装置的仰视图； 图10为图9中的USB存储装置沿B-B'线的剖视图； 图11为图3中的壳体相对保护盖转动180度的外观图； 图12为图11中的USB存储装置于另一视角的外观图； 图13为根据本专利技术另一实施例的USB存储装置的外观图 图14为图13中的USB存储装置的分解图； 图15为图13中的USB存储装置于另一视角的分解图； 图16为图13中的USB存储装置的侧视图； 图17为图13中的壳体相对保护盖平行转动后的外观图； 图18为根据本专利技术另一实施例的USB存储装置的外观图 图19为图18中的USB存储装置的分解图； 图20为图18中的USB存储装置于另一视角的分解图； 图21为图19中的保护盖沿C-C'线的剖视图； 图22为图18中的壳体相对保护盖平行移动后的外观图。 主要元件符号说明 1USB 3.0 接头5、7、9USB存储装置12、520、720、突出接脚 9203保护壳10、522、 平面接脚 722,922 50、70、90 壳体52、72、92 500 504 542USB模块 第一枢接部 第三卡合部 第二卡合部546、746、946容置空间54、74、94保护盖 502第-540第二544、744、表面 944548沟槽 卡合部 .枢接部权利要求1.一种通用串行总线存储装置，包含壳体；通用串行总线模块，设置在该壳体中，该通用串行总线模块包含多个突出接脚，每一该 多个突出接脚具有第一高度；以及保护盖，连接于该壳体且选择性地覆盖该通用串行总线模块，该保护盖具有表面以及 形成在该表面上的容置空间，当该保护盖完全覆盖该通用串行总线模块时，该多个突出接 脚容置于该容置空间中，该容置空间的底部与该表面之间的高度差限定为第二高度，该第 二高度大于该第一高度。2.如权利要求1所述的通用串行总线存储装置，其中该通用串行总线模块符合通用串 行总线3. 0规范，该第一高度为0. 6毫米，且该第二高度大于0. 8毫米。3.如权利要求1所述的通用串行总线存储装置，其中该容置空间的宽度大于8.5毫米， 且该容置空间的长度大于4毫米。4.如权利要求1所述的通用串行总线存储装置，其中该壳体的两侧各具有第一卡合 部，该保护盖的两侧各具有第二卡合部，当该保护盖完全覆盖该通用串行总线模块时，该第 一卡合部卡合于该第二卡合部。5.如权利要求1所述的通用串行总线存储装置，其中该壳体的两侧各具有第一枢接 部，该保护盖的两侧各具有第二枢接部，该第一枢接部枢接于该第二枢接部，使得该壳体可 相对该保护盖转动。6.如权利要求5所述的通用串行总线存储装置，其中该壳体具有第三卡合部，该保护 盖具有第四卡合部，当该保护盖相对该壳体转动180度而使该多个突出接脚外露时，该第 三卡合部卡合于该第四卡合部。7.如权利要求1所述的通用串行总线存储装置，其中该壳体枢接于该保护盖，使得该 壳体可相对该保护盖平行转动。8.如权利要求1所述的通用串行总线存储装置，其中该壳体可移动地设置在该保护盖 中，使得该壳体可相对该保护盖平行移动。9.一种随身存储装置保护结构，包括壳体，包含有存储模块设置于其中，该存储模块具有多个平面端子与多个突出端子；以及保护盖，连结于该壳体并可选择性地覆盖该壳体，该保护盖并具有一容置空间，该容置 空间在该保护盖上的设置位置相对于该多个突出端子，使该多个突出端子在该保护盖覆盖 于该壳体的状态下不致与该保护盖接触。10.如权利要求9所述的随身存储装置保护结构，其中该多个平面端子与多个突出端 子的排列符合通用串行总线3. 0规范。11.如权利要求9所述的随身存储装置保护结构，其中该存储模块为一芯片直接封装 方式的模块。全文摘要本专利技术公开一种USB存储装置及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用串行总线存储装置，包含：壳体；通用串行总线模块，设置在该壳体中，该通用串行总线模块包含多个突出接脚，每一该多个突出接脚具有第一高度；以及保护盖，连接于该壳体且选择性地覆盖该通用串行总线模块，该保护盖具有表面以及形成在该表面上的容置空间，当该保护盖完全覆盖该通用串行总线模块时，该多个突出接脚容置于该容置空间中，该容置空间的底部与该表面之间的高度差限定为第二高度，该第二高度大于该第一高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：束崇万，邱智恒，林芳毅，许嘉豪，黄于修，李俊翰，
申请(专利权)人：创见资讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]