【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种能够保证导电端子与CPU的针脚电性接触良 好的电连接器。
技术介绍
现有的一种用于电性连接带针脚的芯片模块至一电路板的电连接器，包括一绝缘本体 及多个导电端子，所述绝缘本体上开设有多个收容孔，所述导电端子收容于相应的所述收 容孔中，所述导电端子一般设有一固持部，通过所述固持部与所述收容孔内壁之间的干涉 配合而使所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体。在所述芯片模块与所述电连接器组装过 程中，首先使所述芯片模块上的所述针脚进入所述收容孔中，然后推动所述芯片模块，使 得所述针脚与所述导电端子电性接触，进而使得所述芯片模块与所述电路板形成电性导 通。然而，所述电连接器设计缺陷在于在将所述电连接器焊接至所述电路板上时，所述 绝缘本体会受热变形，所述导电端子，尤其是靠近所述绝缘本体四个角落设置的所述导电 端子，由于稳定固持于所述收容孔内而将随所述绝缘本体的翘曲变形，造成与所述电路板 不能良好接触或者间隙变大，最终导致所述导电端子与所述电路板之间的焊接效果不好或 者出现空焊现象。为解决该技术问题，业界设计出另一种电连接器，以电性连...
【技术保护点】
一种电连接器，用于收容一设有多个针脚的芯片模块，其特征在于，包括： 一绝缘本体，承接所述芯片模块，所述绝缘本体上开设有多个收容槽分别对应收容一所述针脚，每一所述收容槽侧向延伸出一让位槽； 多个导电端子，每一所述导电端子对应收容于 一所述收容槽中，所述导电端子一端于所述针脚与所述让位槽之间形成二弹性接触部共同承接邻近的所述针脚，以及二所述弹性接触部的宽度小于邻近的所述让位槽的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。