一种立式压力容器的罐体制造技术

技术编号:5885949 阅读:249 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种立式压力容器的罐体,包括一圆筒体和分别焊接于圆筒体两端的上、下封头,所述圆筒体由相互焊接的子、母套筒组成,母套筒的上端与上封头焊接;子套筒的下端与下封头焊接,所述子套筒包括子套筒本体以及一体成型的设于子套筒本体上端的直径缩小部,直径缩小部和子套筒本体之间形成一圆环形的斜面,所述母套筒和子套筒本体的外圈直径相同,所述母套筒的下端套设于直径缩小部,且母套筒的下端面和圆环形的斜面之间形成焊接部。本实用新型专利技术的优点在于:由于母套筒的下端面和圆环形的斜面之间形成焊接部,其焊接区域比较大,因此焊接后的母套筒和子套筒连接比较紧密,焊接后的罐体的抗压性能比较强。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压力容器的部件,特别是指立式压力容器的罐体
技术介绍
压力容器是指用于盛装气体或液体,且需要承载一定压力的密闭设备。压力容器 广泛应用于石油、化工、航天以及医疗等诸多领域。它按照承受压力的等级分为低压容器、 中压容器、高压容器和超高压容器。立式压力容器是压力容器中较为常见,且应用最为广泛 的一种。立式压力容器具有一罐体,该罐体包括一圆筒体和分别焊接于圆筒体两端的上、 下封头,所述圆筒体通常由上、下两个套筒相互焊接而成,上、下套筒的内、外圈直径都相同 的。上、下套筒在焊接时往往需要借助一辅助圆筒,辅助圆筒贴设于上、下套筒的连接端。焊 接时,先将辅助套筒与上套筒或下套筒焊接,然后将下套筒或上套筒套设于辅助套筒的外 伸端,此时,上、下套筒之间形成一缝隙,最后再焊接上述焊接。这种焊接方式存在这样的缺 陷,由于辅助套筒只与上套筒或下套筒焊接,而上、下套筒的壁厚又比较薄,因此上、下套筒 相互之间焊接得不是很牢固。
技术实现思路
本技术提供了一种立式压力容器的罐体,其目的在于克服现有技术存在的 上、下套筒焊接不牢固的缺陷。本技术的技术方案如下一种立式压力容器的罐体,包括一圆筒体和分别焊接于圆筒体两端的上、下封头, 所述圆筒体由相互焊接的子、母套筒组成,母套筒的上端与上封头焊接;子套筒的下端与 下封头焊接,所述子套筒包括子套筒本体以及一体成型的设于子套筒本体上端的直径缩小 部,直径缩小部和子套筒本体之间形成一圆环形的斜面,所述母套筒和子套筒本体的外圈 直径相同,所述母套筒的下端套设于直径缩小部,且母套筒的下端面和圆环形的斜面之间 形成焊接部。作为本技术的改进,所述母套筒上设有一向内冲压形成的环状凸筋,该环状 凸筋靠近母套筒的下端。由上述对本技术的描述可知,和现有技术相比,本技术的优点在于1、由于母套筒的下端面和圆环形的斜面之间形成焊接部,其焊接区域比较大,因 此焊接后的母套筒和子套筒连接比较紧密,焊接后的罐体的抗压性能比较强。2、通过在母套筒上设置环状凸筋,极大地增强了母套筒的刚性,因此母套筒不易 变形,从而有利于子套筒套和母套筒的连接。附图说明图1本技术的局部剖视图。图2为图1中B部分的放大示意图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1,一种立式压力容器的罐体,包括一圆筒体1和分别焊接于圆筒体1两端 的上、下封头2、3。圆筒体1由相互焊接的子、母套筒4、5组成,母套筒5的上端与上封头2 焊接;子套筒4的下端与下封头3焊接。同时参照图2,子套筒4包括子套筒本体41以及一体成型的设于子套筒本体41上 端的直径缩小部42,直径缩小部42和子套筒本体41之间形成一圆环形的斜面43,所述母 套筒5和子套筒本体41的外圈直径相同,所述母套筒5的下端套设于直径缩小部42,且母 套筒5的下端面和圆环形的斜面43之间形成焊接部6。由于母套筒5的下端面和圆环形的 斜面43之间形成焊接部6,其焊接区域比较大,因此焊接后的母套筒5和子套筒4连接比较 紧密,焊接后的罐体的抗压性能比较强。继续参照图2,母套筒5上设有一向内冲压形成的环状凸筋51,该环状凸筋51靠 近母套筒5的下端。通过在母套筒5上设置环状凸筋51,极大地增强了母套筒5的刚性,因 此母套筒5不易变形,从而有利于子套筒套4和母套筒5的连接。上述仅为本技术的具体实施方式,但本技术的设计构思并不局限于此, 凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动,均应属于侵犯本技术保护范围的行 为。权利要求1.一种立式压力容器的罐体,包括一圆筒体和分别焊接于圆筒体两端的上、下封头,其 特征在于所述圆筒体由相互焊接的子、母套筒组成,母套筒的上端与上封头焊接;子套筒 的下端与下封头焊接,所述子套筒包括子套筒本体以及一体成型的设于子套筒本体上端的 直径缩小部,直径缩小部和子套筒本体之间形成一圆环形的斜面,所述母套筒和子套筒本 体的外圈直径相同,所述母套筒的下端套设于直径缩小部,且母套筒的下端面和圆环形的 斜面之间形成焊接部。2.如权利要求1所述的一种立式压力容器的罐体,其特征在于所述母套筒上设有一 向内冲压形成的环状凸筋,该环状凸筋靠近母套筒的下端。专利摘要本技术公开了一种立式压力容器的罐体,包括一圆筒体和分别焊接于圆筒体两端的上、下封头,所述圆筒体由相互焊接的子、母套筒组成,母套筒的上端与上封头焊接;子套筒的下端与下封头焊接,所述子套筒包括子套筒本体以及一体成型的设于子套筒本体上端的直径缩小部,直径缩小部和子套筒本体之间形成一圆环形的斜面,所述母套筒和子套筒本体的外圈直径相同,所述母套筒的下端套设于直径缩小部,且母套筒的下端面和圆环形的斜面之间形成焊接部。本技术的优点在于由于母套筒的下端面和圆环形的斜面之间形成焊接部,其焊接区域比较大,因此焊接后的母套筒和子套筒连接比较紧密,焊接后的罐体的抗压性能比较强。文档编号F16J12/00GK201884630SQ20102067891公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日专利技术者林良新 申请人:石狮市宏企压力容器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立式压力容器的罐体,包括一圆筒体和分别焊接于圆筒体两端的上、下封头,其特征在于:所述圆筒体由相互焊接的子、母套筒组成,母套筒的上端与上封头焊接;子套筒的下端与下封头焊接,所述子套筒包括子套筒本体以及一体成型的设于子套筒本体上端的直径缩小部,直径缩小部和子套筒本体之间形成一圆环形的斜面,所述母套筒和子套筒本体的外圈直径相同,所述母套筒的下端套设于直径缩小部,且母套筒的下端面和圆环形的斜面之间形成焊接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林良新
申请(专利权)人:石狮市宏企压力容器有限公司
类型:实用新型
国别省市:35[中国|福建]

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