一种通用串行总线的结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种通用串行总线的结构，包括有绝缘座体及连接端子组，所述连接端子组具有第一端子组和第二端子组，而第一端子组和第二端子组的基部收容于绝缘座体中，并在基座一侧延伸有向绝缘座体外部穿出的焊接端，而在另侧的对接空间处延设有对接端，且第一端子组和第二端子组的对接端分别具有一间距，且呈间隔状的阵列，而第一端子组和第二端子组分别在基部相邻侧设有对正于绝缘座体冲孔的断面，由于第一端子组和第二端子组利用单一模具对单一导电片材冲压成型，而让冲压后所产生的废料减少，且第一端子组和第二端子组可利用单一步骤固设于绝缘座体内，进而达到降低模具开发成本、节省材料及简化制程的功效。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通用串行总线的结构，尤其涉及第一端子组和第二端 子组分别在基座相邻侧设有对正于冲孔的断面，使两者可利用单一模具对单一 导电片材沖压成型，且可以单一步骤固设于绝缘座体内，进而降低模具开发成 本、节省材料及简化制程的通用串行总线的结构。
技术介绍
现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越广泛应用于日常生活当中， 而执行相关作业的处理，且各式电子装置间的传输方式为通过具有传输线的接 头插接于其上，而使各电子装置可相互传输信息或数据，因此各电子装置在传 输过程中的传输速率便相当重要，现今串行传输接头包括有通用串行总线(Universal Serial Bus, USB) 1 . 1和2 . 0的形态，且其传输速率分别为1 . 5Mbit/s和480Mbit/s,然而，由于电子装置所需传输的数据量越来越多，容量也 越来越庞大，如此情况下，原本的传输接头的传输速度将不敷使用，因此企业 便研究开发而产生出一种高速率的传输接头，如通用串行总线3. O的传输速率 可高达5G b i t / s ，而为使传统的通用串行总线1 . 1或2 . 0仍可与通用串 行总线3.0相接，达到向下相容性，因此保留原本的连接端子，再新增另外一组 连接端子的方式，此即形成目前通用串行总线3 . 0的型态，上述，通用串行总 线3. O便具有两组不同的连接端子，而目前的制造方式为将传统与新增的端子 组各自利用不同的冲压模具，且针对不同的导电片材切料形成有传统与新增的 端子组，并在各自弯折后，再将传统与新增的端子组分别置入模具中埋入射出 或分别通过嵌固于绝缘座体，之后再将此半成品外部罩覆有屏蔽壳体，以形成 此通用串行总线3 . 0的传输接头型态。由上述得知，此种制造方式具有以下的缺点(1 )现有的第一端子组和第二端子组相互并列，并分别呈上下层叠状，而 固设于绝缘座体中，如此第一端子组和第二端子组便需分开制造，而独立开发不同的冲压模具，并利用各自的冲压模具将导电片材裁切，因此将增加企业的 模具开发的成本、时间。(2)现有的第一端子组和第二端子组需分开制造并各自利用不同的导电片 材裁切，之后再将第一端子组和第二端子组分別固设于绝缘座体，如此在大量 制造下，其产生的废料便相当可观，且将第一端子组和第二端子组分别固设于 绝缘座体的方式，不仅将为企业带来更高的材料与组装成本，也会形成复杂的 制造程序和更多的制造时间。因此，根据上述诸点缺点的考量，技术人针对连接器的特性上作一深 入分析与探讨，并经由多方评估及考量，且通过苦心钻研与研发，始设计出此 种通用串行总线的结构的技术专利。
技术实现思路
因此，技术人有鉴于现有技术的缺点，依其从事通用串行总线的制造 经验和技术累积，针对上述缺点悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究 与改良后，终于开发设计出 一种全新的通用串行总线的结构的技术诞生。本技术的主要目的在于提供一种通用串行总线的结构，使第一端子组 和第二端子组的对接端分别具有一间距，且呈间隔状的阵列，而第一端子组和 第二端子组分别在基部相邻侧设有对正于绝缘座体沖孔的断面，第一端子组和 第二端子组于制造时，仅利用单一冲压模具对单一导电片材冲压即可成形，且 第一端子组和第二端子组间以一个以上的料桥连接，便可令两者同时固设于绝 缘座体中，再在装设完成后通过冲孔将料桥去除，以形成断面，此利用单一冲 压模具针对单一导电片材冲压的方式，便可降低模具开发成本、节省材料及简 化组装程序，进而减少制造的时间及复杂度。本技术的次要目的在于提供一种通用串行总线的结构，在绝缘座体的 一侧增设有抵持座，使第一端子组和第二端子组装设于绝缘座体上之后，可利 用抵持座抵压于第一端子组和第二端子組，使两者的焊接端呈共平面，进而使、 i焊接端可确实焊接于外部传输线材或预设电路板。为了达到上述目的，本技术提供了一种通用串行总线的结构，包括有 绝缘座体、连接端子组及屏蔽壳体，所述绝缘座体具有对接空间，所述对接空间朝另一侧贯穿有容置通道； 所述连接端子组固设于所述绝缘座体内，.所述连接端子组包括有第一端子组和第二端子组，且所述第一端子组和所述第二端子组的基部收容于所述绝缘 座体的容置通道中，并在所述基部一侧延伸有伸至所述绝缘座体外部的焊接端，在所述基部另 一侧延伸有位于所述绝缘座体对接空间的对接端；两对接端具有 一间距，且呈间隔状的阵列；所述第一端子组和所述第二端子组上设有多个断 面；及所述屏蔽壳体包覆于具有连接端子组的绝缘座体外部，在所述屏蔽壳体一 侧形成有与外部预设连接器插接的对接口 。与现有技术相比，本技术所述的通用串行总线的结构，第一端子組和第二 端子组分别在基座相邻侧设有对正于冲孔的断面，使两者可利用单一模具对单 一导电片材冲压成型，且可以单一步骤固设于绝缘座体内，进而降低模具开发 成本、节省材料及简化制程。.附图说明图1是本技术较佳实施例的立体分解图2是本技术的制造流程图3是本技术较佳实施例的立体外观图4是本技术较佳实施例制造过程的动作示意图5是本技术较佳实施例的俯视剖面图6是本技术较佳实施例的立体剖面图7是本技术另一实施例的立体分解图8是本技术另一实施例制造过程的动作示意图。附图标记说明l-绝缘座体；lO-对接空间；ll-容置通道；12-冲孔；13-抵 持座；2-连接端子组；21-第一端子组；2211-连接段；211-基部；222-焊接端； 2111-连接段；223-对接端；212-焊接端；23-断面；213-对接端；24-料带；22-第二端子组；241-折断线；221-基部；3-屏蔽壳体；31-对接口； 4-治具。具体实施方式为达成上述目的及构造，本技术所采用的技术手段及其功效，绘图就 本技术的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。请参阅图l、图6所示，可由图中清楚地看出，本技术的架构包括有绝 缘座体l、穿设于所述绝缘座体l中的连接端子组2及屏蔽壳体3，因此就本技术的主要结构详述如后；其中所述绝缘座体1 一侧具有对接空间10,而所述对接空间IO朝另一侧贯穿有 容置通道11,且所述绝缘座体1上也透穿有一个以上的冲孔12。所述连接端子组2可固设于所述绝缘座体1内，所述连接端子组2包括有 第一端子组21和第二端子组22;所述第一端子组21及所述第二端子组22分别 在基部211、 221 —侧延伸有焊接端212、 222，而另一侧延伸有对接端213、 223; 且所述第一端子组21和第二端子组22的对接端213、 223分别具有一间距，且 呈间隔状的阵列；另外，所述第一端子组21与所述第二端子组22分别在基部 211、 221相邻侧设有对正于绝缘座体1冲孔12的断面23,上述，所述第一端 子组21可为通用串行总线(Universal Serial Bus USB ) 1 1或2 0的形式，其 可具有四个或五个端子，而所述第二端子组22具有五个端子。所述屏蔽壳体3包覆于具有连接端子组2的绝缘座体1外部，且在屏蔽壳 体3 —侧具有可与外部连接器插接的对接口 31。上述各构件在组装时，第一端子组21和第二端子组22的基部211、 221位 于绝缘座体1的容置通道11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用串行总线的结构，包括有绝缘座体、连接端子组及屏蔽壳体，其特征在于：　所述绝缘座体具有对接空间，所述对接空间朝另一侧贯穿有容置通道；　所述连接端子组固设于所述绝缘座体内，所述连接端子组包括有第一端子组和第二端子组，且所述第 一端子组和所述第二端子组的基部收容于所述绝缘座体的容置通道中，并在所述基部一侧延伸有伸至所述绝缘座体外部的焊接端，在所述基部另一侧延伸有位于所述绝缘座体对接空间的对接端；两对接端具有一间距，且呈间隔状的阵列；所述第一端子组和所述第二端子组上设有多个断面；及　所述屏蔽壳体包覆于具有连接端子组的绝缘座体外部，在所述屏蔽壳体一侧形成有与外部预设连接器插接的对接口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林晔熙，颜铭辉，赖俊铭，邱文达，
申请(专利权)人：诠欣股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]