电路板锡珠的去除装置制造方法及图纸

技术编号:5772950 阅读:389 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽缸组连接支撑台与承载部,使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于支撑台。控制单元控制汽缸组,使承载部接近或远离锡珠去除模块,并于承载部接近锡珠去除模块时,控制单元控制锡珠去除模块作动,以去除电路板的锡珠。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种清洁电路板装置,且特别是有关于一种电路板锡 珠的去除装置。
技术介绍
印刷电路板上设置有许多电子元件,然而有些电子元件无法以表面粘着方式(surface mounting technology, SMT)固定于印刷电路板上,而必须以插接方 式插装在印刷电路板上(未固定),然后通过锡炉,使电子元件的接脚焊接在印 刷电路板的背面。印刷电路板经过锡炉时,通常会沾上一些不必要的锡珠。传统的除锡珠方法为手工去除,这样的去除方法不仅速度慢且浪费人力成 本,而且当电路板上沾有较小的锡珠时,需要人工使用放大镜观察,然后再用 牙签去剔除,使得工厂的生产效率低下。
技术实现思路
本技术提出一种电路板锡珠的去除装置,以改善现有技术的缺失。 本技术提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支 撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽 缸组连接支撑台与承载部,使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于 支撑台中。控制单元控制汽缸组,使承载部接近或远离锡珠去除模块,并于承 载部接近锡珠去除模块时,控制单元控制锡珠去除模块作动,以去除电路板的 锡珠。本技术的电路板锡珠的去除装置去除电路板锡珠,采用汽缸组来控制 承载部的移动,使得锡珠去除模块能自动去除电路板锡珠,而有效提高生产效 率。为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举 较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。附图说明图1所示为根据本技术一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的立体图。3图2所示为根据本技术一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的前视图。图3所示为根据本技术一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的俯视图。具体实施方式图1所示为根据本技术一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的立体 图。图2所示为根据本技术一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的前视 图。有关本技术较佳实施例的说明,敬请一并参照图1与图2。如图1所示,本技术较佳实施例所提供的电路板锡珠的去除装置1用 以去除电路板11上不必要的锡珠。电路板锡珠的去除装置1包括支撑台12、承 载部13、汽缸组14、锡珠去除模块15以及控制单元16。上述支撑台12具有一容置空间121,而锡珠去除模块15设置在容置空间 121中。在本实施例中,锡珠去除模块15包括马达151和毛刷152,毛刷152 的一端耦接马达151。在本实施例中,毛刷152是静电毛刷,在其它实施例中, 毛刷152亦可由其它型式的刷子或刮板等来替代,本技术并不以此为限。支撑台12上并设置有承载部13,以承载电路板ll。在本实施例中,承载 部13设置在支撑台12的上方且在容置空间121之上。在本实施例中,承载部 13包括载台131和载板132,其中载台131连接支撑台12,且可在支撑台12上 滑动,载板132则设置在载台131之上,载板132用以承载电路板11。上述汽缸组14亦设置在支撑台12上且耦接承载部13,以控制承载部13的 运动。在本实施例中,有关汽缸组14与承载部13的设置关系,请一并参照图3, 汽缸组14包括第一汽缸141与第二汽缸142,第一汽缸141分别耦接载台131 与支撑台12,第二汽缸142分别耦接载台131与载板132。在本实施例中,上述第一汽缸141用以控制载台131在水平方向移动;上 述第二汽缸142用以控制载板132在垂直方向移动。在本实施例中,控制单元16亦放置在支撑台12中。控制单元16分别耦接 汽缸组14与锡珠去除模块15。亦即,控制单元16还耦接第一汽缸141与第二 汽缸142,以控制第一汽缸141与第二汽缸142的动作。控制单元16还耦接马 达151,使得锡珠去除模块15去除电路板11的锡珠。亦即,控制单元16可控 制马达151的运作(转动),进而控制毛刷152是否对电路板11去除不必要的 锡珠。在本实施例中,电路板锡珠的去除装置1还包括一压板17,以固定电路板11于载板132上,其中压板17较佳为一万用压板,即其可依据电路板ll上电 子元件设置的位置调整电路板11受压的点位。在本实施例中,电路板锡珠的去除装置1包括一定时器18,其亦设置在支 撑台12中。定时器18电性连接控制单元16,以控制锡珠去除模块15刷锡珠的 时间。当需要去除电路板11上不必要的锡珠时,将电路板11放置于载板132,并 用压板17将电路板11固定。然后,控制单元16控制第二汽缸142调整载板132 的垂直位置,使得毛刷152能接触电路板11的表面。接着,控制单元16控制 马达151转动,进而带动毛刷152旋转或直线运动,除去电路板ll上的锡珠, 同时支撑台12中的定时器18开始计时。在毛刷152除去电路板11上的锡珠的 过程中,控制单元16还可控制第一汽缸141调整载台131的水平位置,使得毛 刷152能除去电路板11上的不同位置锡珠。举例来说,定时器18的计时时间预设为20秒,当定时器18达到预设时间 时,控制单元16控制马达151停止转动,毛刷152停止除去电路板11上的锡 珠的动作。进一步,载板132可为可拆卸式载板,当需要去除不同规格的电路板上的 锡珠时,仅需要将载板132更换为其它相对应规格的载板,如此,可增强电路 板锡珠的去除装置1的适应性。综上所述,本技术较佳实施例所提供的电路板锡珠的去除装置,采用 汽缸组来调整承载部的位置,并采用毛刷自动去除电路板锡珠,速度快、节省 人力,有效提高了生产效率,而且可拆卸式的承载部更提高了电路板锡珠的去 除装置的适应性。虽然本技术已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本技术, 任何所属
中具有通常知识者,在不脱离本技术的精神和范围内, 当可作些许的更动与润饰,因此本技术的保护范围当视权利要求书所界定 者为准。权利要求1.一种电路板锡珠的去除装置,其特征是,包括支撑台;承载部,承载上述电路板;汽缸组,连接上述支撑台与上述承载部,使上述承载部相对于上述支撑台移动;锡珠去除模块,设置于上述支撑台;以及控制单元,其控制上述汽缸组,使上述承载部接近或远离上述锡珠去除模块,并于上述承载部接近上述锡珠去除模块时,控制单元控制上述锡珠去除模块作动,以去除上述电路板的锡珠。2. 根据权利要求1所述的去除装置,其特征是,上述汽缸组包括 第一汽缸与第二汽缸,上述第一汽缸控制上述承载部在水平方向移动,上述第二汽缸控制上述承载部在垂直方向移动。3. 根据权利要求2所述的去除装置,其特征是,上述承载部包括载台和载 板,上述载台通过上述第一汽缸连接上述支撑台,上述载板承载上述电路板且 通过上述第二汽缸连接上述载台。4. 根据权利要求3所述的去除装置,其特征是,上述载板为可拆卸式载板。5. 根据权利要求1所述的去除装置,其特征是,上述锡珠去除模块包括 马达;以及毛刷,耦接上述马达,其中上述控制单元耦接上述马达,且上述控制单元 控制上述马达转动,进而带动上述毛刷对上述电路板进行处理。6. 根据权利要求1所述的去除装置,其特征是,上述支撑台具有容置空间, 上述锡珠去除模块设置在上述容置空间中。7. 根据权利要求1所述的去除装置,其特征是,上述去除装置还包括压板, 以固定上述电路本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电路板锡珠的去除装置,其特征是,包括: 支撑台; 承载部,承载上述电路板; 汽缸组,连接上述支撑台与上述承载部,使上述承载部相对于上述支撑台移动; 锡珠去除模块,设置于上述支撑台;以及 控制单元,其控制上述 汽缸组,使上述承载部接近或远离上述锡珠去除模块,并于上述承载部接近上述锡珠去除模块时,控制单元控制上述锡珠去除模块作动,以去除上述电路板的锡珠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:游宏程吴明杰李小军
申请(专利权)人:名硕电脑苏州有限公司永硕联合国际股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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