自动除尘机制造技术

一种自动除尘机，其用以清洁多个晶片表面的吸附颗粒，包含：一机体；一正面除尘区，其包括一第一吹气机构及一第一排气机构，该第一吹气机构提供一去离子气流吹向所述晶片的一面，该第一排气机构用以排出该去离子气流；一设置于该正面除尘区的下游的背面除尘区，该正面除尘区包括一第二吹气机构及一第二排气机构，该第二吹气机构提供一去离子气流吹向所述晶片的另一面，该第二排气机构用以排出该去离子气流；以及一晶片翻转区，其设置于该正面除尘区及该背面除尘区之间，该晶片翻转区具有一晶片翻转机构，以有效提高去除晶片表面颗粒或灰尘的效率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种自动除尘机，特别指一种利用去离子气流去除晶片 表面颗粒的自动除尘机。
技术介绍
随着现代社会科技不断进步，电子产品已逐渐应用于日常生活的各种层 面，而大部分电子产品中的电子元件在生产时必须考虑生产制程的整体合格 率及产品的市场接受度。以产品合格率进行考虑，生产在线的制造过程均必须加以标准化，以标 准的制程生产产品才可以避免人为因素的干扰而导致制程合格率的降低。尤 其是以半导体元件的生产，合格率的提升更益显其重要性，微小的颗粒或灰尘均会影响后续的生产条件。例如传统在晶片的自动检査机(Auto Visual Inspection, AVI)在进行产品质量的检测判读时，晶片吸附上的颗粒常会使 自动检査机将其归类为质量不佳的产品，但实际上，该些颗粒仅是因静电作 用而吸附于晶片表面，并非是制程上所造成的缺陷，故一般会在进行自动检 查机之前会使用除尘机去除产品表面的颗粒，以避免检査机的误判。 然而如上述现有的除尘机于实际使用时，仍具有以下缺陷1、 传统的除尘机为接触式的除尘装置，例如利用贴附式的胶带与晶片 直接接触以黏去在晶片上的颗粒，然而，接触式的除尘装置在使用上有诸多 限制，例如在晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动除尘机，特征在于，其用以清洁多个晶片表面的吸附颗粒，包含：　一机体；　一设置于该机体内部的正面除尘区，其包括一第一吹气机构及一第一排气机构，该第一吹气机构提供一去离子气流，该去离子气流吹向所述晶片的一面，该第一排气机构用 以排出该去离子气流；　一设置于该机体内部的背面除尘区，其设置于该正面除尘区的下游，该背面除尘区包括一第二吹气机构及一第二排气机构，该第二吹气机构提供一去离子气流，该去离子气流吹向所述晶片的另一面，该第二排气机构用以排出该去离子气流；以 及　一设置于该机体内部的晶片翻转区，其设置于该正面除尘区及该背面除尘区之间，该晶片翻转区具有一晶片翻转...

【技术特征摘要】
1、一种自动除尘机，特征在于，其用以清洁多个晶片表面的吸附颗粒，包含一机体；一设置于该机体内部的正面除尘区，其包括一第一吹气机构及一第一排气机构，该第一吹气机构提供一去离子气流，该去离子气流吹向所述晶片的一面，该第一排气机构用以排出该去离子气流；一设置于该机体内部的背面除尘区，其设置于该正面除尘区的下游，该背面除尘区包括一第二吹气机构及一第二排气机构，该第二吹气机构提供一去离子气流，该去离子气流吹向所述晶片的另一面，该第二排气机构用以排出该去离子气流；以及一设置于该机体内部的晶片翻转区，其设置于该正面除尘区及该背面除尘区之间，该晶片翻转区具有一晶片翻转机构。2、 如权利要求1所述的自动除尘机，其特征在于该正面除尘区还包 括有一上盖治具机构及一进料堆栈机构。3、 如权利要求2所述的自动除尘机，其特征在于该背面除尘区还包括有一下盖治具机构及一出料堆栈机构。4、 如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉辉，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]